本篇目录：
- 1、如何将自己画的原理图封装和pcb封装
- 2、怎么制作PCB封装库?
- 3、AD10如何画PCB封装
- 4、如何用Cadence软件完成PCB封装
- 5、PADS如何在PCB板上生成元件封装库
- 6、pcb如何制作?
如何将自己画的原理图封装和pcb封装
1、先把做的PCB封装命名，添加到所用的文件库里，然后把原理图中对应的元件的footprint封装设置更改成所命名的封装就行了。
2、第一，打开altium designer，先建立一个封装库文件。然后选择工具栏中的Tools——IPC Footprint Wizard进入IPC 向导。点next。打开BTS7960的PDF文档，从中找到该器件的封装尺寸图，单位mm：回到向导中，选择封装样式。
3、，先新建一个设计。2，在下面再建一个PCB元件库文件（注意记住保存的路径）3，在这个文件下绘制自己的元件。4，像添加PROTEL自带元件库的方法，添加你的设计文件。
4、试着画一些自己的库，画封装库，先要学会看懂机械图纸。你说的：“如何把原理图和PCB的封装连接起来”？不应该是连接，是联系。原理图和印刷版图各自是独立的，相互之间是有联系的 对应关系，是通过网络表联系在一起的。
5、首先在电脑中打开Altium designer，新建个原理图。再新建一个原理图库，点击画笔，画原理图的封装。先画一个矩形框。然后添加引脚，注意电气端，添加引脚时空格键旋转。封装好后点击保存，保存地方随意。
怎么制作PCB封装库?
1、打开 Altium Designer，并创建一个新的 PCB 设计项目。 打开 Libraries 窗口。您可以通过主菜单的 View - Workspace Panels - Libraries 来打开。
2、．首先，有必要有一个完整的原理图和装置的原理图。2．点击原理图中的分量度。每个组件都需要配置PCB封装，如下图所示。在项目目录下添加一个PCB文件，命名该文件，并将操作留在空的PCB文件中。
3、打开Altium Designer 09 软件，然后打开自己的想要导出封装库的PCB文件。选择菜单 Design-Make PCB Library。 这个功能就是制作PCB库，也就是从已有的PCB文件中导出封装库。封装库导出后截图如图。
AD10如何画PCB封装
1、如果是只是这个封装的元件放到电路板上，可以用IPC封装向导，选LCC，输入你的参数即可生成你需要的封装，然后中间的方块焊盘要自己手工编辑。
2、注意：封装设置禁止覆铜时，必须切换到以后PCB需要覆铜的工作层。 2封装库更改后如何更新：在封装库文件里更改封装，切换到封装库的PCBlibrary，点击右键，选择更新。
3、打开 Altium Designer，并创建一个新的 PCB 设计项目。 打开 Libraries 窗口。您可以通过主菜单的 View - Workspace Panels - Libraries 来打开。
如何用Cadence软件完成PCB封装
添加原理图封装：把画好的原件保存到你想要的位子，打开原理图设计页面，键盘输入“p”，然后选ADD LIBRARY，添加你想要的封装。添加pcb封装：双击元件，里面有个pcb footprint，在这输入pcb封装名。
PCB布局布板 以上三个步骤，第一步画原理图不管用什么EDA软件，都是为了最后生成一个网络表，Cadence也是。网络表是原理图中各个元器件直接的网络连接关系，说白了就是哪个引脚与引脚有连接。
首先切换到文件目录标签，单击工程文件名，然后选择Tools-Bill of Materials...。在跳出的BOM框中，如图位置，增加上生成pcb封装属性的字符。然后点OK(注意勾选open in excel)。
file/export/libraries 把所有选项都勾上，no library dependencies这个也勾选，输出路径最好不要更改，按默认就行。这样导出后元件就在你当前工作目录下了。
视频内容为使用Cadence OrCAD Allegro来创建一个相对复杂的LGA元器件封装库。视频分别演示了采用向导创建然后后期修改和完全手动创建两种方式视频内容为使用Cadence OrCAD Allegro来创建一个相对复杂的LGA元器件封装库。
做封装，你需要顶层和底层都放表贴焊盘；可以在顶层放，然后选择焊盘，再使用EDIT下的Mirror，即可以将它放在底层。底层放完，再可以放顶层；这样你两层都有焊盘了。
PADS如何在PCB板上生成元件封装库
红线部分表示公制的尺寸，单位为毫米（mm)，用PADS LAYOUT做封装比较简单，把元件的插件或者贴片的焊盘做出来，然后加上丝印就可以了。如下图 此时在PCB LAYOUT界面中能把做好的元件调出来就视为设计 PCB元件设计完成了。
在元件编辑器的界面下点击“编辑电参数”工具，在弹出的“元件的元件信息”对话框中切换到“PCB封装”选项卡，为该元件类型分配一个PCB封装（如果库中没有合适的封装则需要启动PADS Layout新建一个封装）。
pcb decals是在layout里完成的，你在layout主界面Tools项下有PCB decal editor选项，点击打开就进入了PCB footprints的编辑界面。但是pads2007一个完整的器件封装包括decal， part， lines和logic 四个部分。
pcb如何制作?
PCB板制作：将光掩膜应用在铜覆盖的基板上，经过一系列的工艺步骤，如：曝光、蚀刻、清洗等，去除不需要的铜层，形成电路连线和元件焊盘。 钻孔(Drilling)：在PCB板上钻孔，用于安装元件和实现电气连接。
设计：PCB制作的第一步是进行设计，这包括电路图设计和PCB布局设计。制板：制板是将设计好的PCB图案印刷到铜箔上，然后将不需要的铜箔腐蚀掉，留下需要的电路板图案。印制：印制是将PCB图案转印到PCB基板上的过程。
pcb板的制作工艺流程：开料（CUT）把最开始的覆铜板切割成板子。钻孔 根据材料，在板料上相应的位置钻出孔径。沉铜 利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜。图形转移 让生产菲林上的图像转移到板上。
生成原理图：这将是整个PCB板的蓝图，显示了各个器件如何连接。 设计PCB布局：将原理图转变为布局图，确定各个器件的放置，并规划各信号线的路径。 连接器件：将各个器件的引脚相互连接，成为一个完整的电路板。
先要制作最中间芯板(Core)的两层线路。覆铜板清洗干净后会在表面盖上一层感光膜。这种膜遇到光会固化，在覆铜板的铜箔上形成一层保护膜。
PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的「基板」开始。 基本上有以下六个步骤：影像(成形/导线制作) 制作的第一步是建立出零件间联机的布线。
到此，以上就是小编对于如何自动生成pcb的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
微信扫一扫打赏
