本篇目录：
- 1、pcb板过波峰焊其他板都焊的挺好,为什么中间会突然有一段一点都不上锡...
- 2、PCB板OSP表面处理工艺详细流程介绍?
- 3、线路板osp是什么意思?
- 4、osp浓度高了怎么办?
- 5、osp板氧化后重新过炉可以解决吗
- 6、OSP膜去除方法
pcb板过波峰焊其他板都焊的挺好,为什么中间会突然有一段一点都不上锡...
1、除此外焊接温度低，助焊剂喷涂量少，波高度低都会导致上锡高度不够。提高预热和焊接温度，多喷涂些助焊剂等可以解决问题。
2、这个要看实际图片分析，可能性为：flux量过大或过小。预热温度过高。PCB或元件脚氧化脏污。建议传图片以具体分析。我做波峰焊这行多年，可以交流。
3、问题有几个可能：波峰焊设备出现问题，但是根据你的描述是固定位置，可能性很小。PCB板厂加工问题，导致焊盘氧化。
4、因为我们是做PCB加工、焊接的，所以对这些问题深有体会。
5、PCB排针不沾锡是因为表面张力太大导致的，需要降低排针的表面张力使之与熔化状态的锡融合。
PCB板OSP表面处理工艺详细流程介绍?
1、制作覆铜板根据印刷布局图的尺寸裁剪覆铜板，使其与实际电路图尺寸一致，并保持覆铜板的清洁。在覆铜板上印刷电路。
2、一般流程为：脱脂--微蚀--酸洗--纯水清洗--有机涂覆--清洗，过程控制相对其他表明处理工艺较为容易。OSP是印刷电路板（PCB）铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。
3、OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。
4、pcb板的制作工艺流程：开料（CUT）把最开始的覆铜板切割成板子。钻孔 根据材料，在板料上相应的位置钻出孔径。沉铜 利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜。图形转移 让生产菲林上的图像转移到板上。
线路板osp是什么意思?
1、OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中译为有机保焊膜，是印刷电路板铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。
2、osp 是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。
3、OSP是有机可焊性保护剂（Organic Solderanility Preservative的缩写）这种方法是在印制线路板完成阻焊层和字符，并经电测后进行OSP处理，裸铜焊盘和通孔内得到一种耐热的有机可焊性涂层。
4、OSP板：印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。PCB板：中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。
5、PCB是印制线路板，OSP是线路板生产时，表面处理的一个方法，中文表示方法是有机抗氧化膜。
osp浓度高了怎么办?
1、OSP药水比较复杂，含有苯并咪唑类有机物，价格很高，若真有这种树脂， 那么有机物也有可能被吸附，得不偿失。当铜浓度很高时，OSP上膜不良，此时应尽量调整药水，若仍然不能达标，应准备更换槽液。
2、因此，需要重点管控预浸液的浓度和预浸时间。
3、表面变色，受潮氧化造成。如果不能退原厂处理，可烘烤后使用橡皮擦去表面氧化层。然后再做一下可焊性试验。
4、方法如下：用碎布蘸酒精，搽掉显影不净的地方，再显影一遍。检查是否是曝光不良，可以把曝光能量调整。检查一下显影机的药水浓度是否达标。
5、osp膜是一种有机物，遇酸分解，能溶于酸！同理酒精，酸均可去掉膜。
6、电路板浸涂时间：在确定的OSP槽液组成、温度和PH值条件下，络合物保护膜形成的厚度开始将随着浸涂时间的增加而直线上升，然后随着时间的延长而缓慢的进行，超过一定时间以后，膜厚度基本上没有增加。
osp板氧化后重新过炉可以解决吗
1、涂点松香膏在焊盘上试试吧。点锡膏重新过炉或者烙铁加锡处理。上不了锡也有可能是上锡部分存在氧化或其他外在异物，导致除焊剂无法彻底清除铜面上的异物，导致不上锡。
2、表面变色，受潮氧化造成。如果不能退原厂处理，可烘烤后使用橡皮擦去表面氧化层。然后再做一下 可焊性试验 。
3、解决办法的话真不好搞，现在一般情况是退回厂家，褪掉OSP后用磨板机磨一下再过OSP，可能会好一点，但是不能完全解决问题，因为磨重了的话，板上的字符、油墨会被磨得不像样子。磨轻了效果不好，很不好掌握。
OSP膜去除方法
工艺流程：除油→水洗→微蚀→水洗→酸洗→纯水洗→OSP→纯水洗→烘干。原理：在电路板铜表面上形成一层有机膜，牢固地保护着新鲜铜表面，并在高温下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。
所有OSP、PCB不能用高挥发性溶剂浸泡或清洗，建议以无纺布沾75%酒精擦除锡膏；重工完成后的PCB，应该在2小时内完成当次重工PCB面的SMT焊锡作业。
但你的这种情况与OSP无关，测量膜厚要用到UV分光光度计。
一般人都会用小刮铲刮的方法来将锡膏从误板上刮掉。或是将板浸入一种兼容的溶剂中，然后用软毛刷子将锡膏从板上去除。尽量反复的浸泡与洗刷，不要猛烈的干刷或铲刮。
不上膜最主要的原因是前工序的显影不尽。再就是板面有油等污物，药水方面：微蚀不良；OSP缸浓度偏低，PH值偏低。排除了以上因素，就是进来的药水有问题了，因为现在我国有很多用的是国产材料，品质方面还存在一些问题。
OSP板是在裸铜上生成一层化学膜，而裸铜容易被氧化，查查你们是不是SMT贴片过后，中转仓里的板挤压过久，未能及时流入机芯部门过波峰焊？导致裸铜可焊性降低？我以前有遇到过这样的情况。
到此，以上就是小编对于osp上膜不良的原因及改善对策的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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