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锡膏的选择(SMT贴片)
（7）选取：在一般比较大元件(1206 0805 LED灯)的SMT贴片加工中，都采用3号粉锡膏，因为其价格相对便宜。（8）在数码产品中有遇到密脚IC，在SMT贴片加工中都会采用4号粉锡膏。
印刷锡膏和进行贴片操作时，要求拿PCB的边缘或戴手套，以防止污染PCB。检验 由于印刷锡膏是保证SMT组装质量的关键工序，因此必须严格控制印刷锡膏的质量。
选择锡膏工艺的情况：表面贴装技术(SMT)：锡膏工艺在SMT组装中被广泛使用。它通过将元件放置在PCB表面，并使用热融化的锡膏来焊接它们。这种工艺适用于大多数表面贴装型元件，如QFP、BGA等。
在smt贴片加工过程中，为保证产品成型质量高，对于焊膏有着几点要求，下面小编就为大家一一介绍：良好的润湿性能。要正确选用焊剂中活性剂和润湿剂成分，以便达到润湿性能要求。
第一个情况：是焊盘氧化 温度慢慢调高5度，慢慢往上调。如果是无铅的锡膏用高温含银锡膏。好的锡膏要稳定，并不是贵的就好，根据你的产品和设备选择。
SMT锡膏厚度标准是多少
1、mm。组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
2、钢网常见厚度：0.1mm、0.12mm、0.13mm、0.15mm、0.18mm、0.2mm AD：SMT电子厂需要耗材（钢网擦拭纸、接料带、无尘纸、无尘布、防静电防护等等）深圳市一电通实业鲜先生。
3、．考虑回流焊次数及pcb和元器件的温度要求：高，中，低温锡膏。
4、我们使用一般建议印刷间隙设置为0，防止脱模不良和印刷后塌陷。如果刮刀刀片磨损不是很严重的话刮刀压力设置4kg就可以了，随着刮刀刀片磨损的加剧，可以适当加大刮刀压了。印刷速度不要太快，一般建议12-20mm/s。
smt贴片加工对锡膏有哪些要求
必须储存在2~10℃的条件下。 要求使用前一天从冰箱取出锡膏（至少提前4小时），待锡膏达到室温后才能打开容器盖，防止水汽凝结。
根据环境保护要求选取，对无铅制程，则不可选取含铅的锡膏。
锡膏印刷：采用小型半自动印刷机印刷，也可手动印刷，但是手动印刷质量比比自动印刷要差。2。SMT加工中贴装：一般可采用手工贴装，位置精度高一些的个别元件也可采用手动贴片机贴装。3。
（1）按环保要求分为有铅锡膏与无铅锡膏(环保锡膏)：（2）环保锡膏中只含有微量的铅，铅是对人休有害的物质，在对欧美出口的电子产品当中，对铅的含量要求物别严格。所以在SMT贴片加工中都会用无铅工艺。
一般情况下，选择Sn63/Pb37焊料合金组份即可满足焊接要求；对于有银（Ag）或钯（Pd）镀层器件的焊接，一般选择合金组份Sn62/Pb36/Ag2的焊锡膏；对于有不耐热冲击器件的pcb焊接选择含Bi的焊粉。
B．机器搅拌一般为1~3分钟，人工搅拌一般为3~6分钟（锡膏储存的时间越长，则搅拌时间越长）。使用环境 锡膏最佳的使用环境：温度为20~25℃，湿度为35~60%。
无铅锡膏过软板加铝合金制具峰值温度多少
回流温度不同，峰值温度不同。回流温度不同。回流炉有铅锡膏温度曲线回流温度是183度，无铅锡膏温度曲线回流温度是217度。峰值温度不同。
对于SMT加工来说，焊接温度的把握是很重要的。一般来说手工焊接温度应该保持在240—280度标准范围之内，设置温度与电烙铁温度之差应该尽量小。
无铅温度过炉的温度比铅锡膏要高，有铅锡膏的回流焊接温度在215℃，无铅锡膏焊接温度在245℃，有铅锡膏用无铅温度过炉后锡层加剧氧化，影响焊接性能。
回流焊实际测量温度和回流焊设置温度是有一定温差的。实际上无铅回流焊高焊接温度是245度。回流焊的温度设置好根据锡膏厂提供的温度曲线和实际的焊接产品来设置。
八温区温度及时间：温区一：148度；温区二：180度；温区三：183度；温区四：168度；温区五：174度；温区六：198度；温区七：240度；温区八：252度；运输速度：0.6m/min；超温报警设置10度。
回流曲线的峰值温度通常是由焊锡的熔点温度、组装基板和元件的耐热温度决定的。一般最小峰值温度大约在焊锡熔点以上30℃左右(对于目前sn63 - pb焊锡，183℃熔融点，则最低峰值温度约210℃左右)。
到此，以上就是小编对于smt锡膏厚度标准依据的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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