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显卡的金手指是什么?什么是金手指?
1、显卡的金手指（connectingfinger）是显卡与插槽的连接部件，所有的信号都是通过金手指进行传送的。金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。
2、金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。和内存条一样的，就是下面的那一排金色的竖条。
3、金手指（connecting finger）是电脑硬件如：（内存条上与内存插槽之间、显卡与显卡插槽等），所有的信号都是通过金手指进行传送的。
4、显卡的金手指是显卡与插槽的连接部件，所有的信号都是通过金手指进行传送的。你知道以前插卡的游戏机吧那个游戏卡上金属的差条（就是往游戏机上插的那一排条）就是金手指。
一般的FPC触角(金手指)电镀规格!
FPC电镀的厚度电镀时，电镀金属的沉积速度与电场强度有直接关系，电场强度又随线路图形的形状、电极的位置关系而变化，一般导线的线宽越细，端子部位的端子越尖，与电极的距离越近电场强度就越大，该部位的镀层就越厚。
FPC板子在电镀时可以做到0点1到1点5um厚度之间。
首先把座子平贴在板子上，如果黑色的拉杆在下面部分，而且金手指在上面部分，就是上接，主要看连接器与金手指接触面是在上面还是在下面，如果在上面就为上接，在下面就是下接，翻盖的一般是下接，一般配的是FFC软排线。
一般FPC金层的厚度在0.025~0.1μm之间，出于成本考量，大部分会做在0.05μm左右。您算一下面积就知道有多少金了，注意单位是微米，还是很薄的。
FPC/FFC插座间距分别有0.3mm，0.5mm，0.8mm，0mm，25mm，54mm。规格包含：翻盖式，上接式，下接式，抽拉式，立式，双面接触，单面接触，卧式。触角分别有：180°直插型，90°折弯型，SMT贴片型。
镀金，增加线路硬度可以应付不同的需要。一般与镀镍一起，减低完全镀金成本。也有镀硬金的，那就是一个字，贵。镀铜，工艺要求，钻孔后把上下层导通，另外也有一些产品要求增加铜膜厚度所要求增镀的。
线路板的金手指可以用铅锡镀层吗
方案：对于镀层厚度均匀性要求高的部位标准严格，对于其他部位的标准相对放松，例如熔融焊接的镀铅锡，金属线搭（焊）接的镀金层等的标准要高，而对于一般防腐之用的镀铅锡，其镀层厚度要求相对放松。
家装电线挂锡可以用铅锡。铅锡是用于线路板的焊接，其使用范围广，价格实惠。电线是指传输电能的导线。分裸线、电磁线和绝缘线。裸线没有绝缘层，包括铜、铝平线、架空绞线以及各种型材。
电镀镍金在IC载板(比如PBGA)上应用比较多，主要适用金线和铜线绑定，但载IC载板电镀的适合，绑定金手指区域需要额外做导电线出来才能电镀。电镀镍金优点：--较长的存储时间12个月。--适合接触开关设计和金线绑定。
金手指金厚测量区域标准
1、孔壁铜厚：一般按IPC二级标准，平均20um，单点最小18um。电镍金：镍厚3至5um，金厚0.05至0.15um。抗氧化：氧化膜厚以0.20至0.50um。
2、金厚通常所有标准单位为U“（中文发音读“麦”，u inch 微英寸的简写）与公制单位微算为：1微米（um）=337微英寸(u inch，简写u)，通常为图方便习惯用1：40来换算。
3、金手指金厚：10-30微英寸(0.25-0.75微米)阻焊油墨：感光油墨系列、热固油墨。
4、不管那种方式制作，因为金很昂贵，金厚都是特别控制的.在实际生产过程中，主要通过控制金盐药水浓度并且严格控制反应时间来控制金厚。对于普通焊盘，金厚控制在0.05um~0.1um，对于金手指，金厚控制在0.8um左右。
5、金手指插拔次数必须能够抗10万次插拔。金手指插拔次数的标准抗10万次插拔。金手指是指这些手指部分镀5-30u的硬金，硬金耐磨效果更好，并且能保证插拔20000次不影响质量，必须要金厚5U以上。
6、在金手指制作时， 注意控制其金厚，一般在0.2~0.6um之间， 但为了节约成本， 也要注意考虑的.防氧化之前敷一层高温胶于金手指的表面， 减少与OSP线中的药水接触面积。
到此，以上就是小编对于金手指为什么不能沾锡的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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