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ad18如何覆铜
1、选择覆铜工具，将网络信号选择，即可进行覆铜，如图：进行一块一块的覆铜即可，即使是重叠会合成一体。
2、我用AD18是按照下面方法修改的，能够快速修改铜皮：选中需要修改铺铜，会出现很多线段的端点、中点，拖动点即可快速修改。关键操作：按“Shift+空格”转换走线模式（45度、弧度、任意角度等），快速修改铜皮倒角模式。
3、（1）设置规则 Pcb设计界面找到板框层，复制并粘贴，转换为keep-out-layer禁止布线层 工具-转换-转换选择元素到keepout.建立一个和板框层一致的禁止布线层。
ad调铺铜亮度
1、毛刺没法直接去修改。你可以选择移除死铜。或者把那部分覆铜上加个“多边形填充挖空”，扣掉那一块不正常的覆铜.按快捷键EMG在选择那块痛 就可以拖动边缘作微调修改。
2、选中铺铜区域，右键 - 属性。将 Pour Over Same Net Polygons Only 改为 Pour Over All Same Net Objects。如何切割铜皮：英文状态下按P后找到 多边形铺铜挖空。
3、首先用Keep-out层限制板子大小，然后利用Place——keepout下的菜单画圆弧，再修改直角边使其与圆弧对齐，最后覆铜即可。
4、然后从文件菜单项导入CAD文件按mm1：1导入，把文件导到KeepOutLayer。最后导入后选择不同的图形按F11可以将各图形调整至不同的图层，删除十字辅助线等不用的线段，进行连线及铺铜整理布线整理接口。
PCB设计过程中AD使用流程详解(超详细)
1、打开方式：在原理图中和PCB中都要打开，tools-cross-select-mode，选择，在此状态下，原则原理图中的某一部分或者模块，就会在PCB部分对应高亮选中，再通过我们的矩形框就可以将模块化的元器件部分放置在理想的区域，便于后期PCB布线制作。
2、设计原理图：使用 Altium Designer 10 打开一个新项目，创建原理图文件并添加电子元件。通过绘制连接线将元件连接起来。 进行布局设计：完成原理图后，可以打开 PCB Editor 进行布局设计。
3、第一步：我们先从计算机桌面的文件夹里找到绘制我们的原理图然后单击打开进入页面。
4、首先在电脑上打开Altium designer软件，新建一个项目文件（project），然后再新建一个原理图文件。为了偏于演示，在这里绘制一个简单的原理图。然后再新建一个PCB文件，最后对所有文件进行保存。
5、首先，在计算机上打开Altium Designer软件，创建一个新的项目文件，然后创建一个新的原理图文件，如下图所示，然后进入下一步。
用AD画PCB板,如何将指定焊盘上的焊锡层去掉,让铜皮裸露该如何设置?
1、先将贴片元件取掉 将掉落的焊盘剩余的连接线上面的阻焊（绿油或则其他颜色的）刮掉2MM左右，并上层锡。在报废的PCB板上面找到一个类似的焊盘连同焊盘的连线取掉2mm左右。
2、如果你只是不想看到紫色部分，最简单的方法是关掉阻焊层，就是按键盘L，弹出的层显示，在TopSolder旁边的方框去掉勾，就不会显示了，这种方法是没有改变阻焊，实际制作出来的PCB焊盘向外扩了一点阻焊油；2。
3、在topsolder层或者botsolder层，那一段不盖绿油，那一段画line或者polygon和fill都是可以的。
到此，以上就是小编对于ad如何修改铺铜区域的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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