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电子元器件中的贴片是什么意思
1、电子元器件中的贴片有以下三种：贴片电阻：片式固定电阻器，是金属玻璃铀电阻器中的一种。是将金属粉和玻璃铀粉混合，采用丝网印刷法印在基板上制成的电阻器。耐潮湿和高温， 温度系数小。
2、①、贴片元器件(SMD/SMC，也称片状元器件)是电子设备微型化、高集成化的产物，是一种无 引线或短引线的新型微小型元器件，适合安装于 没有通孔的印制板上，是表面组装技术(SMT)的 专用元器件。
3、就是指无需在线路板上开孔，而是借助于线路板表面的焊盘通过焊锡就能可靠固定的元器件。贴片元器件一般自重较小、高度较低，例如低功率的电阻、耐压/容值较小的电容、电流/电感较小的电感以及各种集成电路。
4、SMT贴片是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（PrintedCircuitBoard，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊方法加以焊接组装的电路装连技术。
5、Technology的缩写），是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容，电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的，所以形形色色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。
6、PCB贴片技术是近年来电子设备制造领域广泛采用的一种元器件安装方式，与传统的插件元器件相比，具有规格小、封装紧凑、易于实现自动化生产等优点。
SMT贴片中的元器件有什么要求吗
SMT贴片元器件的尺寸精度应与表面组装技术和表面组装结构的尺寸精度相匹配，以便能够互换。形状标准。便于定位，适合于自动化组装。机械强度满足组装技术的工艺要求和组装结构的性能要求。
由于电子产品可能会应用于各类工作场景之下，好比高温或低温、烟雾等恶劣环境下进行工作，特别是深山、航天、通信及大型计算机等，所以要选择具有抗蚀性的电子元器件。
SMT贴片焊接过程中，为防止静电损伤元器件，所采用的电烙铁和焊锡炉，都应有良好的接地装置。对于印制板的选择应要热变形小的，铜箔覆着力大的。
smt贴片加工的焊盘设计要求，焊盘不能有过线孔，元器件焊盘边不能有漏锡孔，电源板的电路设计要符合器件的包装要求。电源板的半边要求，传送边不能有缺口。
在SMT贴片加工中影响贴装质量的因素主要有以下几点：元件要正确：贴片加工中要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，不能贴错位置。
常用贴片元器件代码,型号.封装分类几种参数?
贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。
可以通过外表识别，贴片电阻常见型号02004006008012012181202512等。贴片电阻是金属玻璃铀电阻器中的一种，贴片电阻可以通过外表识别，它的外观非常单一。
SOP(Small outline Package)：零件两面有脚，脚向外张开（一般称为鸥翼型引脚）.SOJ(Small outline J-lead Package)：零件两面有脚，脚向零件底部弯曲（J 型引脚）。
搞不明白贴片元件的标法
1、识别方法：数字索位标称法(一般矩形片状电阻采用这种标称法)就是在电阻体上用三位数字来标明其阻值。它的第一位和第二位为有效数字，第三位表示在有效数字后面所加“0”的个数．这一位不会出现字母。
2、贴片电感的标识方法一般采用的是数字字母符号法。数字字母符号法是将贴片电感的标称值和公差值用数字和字母按一定的规律组合标识在电感体上。
3、直标法：用数字和单位符号在贴片电阻器表面标出阻值，其允许误差直接用百分数表示，若贴片电阻上未注偏差，则均为±20%。直标法中可用单位符号代替小数点直标法一目了然，但只适用于较大体积元件，且国际上不能通用。
4、电阻的识别主要有两种方法：色标法和数标法。数标法主要用于贴片等小体积的电路，如：103表示10000Ω(10后面加3个0)也就是10K。电容。电容在电路中一般用“C”加数字表示，例如‘C160’就表示编号为160的电容。
5、贴片电子元件不认识 如果是国产行车记录仪，很有可能是制造商自行开发的产品，防止他人模仿，然后打上特殊的标志，并不代表电子业内型号。
到此，以上就是小编对于不同元器件贴片标准的区别的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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