本篇目录：
- 1、ssop封装和msop有什么区别?
- 2、AltiumDesigner中SSOP16封装的后缀LMN什么意思,如SSOP16_L
- 3、如何分辩sop16封装的ch340g贴片IC的正负极?
- 4、谁知道IC封装so,soj,sop的区别在哪里?
ssop封装和msop有什么区别?
尺寸有一定的区别。前者封装尺寸是0.65mm，后者塑封部分：92×95mm最大边缘：92X00mm(两排引脚端点之间)对于是否可通用的问题，主要是看尺寸，尺寸吻合就可以。
特点不同 TSSOP封装：装配高度不到27mm的SOP。SSOP封装：引脚中心距小于 27mm的SOP。封装方式不同 TSSOP封装：引脚更密，相同功能的话封装尺寸更小。
SOP：Small Outline Package MSOP：Micro Small Outline Package 简单说就是：SOP是小封装，而MSOP是更小的封装。
AltiumDesigner中SSOP16封装的后缀LMN什么意思,如SSOP16_L
1、基本三种都可以用。手工焊接建议用：M。后缀字母“L”、“M”和“N”表示焊盘伸出为最小、最大或中等的几何形状变化。
2、完成以上设置后，就能在altium designer 中添加封装库。另外元件库和集成库的添加方式跟封装导入方式是类似的。
3、在电脑文件夹中找到需要导入的封装库，选中后点击“打开”进行导入。PCB封装库的后缀名为.PcbLib。完成以上设置后，就能在altiumdesigner中添加封装库。另外元件库和集成库的添加方式跟封装导入方式是类似的。
如何分辩sop16封装的ch340g贴片IC的正负极?
1、根据它的官方资料看，是没有非贴片封装的，CH340G是贴片sop-1CH340T是贴片ssop-20的。G比T管脚间距宽，两倍。
2、这个是建封装时选择pin不同。简单说贴片器件使用SMD封装的PIN；插件器件使用DIP封装的PIN。在单板上会看到，贴片器件只有相应的层能看到PIN，而插件在每一层都能看到PIN。
3、(1)、SOP(Small outline Package)：零件两面有脚，脚向外张开（一般称为鸥翼型引脚）.(2)、SOJ(Small outline J-lead Package)：零件两面有脚，脚向零件底部弯曲（J 型引脚）。
谁知道IC封装so,soj,sop的区别在哪里?
1、扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。部分半导体厂家采 用此名称。 1flip-chip 倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸 点 与印刷基板上的电极区进行压焊连接。
2、封装物不同 SOIC：小外形集成电路封装；SOP：小尺寸封装。管脚间距不同 SOP：管脚间距0.635毫米。SOIC：管脚间距小于27毫米。SOP是外表贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。
3、sop8与sop-8封装相同。so8封装比sop8封装差不多，只是略大一点。
4、SOP 是我们行业里对贴片封装元器件的总称。SO8是8管脚的贴片元器件。画PCB时用的是SO8封装，但是只能买到SOP封装的同种芯片，可用否？这个要看具体的尺寸。
5、立场区别SIP：SIP是从封装的立场出发，对不同芯片进行并排或叠加的封装方式，将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件。
6、sop指的是集成电路封装：SOP封装的应用范围很广，而且以后逐渐派生出SOJ、TSOP、VSOP、SSOP、TSSOP及SOT、SOIC等在集成电路中都起到了举足轻重的作用。
到此，以上就是小编对于元件封装0805的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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