本篇目录：
- 1、超声波晶振距离外壳的安全间距
- 2、如何消除有源晶振副波
- 3、afe4490晶振不振是什么原因
- 4、PCB中,晶振包地、铺地分别是什么意思
- 5、pcb怎么填充铺地
- 6、在PADS中画晶振底下怎么铺白油?
超声波晶振距离外壳的安全间距
1、最小范围是由你设定的盲区所决定。因为要避开超声波的余震。一般可以达到20cm这样。最大范围是有你所用的超声波发射模块的功率所决定，因为距离越远，超声波衰减的越厉害。
2、应该是一个指数的关系。灵敏度增加一倍，不等于测距距离可以增加一倍。
3、同时要过超声波晶振外壳加工工艺密封性必须过关，相对国内小工厂生产就比较有难度。
4、其实这也有很多方面的影响的。我们厂也有这样的。大多数都是压挤。而铜箔断裂和翘皮。晶振体积也不大。影响是很小的。主要还是对PCB板危害大点。
5、如用金属壳屏蔽电路，采用屏蔽线连接超声波传感器；在满足测量距离的情况下，可适当调大超声波电信号放大和整形电路中检波电容C3的容量。
6、普通声波的波长远大于固体中的原子间距，在此条件下固体可当作连续介质 。但对频率在1012赫以上的 特超声波 ，波长可与固体中的原子间距相比拟，此时必须把固体当作是具有空间周期性的点阵结构。
如何消除有源晶振副波
1、高频电路的地线测量较困难，示波器看到的不一定是真实存在的信号。有源晶振的电源去耦的确很重要，但是，可能还与电路布线有关。比如说，晶振低下不要布线，最好是直接布地平面，壳体可以接地等等。
2、消除办法：如果可以调整晶振内部参数，可以降低内部激励，降低感性器件的参数。如果不能调整晶振内部器件，可以在外部加上适当的容性器件来削低过冲。
3、看输出波形有明显的过冲，减小过冲的办法是在晶振输出端串联电阻来达到阻抗匹配，过冲会得以消除。
afe4490晶振不振是什么原因
由于芯片本身的厚度很薄，当激励功率过大时，会使内部石英芯片破损，导致停振。在检漏工序中，就是在酒精加压的环境下，晶体容易产生碰壳现象，即振动时芯片跟外壳容易相碰，从而晶体容易发生时振时不振或停振。
减少晶振焊接时加热的时间 检查晶振的焊接温度会不会高，造成晶振的第二次损坏，一般要求焊接的温度是在250度左右或更低，最高不要超过300度。如果这些都是在要求的范围内，那就要考虑是不是其他原因了。
PCB中,晶振包地、铺地分别是什么意思
，铺铜一般是为了减小地阻抗，也就是减小回路面积。包地减小与邻近信号线之间的串扰。2，需要包地的地方直接用GND铺铜可以。3， 对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防护作用。
铺地：就是覆铜连接的信号是地（GND）铺铜：可以连接的是地，或者是一些大电流的电源等其它任何信号。参考深圳无极线PCB设计 铺地的信号屏蔽更好，信号强度好点。后面的问题真不清楚 抱歉。
所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。
铺铜的原因：EMC，对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防护作用。pcb工艺要求，一般为了保证电镀效果，或者层压不变形，对于布线较少的pcb板层铺铜。
在一些非高频的单片机布线中，晶振、串口、重要的信号线、中断信号等进行包地处理。对于单层板，关键信号线两侧应该包地处理。原因：关键信号两侧包地，一方面可以减小信号回路面积，另外防止信号线与其他信号线之间的串扰。
pcb怎么填充铺地
1、有利于散热。画pcb时电路已经打孔到地了，最后还要再敷一整块地的铜皮，是因为铜皮可以增加板子的散热面积，有利于散热，提高pcb电路板的导电性能，使电路信号传输更加稳定可靠。
2、选择好pcb的层，点击pcb的放置按钮，选择矩形填充或者多边形填充，按住鼠标左键并拖动鼠标即可完成。
3、将数字电路积分放在板子的一个区域，将模拟的放在另一个区域，分别覆铜。或，如果做多层的板子，可以分层覆铜。
在PADS中画晶振底下怎么铺白油?
1、定位孔位置画个禁止铺铜层，然后丝印层上画2D线或铺铜，禁止铺铜线不会对丝印层的铜起作用。
2、有两种方案：白色阻焊油（阻焊工序）+黑色字符油（丝印字符）。采用两次印刷工艺：先用黑色阻焊油整板打底，将焊盘显影出来后进行后固化；然后在黑油上面再印刷一层白油，再将焊盘和字符显影出来。
3、白油就写不上文字了。 因为 丝印白油 已经是板子的最后一道工序，也就是最后一层印刷上去了。要在板子上写公司名称 ，板子型号编号等。 是以丝印形式印刷上去的，也就是印刷白色。如下图。
4、(1)PADS铺用铜方式，我司是Hatch方式铺铜，客户原文件移线后，都要重新铺铜保存(用Flood铺铜)，避免短路。(2)双面板文件PADS里面孔属性要选择通孔属性(Through)，不能选盲埋孔属性(ParTIal)，无法生成钻孔文件，会导致漏钻孔。
到此，以上就是小编对于晶振如何包地的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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