本篇目录：
- 1、pcb沉铜背光不良的原因
- 2、PCB板上所说的背光级数是什么意思
- 3、电路板是怎么生产的?上面的线路有什么讲究?
- 4、沉铜板过除胶后背光差是什么问题
- 5、孔金属化的工艺流程
- 6、PCB制程流程是什么
pcb沉铜背光不良的原因
1、检查沉铜液的浓度是否足够，如浓度不够则需适量加入沉铜液，以增加沉积的铜厚度。确保沉铜液的温度达到要求，如温度不够高则需加热沉铜液，以提高沉积的效率。
2、双面线路析或者多层板与单面板一个很大的不同就是要做通孔处理，通俗的讲，就是使线路板的正反两面的线路通过钻好的孔进行镀铜导通。而背光测量是检验化学镀铜的质量的一种有效手段。
3、如果药水含有过多的杂质或失效成分，会导致线路质量下降，甚至出现各种缺陷，包括线路不良、剥离不完整等问题，从而影响背光质量和显示效果。沉铜是一种自身催化氧化还原反应，可以在非导电的基体上进行沉积。
4、影响了背光发光体透明层的通透度，使发光通透度降低了。
5、背光源故障、控制电路故障。背光源是提供背光的主要组件，其灯管老化、LED损坏等，就会导致背光不良。控制背光的电路板上的驱动IC、电阻、电容损坏，导致电流不稳定或无法传输到背光单元，引起背光不良。
6、这可能是因为你在电镀时，板子处在不同深度其电解液浓度不同而产生的，或者是因为在电镀过程中发生的晃动等外因造成的。
PCB板上所说的背光级数是什么意思
第一个是无铅 第二个是UL UL是美国保险商试验所（Underwriter Laboratories Inc.）的简写。UL796标准是美国保险商实验所制定的关于材料燃烧性能的试验方法标准，而线路板厂的UL等级通俗的说就是“阻燃等级”。
PCB板中各层的含义和对应颜色是 TOPLAYER 顶层布线层。Bottomlayer 底层布线层，keeplayer禁止布线层，太多了，一时半会讲不清，其实就是英文单词意思。颜色可以自己定义的，在tools---preferences---colors里面的。
PCB含义 PCB中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
PCB板的颜色：红的表示顶层、蓝色表示底层、黄的表示顶层丝印层、灰的是多层、紫色是禁止布线层。常见的PCB颜色有红黄绿蓝黑。
电路板是怎么生产的?上面的线路有什么讲究?
1、制作覆铜板根据印刷布局图的尺寸裁剪覆铜板，使其与实际电路图尺寸一致，并保持覆铜板的清洁。在覆铜板上印刷电路。
2、多层板：在较复杂的应用需求时，电路可以被布置成多层的结构并压合在一起，并在层间布建通孔电路连通各层电路。内层线路 铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。
3、首先要在电脑上用protel等电路设计软件先绘制电路原理图和PCB（元器件封装图）。如下图：用热转印纸放入普通打印机，调整合适的打印比例，打印出黑白的PCB图。
沉铜板过除胶后背光差是什么问题
1、沉铜除胶如果过度会产生以下几方面的不良影响： 对底板线路的损伤 过度腐蚀会侵蚀线路的铜箔，严重可断线导致板卡失效。 过腐蚀底板沟槽 沟槽腐蚀过深会降低其导电性和回流焊膏填充性。
2、PCb除胶不净表现是不完全的蚀刻，减慢其蚀刻速度和腐蚀线路板，容易造成线路板的报废，由于PCb除胶不净造成干膜与覆铜箔板表面粘结不牢，使镀液深入，而造成“负相”部分镀层变厚及镀好的锡铅抗蚀层，给蚀刻带来问题。
3、去专门的售后维修点进行检测，有可能是屏幕老化问题。
4、⊙甲醛的浓度：提高甲醛浓度，沉铜速度加快，但过多易造成沉铜层粗糙。 ⊙酒石酸钾钠与二价铜离子的比值：沉铜速度与比值有关，当比值小于3时，提高酒石酸钾钠的浓度，可提高沉积铜的速度；反之相反，还可能致使沉铜液不稳定。
5、焊接质量，观察镀铜厚度的检测手段，能够确认背光等级，确保沉铜效果；确认孔铜、电镀效果、孔型等，确保电气连接的可靠性。
6、烤漆温度不到，注意实际温度和温度读数的差别，应为烘管道内粉尘较多的话会影响温度！掉塑发生机理 环氧聚酯粉末依靠静电吸附到工件的磷化膜层后，在固化烘箱中产生熔融、胶化、流平、固化四个过程。
孔金属化的工艺流程
和内层干膜的流程一样。外层图形电镀 、SES 将孔和线路铜层加镀到一定的厚度（20-25um），以满足最终PCB板成品铜厚的要求。并将板面没有用的铜蚀刻掉，露出有用的线路图形。
实际生产中要经过：钻孔一去油一粗化一浸清洗液一孔壁活化一化学沉铜一电镀一加厚等一系列工艺过程才能完成。金属化孔的质量对双面PCB是至关重要的，因此必须对其进行检查，要求金属层均匀、完整，与铜箔连接可靠。
成品板边的半金属化孔工艺在PCB 加工中已经是成熟工艺，但在如何控制板边半金属化孔成型后的产品质量：如孔壁铜刺翘起、残留一直是机械加工过程中的一个难题。
PCB制程流程是什么
PCB板制作：将光掩膜应用在铜覆盖的基板上，经过一系列的工艺步骤，如：曝光、蚀刻、清洗等，去除不需要的铜层，形成电路连线和元件焊盘。 钻孔(Drilling)：在PCB板上钻孔，用于安装元件和实现电气连接。
钻孔 按工程设计要求，为 PCB 的层间互连、导通及成品插件、安装，钻出符合要求的孔。
PCB的制作非常复杂，以四层印制板为例，其制作过程主要包括了PCB布局、芯板的制作、内层PCB布局转移、芯板打孔与检查、层压、钻孔、孔壁的铜化学沉淀、外层PCB布局转移、外层PCB蚀刻等步骤。
pcb板制作工艺流程大致可以分为设计、制板、印制、钻孔、电镀、覆盖防焊膜、裁板、测试等。设计：PCB制作的第一步是进行设计，这包括电路图设计和PCB布局设计。
PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)的生产流程通常包括以下步骤： 原理图设计：根据电路需求和规格，使用专业的 PCB 设计软件创建电路的原理图。
到此，以上就是小编对于沉铜背光等级的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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