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波峰焊温度曲线是?
1、从波峰焊的温度曲线图可以看出炉各段预热的状况，也可以根据曲线判断板子故障的原因。预热温度，焊接温度，焊接时间，升温斜率，降温情况。每个品牌的设定不一样，这几点都会有的，其它的功能会略有差异。
2、定义：焊点预热温度均指产品上的实践温度，波峰焊预热温度设定值以获得合格波峰焊曲线时 设定温度为准。
3、波峰焊设置的焊接温度一般在245℃以上到280℃之间。波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂→ 预热（温度90-100℃，长度1-2m） → 波峰焊（220-240℃）冷却 → 切除多余插件脚 → 检查。
4、标准有铅锡条：一般用的63/37的锡条，60/40锡条，63/37锡条的熔点183度左右，一波温度在230为佳。
5、波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂 → 预烘(温度90-1000C，长度1-2m) → 波峰焊(220-2400C) → 切除多余插件脚 → 检查。
6、问题三：什么是波峰焊的标准温度曲线图 是国际上公认的一个波峰焊标准曲线图，测试某个波峰的温度曲线是否与标准曲线接近或融合。问题四：无铅过波峰焊要求炉温 不是说无铅产品一般设定多少度，无铅波峰焊一般就260-270。
波峰焊参数设定标准
1、波峰焊设备传输速度一般控制在0.3—2m/s．依据具体情况决定。冬季、印制电路板线条宽、元器件多、元器件热容量大时．速度可稍慢些；反速度可快些。
2、波峰焊的预热温度要求一般在90-120度，焊接温度245度左右。PCB的浸锡时间2-5秒。预热温度升温斜率≦5度/S。波峰焊设备厂家一般都会做工艺指导和培训，不同的产品温度设置稍有差别。
3、每个公司自己每一款pcb型号的标准参数都是不一样的。波峰焊钎料焊接的最佳温度是 钎料熔点+40度左右，比如sn-0.7cu熔点227+40=267度为最佳焊接温度。
波峰焊对插件焊脚长短的要求??
波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂 → 预烘(温度90-1000C，长度1-2m) → 波峰焊(220-2400C) → 切除多余插件脚 → 检查。
~3mm，插装时要求元件体端正。根据PCB尺寸、是否多层板、元器件多少、有无贴装元器件等设置预热温度 锡波温度为250±5℃，焊接时间3~5s。温度略低时，传送带速度应调慢一些。更换助焊剂。
首先贴片电阻的焊脚最外层是镀锡的，普通的贴片电阻焊脚正面都是先印刷银导体油墨（侧导大部分是真空溅射上去的），银印刷层上面是镀镍后再镀锡（部分低阻值产品是是镀铜再镀镍镀锡）。
⒉焊接前未预热或预热温度过低（浸焊时，时间太短）。⒊走板速度太快（FLUX未能充分挥发）。⒋锡炉温度不够。⒌锡炉中杂质太多或锡的度数低。⒍加了防氧化剂或防氧化油造成的。⒎助焊剂涂布太多。
如果考虑插件的是机查的话，贴片件不要放在插件件两脚的连线上 如果考虑波峰焊要载具的话，贴片件与插件焊盘最小距离差不多要5mm 如果是红胶工艺过波峰，贴片件不要处于插件焊脚的阴影下。。。
波峰焊波峰焊是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金)，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
波峰焊纯锡标准焊接温度是多少
标准有铅锡条：一般用的63/37的锡条，60/40锡条，63/37锡条的熔点183度左右，一波温度在230为佳。
波峰焊的预热温度要求一般在90-120度，焊接温度245度左右。PCB的浸锡时间2-5秒。预热温度升温斜率≦5度/S。波峰焊设备厂家一般都会做工艺指导和培训，不同的产品温度设置稍有差别。
波峰焊接温度无铅波峰焊接温度：若是双面板 250-260℃，若是单面板240-255℃，焊接时间为4S—7S。
波峰焊炉温标准是多少
1、标准有铅锡条：一般用的63/37的锡条，60/40锡条，63/37锡条的熔点183度左右，一波温度在230为佳。
2、波峰焊接温度无铅波峰焊接温度：若是双面板 250-260℃，若是单面板240-255℃，焊接时间为4S—7S。
3、有铅波峰焊锡炉温度操控在245±5℃，测温曲线 PCB 板上焊点温度的最低值为 215； 无铅锡炉温度操控在 265±5℃，PCB 板上焊点温度最低值为 235℃。
到此，以上就是小编对于波峰焊分几种的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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