本篇目录：
- 1、零件PIN脚底部与PCB之间的锡厚标准?
- 2、背光源,导光板的厚度要求是多少?贴好LED后灯的后度是多少?
- 3、请教SMT高手锡膏钢板厚度有几个标准
- 4、导热锡膏厚度多少合适
- 5、印刷锡膏太厚怎么办
零件PIN脚底部与PCB之间的锡厚标准?
一般1-3mil，最利于焊接貌似和喷锡的厚度无关，而是和上锡的实验情况息息相关。每款PCB出货前都会做上锡实验，测试上锡情况，达标后才能出货给客户。
一般这个标准是按照正常锡厚而算的。影响锡厚的因素很多，一般PIN PITCH=0.4mm，只能开4mil的锡厚，0.4mm，可以开到5mil以上。
所以一般情况下孔壁铜厚应在18μm以上。锡厚应在100μ以上。 3孔壁粗糙度大，导致上锡不良或虚焊。 孔壁粗糙度大，镀层也就相应不均匀，出现有的区域镀层偏薄，影响上锡效果。所以孔壁粗糙度应＜38μm。
序号 检验项目 检验标准 不良图示 6 锡过量 焊锡点不可延伸到零件的封装体且引脚凹弧焊锡面角度不可大于90°。7 偏位 1：Connector Pin脚偏位不可超过其单个零件Pin脚宽度的1/4。
刚性PCB与柔性PCB的直观上区别是柔性PCB是可以弯曲的。刚性PCB的常见厚度有0.2mm，0.4mm，0.6mm，0.8mm，0mm，2mm，6mm，0mm等。
背光源,导光板的厚度要求是多少?贴好LED后灯的后度是多少?
1、底背光式。是一个有一定结构的平板式的面光源，可以是一个连续均匀的面光源，如EL或平板荧光灯；也可以是一个由较多的点光源构成，如点阵LED或白炽灯背光源等。常用的是LED点阵和EL背光。1) EL背光。
2、导光板的制作导光板如果只是一个平面，没有导柱和各种挡墙的结构，厚度在2MM以上，一般就可以采用切割压克力板，然后在上面丝印网点的方式制作，切割的方法有机械切割和激光切割。
3、边光式背光一般可做的很薄，但光源的光利用率较小，且越薄利用率越小，最大约50%。其技术核心是导光板的设计和制作。边光式最常用的有LED灯背光和CCFL背光。
4、根据实际使用的需要，又可做成双边式，甚至三边式。边光式背光一般可做的很薄，但光源的光利用率较小，且越薄利用率越小，最大约50%。其技术核心是导光板的设计和制作。边光式最常用的有LED灯背光和CCFL背光。
请教SMT高手锡膏钢板厚度有几个标准
1、钢网常见厚度：0.1mm、0.12mm、0.13mm、0.15mm、0.18mm、0.2mm AD：SMT电子厂需要耗材（钢网擦拭纸、接料带、无尘纸、无尘布、防静电防护等等）深圳市一电通实业鲜先生。
2、小钢网有：30*40、37*442*545*552*5大钢网有58*58（23英寸）、55*660*60、65*660*76*76（29英寸）等。
3、钢网厚度控制：为了保证焊接质量，钢网表面应光滑、厚度均匀，间距0.5mmQFP和HIP0402 件网板厚度为0.15M。间距为0.5MMQFP和CHIP0603以上元件网板厚度为0.5MM。
4、锡膏的取用原则是先进先出。 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程回温、搅拌。 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。
导热锡膏厚度多少合适
1、锡膏的厚度是由钢网决定的0.15mm的钢网控制在0.13mm-0.18mm左右。1．钢网厚度不符合要求(太薄)选择厚度合适的钢网。刮刀压力太大调整刮刀压力。印刷速度太快减慢印刷速度或增加印刷次数。
2、我们使用一般建议印刷间隙设置为0，防止脱模不良和印刷后塌陷。如果刮刀刀片磨损不是很严重的话刮刀压力设置4kg就可以了，随着刮刀刀片磨损的加剧，可以适当加大刮刀压了。印刷速度不要太快，一般建议12-20mm/s。
3、导热膏(YIP1000)本身有区别：相对纳米级的针入度低的混合品，单重越大的越好。涂的厚度识膏体的品质有淡淡的一层就好了，数字厚度一般是没有的。在NB组装线上也没有特殊的标准。
4、一般在笔记本上有用的，再就是比较差的显卡才用，一般是0.2mm--0.5mm。好的显卡用这个不行，只能直接用铜散热，中间加点好的导热硅脂。
印刷锡膏太厚怎么办
如果刮刀刀片磨损不是很严重的话刮刀压力设置4kg就可以了，随着刮刀刀片磨损的加剧，可以适当加大刮刀压了。印刷速度不要太快，一般建议12-20mm/s。
，3，4，5号粉)，窄间距时—般选择20—45um。5．根据施加焊膏的工艺以及组装密度选择焊膏的粘度，高密度印刷要求高粘度，滴涂要求低粘度。 根据环境保护要求选取，对无铅制程，则不可选取含铅的锡膏。
印刷前，锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。印刷后太久未回流，溶剂挥发，膏体变成干粉后掉到油墨上。印刷太厚，元件下压后多余锡膏溢流。REFLOW时升温过快（SLOPE3），引起爆沸。
如果贴装时压力太高，锡膏就容易被挤压到元件下面的阻焊层上，在回流焊 接时锡膏熔化跑到元件的周围形成锡珠。解决方法：减小贴装压力；采用合适的钢网开孔形式，避免锡膏被挤压到焊盘外边去。
使用无尘布，用酒精或洗板水沾湿后擦拭即可。
到此，以上就是小编对于锡膏厚度单位的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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