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嘉立创元器件直插式和贴片式的符号区别
贴片元件比直插元件容易焊接和拆卸。贴片元件不用过孔，用锡少。
从加工工艺上来说，有法拉电容扣式和法拉电容卷绕式二种，从材料组成上来说，有水系和有机系二种。从形状上分有法拉电容扣式和法拉电容柱式和方型。不同种类的产品各有不同的性能及应用场所。
贴片式LED使用贴片式LED灯珠对生产方面来讲非常方便。机械键盘的LED较多，使用直插式LED，会至少需要2道工序，使用贴片式LED更高效，成本控制也更好。
直插型焊接特点
1、美观便宜。直插式的优点是焊接工艺不会要求很高，散热相对好一些，功率大些。
2、高效节能：刀头烙铁头焊直插型电焊工具能够快速地加热和冷却，因此能够提高生产效率，并且还能够节约能源。焊接质量好：由于这种电焊工具能够提供稳定的热量，因此可以得到更好的焊接质量，并且焊接接头更加牢固。
3、焊接具有以下特点：连接性能好。可以方便地将板材、型材或铸锻件根据需要进行组合焊接，因而对于制造大型、特大型结构有重要意义；焊接结构刚度大，整体性好。
内存条直插和标贴器件的区别
1、直插元件相比，贴片元件体积小，重量轻，容易保存和邮寄，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
2、：插件有功率大，稳定性佳，散热好的特点，这是贴片不能比拟的。贴片元件往往是牺牲了性能换取体积，在很多有精度要求的地方，比如安捷伦的网络分析仪，频谱分析仪里面，几乎绝大部分全是直插器件。
3、按内存条的接口形式，常见内存条有两种：单列直插内存条(SIMM)，和双列直插内存条(DIMM)。SIMM内存条分为30线，72线两种。DIMM内存条与SIMM内存条相比引脚增加到168线。
电子元器件如何拆?
拆电子元件一般用吸锡器辅助拆解，再用摄子夹住电子元件。具体操作如下：先把吸锡器活塞向下压至卡住。用电烙铁加热焊点至焊料熔化。移开电烙铁的同时，迅速把吸锡器咀贴上焊点，并按动吸锡器按钮。
一般是用吸锡器和电烙铁。用电烙铁加热后再用吸锡器把融化的焊锡吸走。然后就可以拆下来了。还有一种稍微简单些的方法是用不锈钢的空心针头。以前打针用的9号针头就可以。好像电子市场有卖这种针头的，各种口径都有。
\x0d\x0a(1) 首先固定印制电路板，同时用镊子从元器件一侧夹\x0d\x0a住被拆焊元器件\x0d\x0a(2) 用电烙铁对被拆元器件的各个焊点快速交替加热，\x0d\x0a以同时熔化各焊点的焊锡。
拆卸时，将漆包线一端在集成块旁边找一焊点固定， 用烙铁加热贴片元件的焊点， 同时把线往外拉， 这样一只引脚就脱离了线路板， 再用同样方法拆除其它引脚， 直到集成块所有引脚脱离线路板， 集成块就可完整地拆卸下来。
达到上面描述的效果的东西，现在还没有。如果是用溶剂类的，同时也必然会腐蚀电路板。用高温类的可以考虑用一下吸锡烙铁或热风枪，这两样工具用来拆卸电子元件还是比较有效率的工具了。
直插元件怎么焊接
1、直插原件焊接步骤如下：（1）预热将烙铁头与元件引脚、焊盘接触，同时预热焊盘与元件引脚，而不是仅仅预热元件。
2、即使用松香将锡先在引线上焊一层锡。电路板上也需要先挂锡。都挂好锡将元件插入电路板，用电烙铁烫化引线及电路板的挂锡即焊接完成。焊锡丝最好使用细的速溶型。按上面操作不会烫坏芯片，注意动作迅速即可。
3、直插一般是人工将元件插好，再由传送机构通过波峰焊机。
直插式pcb元件的五个要素包括
1、（1）单层板：即只有一面敷铜而另一面没有敷铜的电路板。通常元器件放置在没有敷铜的一面，敷铜的一面主要用于布线和焊接。
2、一块完整的PCB构成主要以以下5个部分构成 绝缘基材：一般由酚醛纸基、环氧纸基或环氧玻璃布制成。铜箔面：铜箔面为PCB的主体，它由裸露的焊盘和被绿油覆盖的铜箔电路所组成，焊盘用于焊接元器件。
3、电气边界：用于确定 电路 板 的 尺寸，所有 电路 板 上 的 元器件都不能超过该边界。
到此，以上就是小编对于直插式元器件焊接方法的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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