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SMT回炉后连锡怎么解决
用吸锡绳或剥一段多芯1㎜的新铜线，放在连锡的地方，一手拿绳慢慢转动或移动，一手用烙铁加热，锡会转移到绳上，一次除不干净，多试几次。
第四，以上确定无法改善时，可多锡膏上着手，更换颗料更细的锡膏，对于松香的成分和含量也多做考虑，建议联系锡膏供商一起解决。第五，确定钢网厚度，是否是锡膏过量导致，这个对于0.5PITCH以下的密脚IC尤为重要。
增加焊盘退出波侧的长度、增加助焊剂活性/减小引线伸出长度也是解决方法。波峰焊接后熔融的锡浸润到线路板表面后形成的元器件脚间的连锡现象。这种现象形成的主要原因就是焊盘空的内径过大，或者是元器件的引脚外径过太小。
波峰焊过电路板时会连锡?
1、发泡管堵塞，发泡不均匀，造成助焊剂在线路板上涂布不均匀；1风刀设置不合理（助焊剂未吹匀） 1走板速度和预热配合不好；1手浸锡时操作方法不当； 1链条倾角不合理；1波峰不平。
2、在波峰焊焊接过程中，如果锡量过多，就会导致焊接不良或连锡现象。因为焊锡量过多会导致焊接点过厚，从而影响焊接质量 焊接速度过快 在波峰焊过程中，如果焊接速度过快，也会导致焊接不良或连锡现象。
3、锡炉温度等等这些都可能会造成波峰焊的连锡。波峰焊连锡成因： 不适当的预热温度。
4、PCB加工 、焊接的，所以对这些问题深有体会。
波峰焊的工艺流程。
波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂 → 预烘（温度90-1000C，长度1-2m） → 波峰焊（220-2400C） → 切除多余插件脚 → 检查。
从工艺角度上看，波峰焊机器只能提供很少一点最基本的设备运行参数调整。生产工艺过程线路板通过传送带进入波峰焊机以后，会经过某个形式的助焊剂涂敷装置，在这里助焊剂利用波峰、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。
广晟德波峰焊来简单回答一下波峰焊工艺流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂 → 预烘（温度90-1000C，长度1-2m） → 波峰焊（220-240度） → 切除多余插件脚 → 检查。
波峰焊要焊接贴片元件，通常先要采用的工艺就是smt工艺中的红胶贴片工艺。就是把贴片红胶粘贴在元件焊盘上，经过回流焊炉高温固化让贴片元件固化在线路板焊盘上，然后经过插件元件后与插件一起再经过波峰焊机进行波峰焊接。
波峰焊工艺流程简述就是线路板经过导轨送入波峰焊机体内经过喷涂助焊剂，波峰焊预热，波峰焊温度补偿，经过波峰焊一波峰，二波峰后然后冷却就完成一次波峰焊产品工艺流程。
波峰焊不良原因及改善措施
原因：可能是波峰焊焊接温度过高或焊接时间过长，也有可能是引脚间距太近，在焊接个引脚时波带到旁边的引脚导致些引脚被焊接了两次。这种情况可以修改坐标参数尽量避免引脚焊两次，引脚太近的可以起焊接。
波峰焊锡渣多的原因 波锡炉锡的铜含量及微量元素超标。
波峰焊锡炉波峰打不上来是哪里出现了问题 锡炉喷口锡渣过多，建议一星期清理一次.导锡槽穿孔，一般导锡槽寿命在一年半左右，如果已经确定是导锡槽，建议更换导锡槽 马达线圈老化，建议更换马达。
虚焊是焊点处只有少量的锡焊住，造成接触不良，时通时断。
到此，以上就是小编对于波峰焊锡池构造图的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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