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回流焊炉温曲线的参数
1、八温区温度及时间：温区一：148度；温区二：180度；温区三：183度；温区四：168度；温区五：174度；温区六：198度；温区七：240度；温区八：252度；运输速度：0．6m／min；超温报警设置10度。
2、即板面温度瞬间达到215-225度，（此温度又称之为峰值温度）时间约为5—10/S 在回流区焊膏很快融化，并迅速湿润焊盘，随着温度的进一步提高，焊料表面张力降低。
3、预热段温度上升率：就加热阶段而言，温度范围在室温与溶点温度之间慢的上升率可望减少大部分的缺陷。对最佳曲线而言推荐以0.5～1℃/sec的慢上升率，对传统曲线而言要求在3～4℃/sec以下进行升温较好。
4、或者树脂等；要根据LED回流焊设备的实际品质来定，看LED回流焊的温区数，极流速、风机、各区温度设定等参数的控制。
5、八温区温度及时间：温区一：148度；温区二：180度；温区三：183度；温区四：168度；温区五：174度；温区六：198度；温区七：240度；温区八：252度；运输速度：0.6m/min；超温报警设置10度。
波峰焊温度曲线测试(波峰焊炉温曲线图怎么看)
，波峰焊对预热的要求是要从低温（80度）以斜坡上升至高温度（130度以下），一般刚开机预热要升温5-10分钟，预热的时间一般都是120秒，机板的受热温度要在180度以下、无铅波峰锡槽的最佳温度250-265度。
) 每日实测温度曲线最高温度下降到 200℃之间的下降速率操控在 8℃/S 以上。2) PCB 板过完波峰 30 秒(约在波峰出口出处方位) 焊点温度操控在 140℃以下。
波峰焊炉温曲线百分比可以由下式来计算：波峰焊炉温曲线百分比=（实际峰值温度-最低设定温度）/（最高设定温度-最低设定温度）×100%。
问题三：什么是波峰焊的标准温度曲线图 是国际上公认的一个波峰焊标准曲线图，测试某个波峰的温度曲线是否与标准曲线接近或融合。问题四：无铅过波峰焊要求炉温 不是说无铅产品一般设定多少度，无铅波峰焊一般就260-270。
低温锡膏的炉温参数
锡铋低温无铅锡膏(Sn42Bi58)★ 熔点：138℃，作业炉温：167-180℃ 低温锡膏的特点：★ 低温锡膏无铅环保型，SGS认证。★ 低温锡膏熔点较低，焊接温度较低。★ 有效保护电子元器件不被高温损伤。
度。低温锡膏熔点为178℃工作温度220-230℃，固化了能过200度。熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏，当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接工艺。
高温无铅锡膏和低温锡膏的熔点不一样，高温锡膏是由锡银铜组成的，低温是锡铋，低温的熔点是139 。
用“炉子”就需要考虑到锡膏问题，有的低温锡膏190度左右就能很好的熔接，就不会损害LED。如果是那种开的炉温250，动作快点灯珠（1w 价格2元多的）不会死，时间太长了也要死。深圳捷多邦，专业制作铝基板，欢迎咨询。
LEd铝基板焊接温度可以考虑低温179度的WEWELDING M51的焊丝在工作温度179-250度温区，配合51-F的助焊剂焊接。
，3，4，5号粉)，窄间距时—般选择20—45um。5．根据施加焊膏的工艺以及组装密度选择焊膏的粘度，高密度印刷要求高粘度，滴涂要求低粘度。 根据环境保护要求选取，对无铅制程，则不可选取含铅的锡膏。
到此，以上就是小编对于低温锡膏的熔点是多少度的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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