本篇目录：
- 1、1mm间距bga过孔焊盘尺寸
- 2、ddrbga焊盘大小
- 3、电脑BGA是什么意思?
- 4、焊盘怎样设计才能使焊点焊接饱满
- 5、bga169焊盘定义
- 6、请问卓路电子BGA中线宽和线间距及线和via,焊盘的最小间距可以做到多少...
1mm间距bga过孔焊盘尺寸
电视bga间距0.4mm。BGA焊盘0.3mm(12mil)。BGA中心间距是0.4mm(16mil)。焊盘与焊盘边到边的XY方向均为0.1mm(4mil)。焊盘与焊盘边沿对角线方向均为0.27mm(8mil)。
焊盘的直径通常在0.5mm~6mm之间，内孔的直径（过孔）通常是0.3mm~0.8mm。事实上，无论是焊盘的圆形还是方形，都有固定的尺寸，具体尺寸的选择要根据具体元器件来决定。
PCB焊盘比球径单边大0.2mm就可以了，钢网厚度开一般厚度2就可以了。这么大的间距PAD间不会短路的，除非SMT制程相当烂。
ddrbga焊盘大小
直径为0.8mm，间距为0.65mm。BGA的全称是BallGridArray（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：封装面积减少。功能加大，引脚数目增多。PCB板溶焊时能自我居中，易上锡。可靠性高。
电脑BGA是什么意思?
1、BGA是芯片一种封装形式，由0.2MM-0.76MM锡球点按一设计规律排列在芯片底部，主要用在集成IC及大规模集成芯片上，电脑BGA简单说就是用在电脑上面的BGA封装的芯片。
2、含义不同。BGA的全称叫做“ball grid array”，中文意思是“球栅网格阵列封装”；LGA的全称叫做“land grid array”，中文意思是“平面网格阵列封装”；体积不同。
3、bga的全称是焊球阵列封装，这是一种应用在积体电路上的表面黏著封装技术，和其他封装技术相比，bga可以容纳更多的接脚，bga的特点，优点有高密度、较低的热阻抗、低电感引脚。
4、BGA的全称叫做“ball grid array”，或者叫“球栅网格阵列封装”。绝大部分的intel移动CPU都使用了这种封装方式。如：intel所有以H，HQ，U，Y等结尾，包括但不限低压的处理器。AMD 低压移动处理器。所有的手机处理器。
5、BGA是焊接在主板上的处理器，PGA是插在主板上，可以用手就能去下的处理器。BGA版即采用球脚直接焊接到主板上的CPU，这种CPU不是插到主板上的，没有电工工具（热风焊机）就无法取下。
6、分类： 电脑/网络 硬件 问题描述：跪求： 什么是cpu BGA封装 解析：BGA技术（Ball Grid Array Package）即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。
焊盘怎样设计才能使焊点焊接饱满
1、这个时候我们要调节西柏波峰焊预热温度，线路板如果有治具，治具如果是合成石的，我们的温度相应要加高到180度左右，这样线路板焊盘才会充分的吸收助焊剂，这样焊接出来的效果才非常饱满。
2、焊盘设计应掌握以下关键要素：两端焊盘必须对称，才能保证熔融焊锡表面张力平衡。确保元件端头或引脚与焊盘恰当的搭接尺寸。搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面。
3、在0mm(0.0394)间距以下，很难将一根导线布线通过焊盘的“迷宫”。在焊盘内产生盲旁通孔和微型旁通孔(microvia)，允许直接布线到另外一层。
4、脚法，脚踩脚踏板能熟练以各种速度控制焊头进行上移，下移，停顿操作，加力操作。手法，双手能非常灵巧地移动控制产品。眼力，准确判断线是否被正确压在焊盘上，准确记住焊头落点。
bga169焊盘定义
1、BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。
2、BGA的全称叫做“ball grid array”，或者叫“球栅网格阵列封装”。绝大部分的intel移动CPU都使用了这种封装方式。如：intel所有以H，HQ，U，Y等结尾，包括但不限低压的处理器。AMD 低压移动处理器。所有的手机处理器。
3、手机主板上的 BGA 焊盘，注意左上角的三角标志，它就是识别管脚的标志点。
4、BGA是球栅阵列的英文首字母缩写，特点是焊盘大多是圆形，尺寸很小（1mm以下），排列整齐，并且集中在一个方框内；SMD是表贴式焊盘的首字母缩写，特点是焊盘大多是方形，尺寸较大，分布很分散没有规律。这二者是很好区分的。
5、没图片，这两个封装的只是外尺寸不一样，BGA169是12mm*14mm，BGA153是15mm*13mm大小。
请问卓路电子BGA中线宽和线间距及线和via,焊盘的最小间距可以做到多少...
毕竟a封装焊盘之间间距0.2二毫米，把它的走线和放过孔应该在零点一毫米。
通常情况下，最小线宽在0.1-0.5mm之间，而最小线距则在0.1-0.3mm之间，这个范围是比较普遍和常见的。当然，对于一些高精度和高要求的电路板，最小线宽和线距的数值可能会更小，一般可以达到0.05mm以下。
一般我画板子时，单面板的线宽与线距设置在10mil（0.254mm），双面板的设置0.2mm。过孔的内径主要取决于钻头，电路板上的孔都是用钻头打的，双面板有一个过孔金属化的过程将过孔内加上金属导电。
线宽根据电流大小来定——10mil：0.5A 20mil：0.7A 25mil：0.9A 30mil：1A 50mil：5A 75mil：2A通常设为15mil。
并需要按照此原则布线。在其它地方可以加宽、加大尺寸，目前的PCB制作技术水平完全没有问题，0.1mm的线宽可以满足使用。过宽，布通率会受到影响。
V电压不算高，如果条件允许，可以做1~2mm或者更大间距都没关系，最外层距离。如果条件不允许的话，0.5mm的外距也没什么问题的。
到此，以上就是小编对于bga焊盘大小不一致规范的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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