本篇目录：
电镀行业测试产品的标准是什么?
1、电镀产品的检验验标准 电镀端子的检验是电镀完成后不可缺少的工作，只有检验合格的产品才能交给下一工序使用。
2、本标准适用于钢铁制品防腐蚀的热镀锌层。 本标准不适用于未加工成形的钢铁线材、管材和板材上的热镀锌层。 本标准对热镀锌前基体材料的性质、表面状态不作规定。影响热镀锌效果的基体材料状况参见附录A(参考件)。
3、电镀锌的标准件国家标准厚度：盐雾实验要求的时间：一般白色钝化在24小时；一般五彩钝化在72小时；一般黑色钝化在96小时；一般军绿钝化在96小时；超过以上盐雾实验一般采用封闭剂处理。
4、检测项目 厚度检测，性能检测，结合力检测，成分检测，强度检测，孔隙率检测，附着力检测，内应力检测，电导率检测，六价铬检测，硬度检测等。
5、电镀成品外观平整光滑，无异物（如霉菌，镍渣，锡渣等），镀层颗粒均匀，无粗糙感。各种电镀金属具有各自应有的光泽度，镀层无烧焦，发黑等异常现象。膜厚要根据检验计划上规定的参数，用X-Ray（膜厚仪）进行测量。
电镀厚度计算公式
1、理论计算公式：Q = I × t I = j × S \r\n\r\n Q：表示电量，反应在PCB上为镀铜厚度。 \r\n I：表示电镀所使用的电流，单位为：A（安培）。
2、电镀层厚度（微米）= 镀层重量（克）/ 面积（平方厘米）/ 铜的密度（克/立方厘米） × 10，000 其中，面积可以通过测量被镀物的表面积来确定。在这个公式中，1064通常作为铜的密度值使用。
3、面积*厚度*比重=重量，重量就是我们镀出的金属的重量。
4、在计算镀铜厚度时，我们首先知道铜的密度是96克/立方厘米，摩尔质量是65g，然后计算出电流密度，也就是镀铜时的电流强度，最后代入公式也就能算出当时电镀铜的厚度了。
电镀层厚度国家有没有标准?
1、纯锡电镀有Wisker的问题，所以镀层厚度的最小值一般要求超过8微米，并配合150C回火。不同的封装工艺，对镀层的要求不尽一样，业界没有固定的标准。只要能做到满足可靠性就可以了，200-600微英寸。
2、电镀锌的标准件国家标准厚度：盐雾实验要求的时间：一般白色钝化在24小时；一般五彩钝化在72小时；一般黑色钝化在96小时；一般军绿钝化在96小时；超过以上盐雾实验一般采用封闭剂处理。
3、镀镍层也是用于不同的场合，镍的镀层也不同，用于轻度腐蚀场合，镀层的厚度为0.01mm，用于中等腐蚀场合，镀层的厚度为0.015mm，用于严重的腐蚀场合，镀层的厚度为0.02mm。
铜排锡镀层厚度计算方法
PCB行业中电镀镀层厚度的计算方法： 镀层厚度（um）= 电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×0.0202 这个值应该是校准常数，估计是一个经验值。
电阻法：通过电阻法测量镀层的电阻值，进而计算出镀层厚度。涡流法：利用涡流法测量镀层，并通过镀层的电阻值计算出其厚度。根据不同情况选择合适的方法进行测量。
比重法：该方法是通过浸入液体中测量样品排开的体积与质量来计算出其密度，从而反推出镀层的厚度。优点是操作简便、成本低；缺点是受浸液种类和温度的影响较大，精度有所限制。
镀锡厚度为0.13～27μm（0～4g/m^2）。通常要求厚度不小于0.5μm，相当于75g/m2；电力行业用铜材（铜板、铜线），镀锡厚度通常为2 ～7 μm ；电子行业的印刷电路，镀锡厚度通常为8～25μm 。
用多功能电解测厚仪，上海有生产厂家。价格在500千元以下。测量时需要配制稀盐酸溶液，用仪器的电极接触被测物，仪器自动显示镀层厚度，不过所测厚度有范围要求。
到此，以上就是小编对于镀锡测厚仪器的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
微信扫一扫打赏
