南京晰视电子

pcb电镀可靠性测试标准(pcb电镀常见问题及解决方法)

本篇目录:

pcb板需要做哪些检测

1、可视检查(Visual Inspection):通过目视检查PCB(PCBA)板上的焊接、元件放置、印刷电路等是否符合设计要求和质量标准。

2、目视检查:使用放大镜或显微镜,仔细检查PCB板上的线路和焊盘连接。观察是否存在漏焊、短路、断路、焊盘浸润不足等问题。 测试点测量:在PCB设计阶段,合理设置测试点(Test Point)用于电气测试。

pcb电镀可靠性测试标准(pcb电镀常见问题及解决方法)-图1

3、利用电路画图软件的DRC功能可以检查pcb板是否有未连接线,如果未连线就会报未连线的错误,或者在软件中查看PCB板子布线的报告,后者方法更快速和简洁。以第二种办法进行步骤讲解。

4、Pcb检测项目:光板的DFM审查,检查实际元器件和焊盘之间的一致性,生成三维图形,PCBA生产线优化,操作指令:自动生成生产线上工人的操作指令,检验规则的修订。

5、人工手动目检 测试手动目检pcb是最传统的检测方法,优点是初始成本低且没有测试夹具。通过使用放大镜或已校准的显微镜目视检查判断pcb板是否合格,并确定何时需要进行校正操作。

pcb电镀可靠性测试标准(pcb电镀常见问题及解决方法)-图2

6、.合格质量水平按AQL值:A类=0.01,B类=0.65,C类=5。

急求PCBA老化试验的标准和方法

设定测试条件:确定老化测试的时间和环境条件,通常根据产品的预计使用寿命和工作环境来设置。 模拟负载:通过连接负载电阻、电流源等设备,在PCBA上产生可靠的负载。负载的选择应符合产品的实际使用情况。

可视检查(Visual Inspection):通过目视检查PCB(PCBA)板上的焊接、元件放置、印刷电路等是否符合设计要求和质量标准。

pcb电镀可靠性测试标准(pcb电镀常见问题及解决方法)-图3

可视外观检查:使用显微镜等工具对焊点进行检查,观察焊点的形状、光洁度和连接性等。对于无铅焊点,焊点应呈现光滑、亮丽的外观,并且不存在明显的焊接缺陷,如虚焊、焊盘裂纹等。

让产品处在工作状态(通电工作),而在特定温度下做老化实验。一般电池的老化温度为45°。高低温老化高低温老化:让产品在高温和低温环境下交替老化,以检测产品的耐热性和耐寒性。

PCB板检验标准

从外观上分辨PCB线路板外观可通过三个方面来分析判断:大小和厚度的标准规则;光和颜色;焊缝外观。

国际上和PCB有关的标准主要有:国际电工委员会(IEC)249和326系列标准;美国IPC-4001系列标准、IPC 6010系列标准、IPC TM 650标准及军标MIL系列标准;日本JPCA 5010系列标准;英国的BS 9760系列标准等。

加工尺寸(不超过±5mm)及形状符合设计图纸要求。

PCB周边不得有尖利披锋影响装配及伤害操作人员。

到此,以上就是小编对于pcb电镀常见问题及解决方法的问题就介绍到这了,希望介绍的几点解答对大家有用,有任何问题和不懂的,欢迎各位老师在评论区讨论,给我留言。

分享:
扫描分享到社交APP
上一篇
下一篇