本篇目录:
- 1、求SMT-PCB的设计原则?
- 2、为什么在smt生产线中需要合理的电源和电线布线
- 3、smt工场生产线标准间隔为多少
- 4、smt电路板的布线宽度和线距有关系吗
- 5、smt贴片加工完成后接插件的怎样焊接
求SMT-PCB的设计原则?
1、通常不将导通孔设置在焊盘上或焊盘的延长部分及焊盘角上。贴片加工厂应尽量避免在距焊盘0.635mm以内设置导通孔和盲孔。
2、在PCB设计时既要为PCB制作方便考虑,也要为SMT贴装方便考虑。设计时最好板面设计4个光学点,尽量设计有阻焊桥,表面工艺不要超过两种,V-cut不要太深或太浅,连接位不能太少等。
3、PCB板图设计的基本原则要求 PCB板的设计,从确定板的尺寸大小开始,PCB板的尺寸因受机箱外壳大小限制,以能恰好安放入外壳内为宜,其次,应考虑PCB板与外接元器件(主要是电位器、插口或另外PCB板)的连接方式。
4、连线精简原则:连线要精简,尽可能短,尽量少拐弯,力求线条简单明了,特别是在高频回路中,当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了,例如蛇行走线等。
为什么在smt生产线中需要合理的电源和电线布线
1、在多层印制板布线时,由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多,再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量,成本也相应增加了,为解决这个矛盾,可以考虑在电(地)层上进行布线。首先应考虑用电源层,其次才是地层。
2、SMT生产线需要高效的人机交互技术,以确保生产过程的可控性和操作的便捷性。人机交互技术包括触摸屏、语音识别等技术。
3、通过网络连接,SMT生产线可以实时收集和记录生产数据。通过网络连接,可以对SMT生产线进行远程监控和管理。通过网络连接,可以实现SMT生产线的自动化控制。
4、同时具有模拟和数字功能的电路板,模拟地和数字地通常是分离的,只在电源处连接避免相互干扰。不要把数字电源与模拟电源重叠放置,否则就会产生耦合电容,破坏分离度。
5、电源板在进行贴片加工时零件的间距,物料的大料和小料之间不能小于1mm,0805以下物料之间的间距大于0.3mm。
6、八。SMT贴片机车间优化现场管理的实质是改进,改进的内容是目标与现状之间的差距,使现场管理合理有效地运行。九。
smt工场生产线标准间隔为多少
1、丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的最前端。点胶:它是将胶水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。
2、当这两台贴片机完成一个贴装过程的时间(以下简称贴装时间)相等并且最小时,则整条SMT贴片机生产线就发挥出了最大生产能力。为了达到这个目标,可以对贴装程序按以下方法进行处理。A.负荷分配平衡。
3、技术员负责生产线的全部品质控制工作,重点监控印锡,操机,回流焊接,返修工位。对于贴片机应调试到最优化状态,减少停机时间,换料时间,减少故障报警率。
4、所以从图中就能看出SMT的优势,占用面积小,可塑性高,最终带来生产成本低的结果。这也是目前电子生产中关键环节的最主要技术,是大部分电子生产不可或缺的步骤。
smt电路板的布线宽度和线距有关系吗
线宽线距最小控制到 5/5mil,过孔选择 8mil(0.2mm),能生产的PCB生产厂商更少了,并且价格也会贵一点。
线宽和线距是两个不同的概念;可以借助水管来理解这个概念,PCB板好比在一个黄土地上要铺水管。线宽,是指水管的粗细,线越宽,能通过的电流越大,但是,占用的空间也越大。
线宽和线距与电路板制作工艺及电路对电流、耐压、寿命的要求等相关。虽然可以做得很细,但是由于电路板厂制造工艺问题可能会导致废品率上升以及应用后的故障率上升就不合适了。
两条生产线最佳间距为外框之间相隔2米以上;线尾一般规划一个检查返修区域,质检职员可在线尾区域进行抽检。
当然,对于一些高精度和高要求的电路板,最小线宽和线距的数值可能会更小,一般可以达到0.05mm以下。此外,最小线宽和线距的数值也与电路板的工艺和制造设备有很大的关系。
线宽线距最小控制到4/4mil,过孔选择8mil(0.2mm),基本70%以上PCB生产厂商都能生产,但是价格比第一种情况稍贵,不会贵太多。
smt贴片加工完成后接插件的怎样焊接
首先贴片电阻的焊脚最外层是镀锡的,普通的贴片电阻焊脚正面都是先印刷银导体油墨(侧导大部分是真空溅射上去的),银印刷层上面是镀镍后再镀锡(部分低阻值产品是是镀铜再镀镍镀锡)。
)清洁并固定印制电路板,要将印制电路板上的污物和油迹清除干净,并用砂纸打磨焊盘,清除氧化物,涂上松香水,提高电路板的可焊性。之后将印制电路板固定在合适的位置,以防焊接时电路板移动。
首先来张全部焊接一个点的PCB图 焊接贴片的必须工具。准备焊接的DD 先用烙铁加热焊点。夹个贴片马上过去。等贴片固定后焊接另外一边。
在焊接后用酒精清除板上的焊剂。焊接方法 1.在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂,用烙铁处理一遍,以免焊盘镀锡不良或被氧化,造成不好焊,芯片则一般不需处理。
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