本篇目录：
- 1、电路板的翘曲度是多少,fpc软板的翘曲度又是如何检测的呢?
- 2、bga主板转pga底座
- 3、制做SIP的一般流程
- 4、pcb设计规范国家标准
- 5、bga主板横放还是竖放好迅维
- 6、关于PCB实物板跟客户GERBER焊盘坐标的误差值?
电路板的翘曲度是多少,fpc软板的翘曲度又是如何检测的呢?
弓曲也就是弯曲，如果线路板的翘曲是这种情况，测量方法是平放在大理石上，线路板的四个角着地，测量中间拱起的高度；计算方式是：翘曲度=拱起的高度/PCB长边长度*100%。
将要检验的零件放在测量平台上，用百分表进行测量。你那样的测量方法，放大了平面度的误差值。
按制造方式分类 常见的饰面板分为天然木质单板饰面板和人造薄木饰面板。人造薄木贴面与天然木质单板贴面的外观区别在于前者的纹理基本为通直纹理或图案有规则；而后者为天然木质花纹，纹理图案自然，变异性比较大、无规则。
bga主板转pga底座
如果把插座拆掉，可以用锡球把扣肉直接焊到主板上的。笔记本 CPU 有 PGA 也有 BGA，BGA 成本要低于 PGA，所以一些厂家，尤其是设计低功耗超薄笔记本的会采购 BGA 直接焊到主板上，这样的笔记本无法更换 CPU。
.8bga转pga需要后期加工。PGA即CeramicPinGridArrauPackage（插针网格阵列封装技术），芯片底部是数圈的针脚，常见的PP4都是PGA。BGA即BallGridArrayPackage球栅阵列封装技术。
虚焊问题，如果转的工艺不过关，可能在以后使用过程中产生虚焊，导致死机等问题。
所以说这事对于高阶焊工来说，很简单，对你来说，应该是不可能。清华同方K465 CPU是封装的BGA还是PGA BGA 英特尔笔记本CPU P8400 是什么封装的？ 不一定吧。14寸的应该不焊死的的。只要12寸的一般都焊死的。。
BGA转PGA就是俗称的加针，比如I7 4710HQ，就有加针的，从原装焊接使用的CPU，通过焊接加装引脚，达到等同普通PGA针脚的功能，实现这CPU插槽上安装。
但这个BGA封装必须焊死在主板上，PGA封装是带针脚的封装，有插座能更换。BGA封装目前基本全是尾缀U的超低压CPU。BGA转PGA绝不是intel做的东西，咱们第三方山寨水平很高的，缺点是容易出现针脚缺焊、虚焊，而且不好修。
制做SIP的一般流程
1、，制定栏目填写制定此SIP的品质工程师自己的名字，审核和核准栏目为品质部门的主管填写。7，尺寸是客户对某一产品的长度，宽度，弧度等特性的要求，其检验标准栏填写客户要求这些特性和允许的公差。
2、SIP工艺流程：准备阶段 → 箱门锁定 → 升温（预热）阶段 → 保温（灭菌）阶段 → 排气阶段 → 抽空干燥阶段 → 冷却阶段 → 箱门解锁 → 结束程序。
3、首先我们需要做的就像将手机打开，之后找到MicroSIP进入界面后就可以看到下面的图，选择menu，出现子菜单选择add account...这个选项。
4、准备阶段 → 箱门锁定 → 升温（预热）阶段 → 保温（灭菌）阶段 → 排气阶段 → 抽空干燥阶段 → 冷却阶段 → 箱门解锁 → 结束程序。
pcb设计规范国家标准
1、法律分析：《GB 4583-88 印制电路板设计和使用》中规定了pcb设计规范国家标准。印制电路板的布线区域主要由安装的元器件类型和数量，以及互连这些元器件所需要的布线通道决定。
2、《GB/T 4583-2002 印制板的设计和使用》目录 国家军用标准主要有：GJB 362A(总规范)和GJB 2424(基材)系列标准。行业标准主要有：SJ系列标准(电子行业)和QJ系列标准(航天行业)等。
3、)要求物料编码和设计编号，通常它们都只能放在板的空位上。PCB上没有布线的地方可以合理地用于接地或电源。
bga主板横放还是竖放好迅维
1、你好，机械问题，轴对不齐的问题，可以通过重新拆装螺丝解决。机械都是螺丝紧固的，在运输过程中，如果受力大了，就有变形，所以我们每台产品配备了一套内六角螺丝工具，拧松螺丝，对齐机械组件，重新拧紧即可。
2、要我说，其实什么牌子都差不多的，迅维的机器在设计上比较注意维修人员的习惯，而且基地的产品，能支持的就支持一下，我买了一台，之前用的是其他牌子的，感觉成功率差不多吧。
3、原因：显卡点不亮风扇不转有很多原因，显卡与主板的PCI－E插槽接触不良。开机无反应看显卡通电是否正常，通电不正常或者供电不足显卡也无法正常运行。单独使用集显看是否能正常开机显示。
4、更换显卡插槽和DVI接口 现在的中高端主板一般都会有2根PCIe插槽，而不同PCIe插槽在供电和带宽上会有所区别。首先尝试将显卡换到其他PCIe插槽上，看看能否恢复正常。其次，将DVI线换一个接口。
5、对于您的要求我也赞同 好文之家的答复。的确。对于BGA封装维修来说，成本太高。客户有时没有那个必要为了维修芯片而掏大把的银子。
6、需要先校正主板，如果不能把变形搞定，就是焊上去也用不住。做bga前要足够预热，否则含水厉害一吹就变形或者爆芯片。
关于PCB实物板跟客户GERBER焊盘坐标的误差值?
1、，如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码。(二) 检查PCB设计是否符合本厂的工艺水平 1，检查客户文件中PCB设计的各种间距是否符合本厂工艺：线与线之间的间距`线与焊盘之间的间距`焊盘与焊盘之间的间距。
2、PCB加工尺寸：铣形(0.2~0.25)mm，冲形(0.25~0.30)mm。定位孔误差：±0.10m。V型槽槽或连接厚度为13厚度，误差±0.15mm，角度30°/45°±5° 外圈距金属化孔壁至少0.08~0.15mm。
3、连续性检测是通过访问网格的末端点（已被定义为焊盘的x-y 坐标）实现的。既然电路板上的每一个网络都进行连续性检测。这样，一个独立的检测就完成了。然而，探针的接近程度限制了针床测试法的效能。
4、通过计算，该PCB板上的焊点数量为40点，按照市场价，40PIN的单面板抄板价格应该为28元.打样10pcs为180元。这个只是说了单纯焊盘的例子，实际中要结合走线数量、丝印数量等综合报价。
到此，以上就是小编对于钢板翘曲度的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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