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将一层铝板放在打孔机机床上，然后将PCB放在上面。为了提高效率，根据PCB的层数会将1~3个相同的PCB板叠在一起进行穿孔。

自制PCB最好采用1：1的比例，其步骤：◆设计元件分布图：取一块面积大于P C B的泡沫板，上面贴一张与PCB尺寸的纸，然后根据电原理图，逐一在框内排器件，反复调整器件位置，直到满意为止。

pcb板的制作工艺流程：开料（CUT）把最开始的覆铜板切割成板子。钻孔根据材料，在板料上相应的位置钻出孔径。沉铜利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜。图形转移让生产菲林上的图像转移到板上。

首先要在电脑上用protel等电路设计软件先绘制电路原理图和PCB（元器件封装图）。如下图：用热转印纸放入普通打印机，调整合适的打印比例，打印出黑白的PCB图。

尽管电路板的制作和加工的方法有很多种，但传统的快速制板方法主要可分为物理方法和化学方法两大类：物理方法：通过利用各种刀具和电动工具，手工把线路板上不需要的铜刻去。

PCB制作第一步是整理并检查PCB布局（Layout）。PCB制作工厂收到PCB设计公司的CAD文件，由于每个CAD软件都有自己独特的文件格式，所以PCB工厂会转化为一个统一的格式——Extended Gerber RS-274X 或者 Gerber X2。

把相版上的PCB印制电路图形转移到覆铜板上，称PCB图形转移。PCB图形转移的方法很多，常用的有丝网漏印法和光化学法等。

，DE：将进行曝光以后的基板经过显影、蚀刻、去膜，进而完成内层板的制作。内检；主要是为了检测及维修板子线路。

印制板的外形与尺寸，须以产品整机结构为依据。但从生产工艺角度考虑，应尽量简单，一般为长宽比不太悬殊的长方形，以利于装配提高生产效率，降低劳动成本。层数方面，必须根据电路性能的要求、板尺寸及线路的密集程度而定。

多层板走线要把电源层、地层和信号层分开，减少电源、地、信号之间的干扰。相邻两层印制板的线条应尽量相互垂直或走斜线、曲线，不能走平行线，以减少基板的层间耦合和干扰。

元器件布局的一般原则设计人员在电路板布局过程中需要遵循的一般原则如下。(1)元器件最好单面放置。

首先要确认你画几层板，新建的PCB默认的是2层板，在Design--Layer stack manager，选中top layer，右键选择add signal layer 或者add internal plane，需要几层板就再添加几层。第三张是最简单的四层板。

正常的做法是先新建design workspace或者新建PCB project，这里只新建PCB文件，说明如何设计多层板就可以了，所以不必新建工程。Design（设计）——layer stack manager （层管理），打开层管理。

之后就是原理图的设计，做好后就准备开始做PCB设计了。第二：PCB结构设计。这一步根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位，在PCB设计环境下绘制PCB板面，并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。

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