本篇目录：
- 1、请大侠们告诉我一下PCB板关于无铅喷锡锡厚要求多少?多厚的锡对PCB板...
- 2、有铅喷锡成分ipc标准
- 3、无铅喷锡机能喷多厚的板
- 4、PCB板无铅喷锡与有铅喷喷锡的差异?温度分别是多少?
- 5、如何判定pcb过期
请大侠们告诉我一下PCB板关于无铅喷锡锡厚要求多少?多厚的锡对PCB板...
一般定义大于1um即可。喷锡的厚度一般是以量测1mm x1mm 或2mm x 2mm的pad为主，大致上会落在80~1000 MICRO INCH这个区间，若使用垂直喷锡设备，愈大的pad其厚度误差就会愈大。
厚度：PCB电路板的厚度通常是0.4mm-2mm，应保证板材厚度尺寸误差范围内。 线路宽度和间距：线路宽度和间距应根据设计需求，选择合适的数值，以保证电路板的正常工作。
铜、锡金属涂层厚度通常在5至15μm；铅锡合金金属涂层（或锡铜合金，即焊料）厚度通常在5至25μm，锡含量约在63%。
一般情况下是不赞成喷锡厚的，况且PCB厂也不愿意。一是考虑成本、二是考虑品质（比如有IC的板容易锡短路、锡高问题），喷锡厚很简单的，调小吹气压力和风刀距离就可以。
我国PCB主要引用标准如下表所示：▲我国PCB主要引用标准 备注：① 国标GB 4588系列标准中规定了印制板各项性能和要求，但是没有质量保证要求。② IPC标准系列配套性好，适用性强。我国的PCB标准制订工作正在向这方面努力。
有铅喷锡成分ipc标准
1、一般定义大于1um即可。喷锡的厚度一般是以量测1mm x1mm 或2mm x 2mm的pad为主，大致上会落在80~1000 MICRO INCH这个区间，若使用垂直喷锡设备，愈大的pad其厚度误差就会愈大。
2、在工厂里，常见覆铜基板的代号是FR-4，这个在各家板卡厂商里面一般没有区别，所以我们可以认为大家都处于同一起跑线上，当然，如果是高频板卡，最好用成本较高的覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。
3、线路板厂一般定义大于1um即可，当然上限要求是40m左右。关于线路板喷锡的厚度，IPC标准里边是没有明确标准的，需要供求双方在采购文件中确认。因为铜与锡在受热过程中会形成合金，合金太薄或者太厚都会影响可焊性。
4、喷锡指通过热风整平工艺为PCB提供光亮，平整，均匀的锡铅（63/37）层，方便焊接。化金指采用化学方法在PCB的表面焊盘和PTH孔上沉积一层磷镍镀层及一层薄金（约0.1um），使PCB具有良好的可焊性。
无铅喷锡机能喷多厚的板
1、一般1-3mil，最利于焊接貌似和喷锡的厚度无关，而是和上锡的实验情况息息相关。每款PCB出货前都会做上锡实验，测试上锡情况，达标后才能出货给客户。
2、我帮你算了一下，10*10CM 双面板，无铅喷锡，过孔塞绿油，不需要飞针测试，腹铜1盎司，顺丰快递送到家，大概四百左右。
3、缺点：不适合线绑定；因表面平整度问题，在SMT上也有局限；不适合接触开关设计。喷锡时铜会溶解，并且板子经受一次高温。特别厚或薄的板，喷锡有局限，生产操作不方便。
4、--特别厚或薄的板，喷锡有局限，生产操作不方便。OSP (有机保护膜)OSP的 优点：--制程简单，表面非常平整，适合无铅焊接和SMT。--容易返工，生产操作方便，适合水平线操作。
PCB板无铅喷锡与有铅喷喷锡的差异?温度分别是多少?
可焊性 无铅工艺熔点在218度，而有铅喷锡熔点在183度，无铅锡焊可焊性高于有铅锡焊。有铅工艺牢固性相对较差，焊接容易出现虚焊。但是由于有铅的温度相对较低，对电子产品的热损坏较小，且PCB表面更光亮。
含铅不含铅现在主要指的是喷锡的，含铅就是里面含有铅。含铅的在焊接的时候温度要求低一点，一般为230+/-10摄氏度；无铅的一般为255+/-5摄氏度，具体看是焊接什么产品。
度。因为普通喷锡板的标准温度在260度左右，而无铅焊为280度，一般FR4板料问题都不大，但对于FRCEM1料来说，无铅工艺都最好用耐高温的板料，不然后工续会出现问题。
无铅喷锡就是用来喷锡作业中的锡不含铅，同时助焊剂也要用无铅助焊剂，广州蓝瑜化有限公司专业生产无铅喷锡助焊剂。
TG值越高，板材的耐温度性能越好 ，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多；高Tg指的是高耐热性。
如何判定pcb过期
通常是24小时，超出24小时幽默可能会产生变质，生产出的PCB板品质得不到保证。我是做PCB行业的，有其它问题可以问我。
PCB线路板，就是指印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。PCB线路板按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
根据PCB生产和存放的时间。通常PCB的保质期只有6-12个月，超过6个月的PCB就有受潮风险，在使用前就必须烘烤。如果PCB包装本身自带有湿度卡，那么可以根据湿度卡变色情况来判定是否受潮，一般30%变色就有受潮风险。
人工手动目检 测试手动目检pcb是最传统的检测方法，优点是初始成本低且没有测试夹具。通过使用放大镜或已校准的显微镜目视检查判断pcb板是否合格，并确定何时需要进行校正操作。
进行高温贮存，温度参考PCB储存温度要求，时间24h或48h。
打了X说明已经判定为报废了，说明标准已经明确了，剩下的问题就是和客户沟通的问题了，有的客户接受PNL板上个别PCS划X的，有的不接受，这个在国际标准中是没有定义的。
到此，以上就是小编对于无铅喷锡工艺的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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