ad敷铜怎么敷（ad敷铜怎么敷圆形的铜）-南京晰视电子——松下安防监控产品代理、三星安防监控产品代理、博世报警代理、亚安代理、安讯士代理、Computar镜头代理、HID门禁系统代理

本篇目录：

1、① 双击通孔打开属性窗口，如果勾选 Plated 就是内壁沉铜，此时这个通孔的不同电气层之间是电气连接的。否则不沉铜，这个通孔的不同电气层之间是无电气连接的，此时如果没有其它连接路径，就会报错网络未连接。

2、在你需要敷裸铜的区域，画一根线，再在这根线上大面积覆盖敷铜就行了。

3、有利于散热。画pcb时电路已经打孔到地了，最后还要再敷一整块地的铜皮，是因为铜皮可以增加板子的散热面积，有利于散热，提高pcb电路板的导电性能，使电路信号传输更加稳定可靠。

4、一般在基材上打孔，在放到硫酸铜溶液里电镀，使孔壁上覆铜。

5、简单来讲就是，在蚀刻出以上相应的图形的时候，采用抗蚀刻药水的物料覆盖住那个地方，等蚀刻出你想要的图形后再把这层抗蚀刻药水的物料褪去即可。

6、在所需开窗位置用导线在Sorder层画出想要的图形。如：想要在Top Layer开窗，将当前层激活为Top Sorder，然后快捷键PL画好所需图形即可。使用系统自带开窗工具。

ad敷铜设置：用光标挥之所需要敷铜的区域，绘制完后单击鼠标右键即可开始自动敷铜。详细步骤如下：在PCB里完成连线之后下面就要进行敷铜操作了。在菜单栏上点击敷铜的图标。点击后会出来敷铜的选项框。

比较快的方法是双击元件的PCB封装，然后把LOCK PRIMITIVES前面方框的勾去掉，然后双击无网络的焊盘，把焊盘的网络改成你覆铜的网络，例如GND，不过当你再次从原理图更新到pcb的时候要注意不要把焊盘自动改回来。

ad18覆铜方法如下：BottomLayer-PolygonPour...选中覆铜区域-选中Net【GND】-Layer选择BottomLayer。右键选择PolygonActions-RepourSelected即可。

altium designer 覆铜看不到，只有一个覆铜的外框，这时要在里面加个过孔，这样就可以了。ALTIUM DESIGNER 原Protel软件开发商Altium公司推出的一体化的电子产品开发系统，主要运行在Windows操作系统。

可以按快捷键T，G然后暂时关闭覆铜，修改完走线之后再恢复覆铜并重新覆一遍就行了。也可以在覆铜管理器里进行这个操作。

最简单的一种方法，调用Place--Polygon Pour Cutout，放在mid-layer2层，然后再双击这一层的敷铜，就可以把这个区域的敷铜避空了。

1、直接只画蓝色的就行，也就是背面。单面板一般不覆铜。

2、Place---polygon pour 或者是按工具栏中的铺铜工具，会跳出一个对话框，在NET 选项栏里设置好你要加的铜箔的网络名，然后选择“pour over all same object，点OK（如下图）。

3、经常电路板打样的工程师们对怎么铺铜可能都比较熟悉了，但是仍然架不住新朋友们对AD的不了解，在铺铜上耗费了许多功夫。所以我考虑再三还是决定来谈谈Altium Designer的铺铜功能。

4、你问的是如何敷铜还是如何设置敷铜规则？设置敷铜规则就是你上述的第1条；还有放置敷铜时也要设置网络、栅格等参数。敷铜方法，按P，G，设置网络、栅格等参数，圈敷铜区域即可。

1、用命令P、G，再设置相关的填充类型、网络等，最后用鼠标框选覆铜区域即可。

2、走线与覆铜需要在同一个网络下进行。否则，自动覆铜会避开已有的走线。如果，没有导入网络，全是手工布线，完成后需要覆铜，可以把需要覆铜的走线转到另外的层里面，完成覆铜以后再改回原来的层。

3、利用altium designer 09可以画出如图的PCB，我就是用altium designer 09画图的。关于图中的线，你可以在布线的时候按Tab键对线宽进行修改，然后再布线。

到此，以上就是小编对于ad敷铜怎么敷圆形的铜的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。