本篇目录：
- 1、跪求:SMT工艺流程资料,红胶制程和锡膏两大制程品质要点及工艺要求...
- 2、SMTSPI管控要求
- 3、smt贴片加工对锡膏有哪些要求
- 4、模块上锡高度标准
- 5、SMT锡膏厚度标准是多少
- 6、双面PCB上锡国际标准
跪求:SMT工艺流程资料,红胶制程和锡膏两大制程品质要点及工艺要求...
1、工艺控制根据不同的产品，在印刷程序中设置相应的印刷工艺参数，如工作温度、工作压力、刮刀速度、模板自动清洁周期等，同时要制定严格的工艺管理制定及工艺规程。
2、锡膏印刷（红胶印刷）：先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上，然后由印刷机的前后刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印对应PCB焊盘，对漏印均匀的PCB通过传输台输入下一道工序。
3、工具的选择 贴片元器件的焊接需要的基本工具有小镊子、电烙铁、吸锡带、除此之外还需要热风枪、防静电手环、松香、酒精溶液、带台灯的放大镜。下面对smt贴片元件工具的选择、使用及作用作一简单介绍。
4、SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
SMTSPI管控要求
我们公司每班一测，具体时间，转班后的一个小时出炉温检测图。平时一小时一巡视屏幕上的监控数据就行了。如果机器不是太差的话，一般来讲炉温还是很稳定的，不会成为很烦恼的事。
首先打开smtspi软件，根据所使用的设备，打开相应的软件界面。其次设置抽色工具，在软件界面中，找到抽色工具或相关的功能选项，该工具会以一个取色器的形式呈现。
smt贴片加工对锡膏有哪些要求
必须储存在2~10℃的条件下。 要求使用前一天从冰箱取出锡膏（至少提前4小时），待锡膏达到室温后才能打开容器盖，防止水汽凝结。
根据环境保护要求选取，对无铅制程，则不可选取含铅的锡膏。
（1）按环保要求分为有铅锡膏与无铅锡膏(环保锡膏)：（2）环保锡膏中只含有微量的铅，铅是对人休有害的物质，在对欧美出口的电子产品当中，对铅的含量要求物别严格。所以在SMT贴片加工中都会用无铅工艺。
模块上锡高度标准
片式元器件侧面爬锡高度是0.1mm~0.3mm。根据查询相关公开信息显示，片式元器件侧面爬锡高度过高，会影响元器件的安装和封装。
不超过10毫米。焊点的高度根据焊的东西不一样，通常会有一点差距，导线爬锡高度在不超过10毫米，要求焊锡高度不少于元件可焊面的四分之一，不高于元件。
锡盖住铜箔面极超过80%，且焊锡高度在0.5mm以上。连接器锡少是焊锡时因为焊料少或上锡不好造成的，标准是锡盖住铜箔面极超过80%，且焊锡高度在0.5mm以上。
宽、高)的1/4。SMT贴片加工的上锡高度C不得小于元件引脚高度的1/2，上锡高度必须在A与B之问上锡高度F不得小于元件高度H的1/4。浮高：无件底部焊接面与PCB焊盘高度不超出0.5mm。锡珠：锡珠直径小于0.1mm。
．贴片元件位置的歪斜或偏移的允收标准是：不超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）的1/2，且不可违反最小电气间隙。2．末端焊点宽度最小为元件可焊端宽度的50%或焊盘宽度的50%，其中较小者。
回流焊的趴锡高度一般为0.6-2mm。回流焊是一种利用热风或气氛炉进行的表面贴装焊接技术，趴锡高度指的是焊点上铜盘（或其他焊盘）和焊锡之间的距离。
SMT锡膏厚度标准是多少
1、钢网常见厚度：0.1mm、0.12mm、0.13mm、0.15mm、0.18mm、0.2mm AD：SMT电子厂需要耗材（钢网擦拭纸、接料带、无尘纸、无尘布、防静电防护等等）深圳市一电通实业鲜先生。
2、PITCH0.4MM，有0402chip的，钢板厚度一般为0.1mm、0.12mm、0.13mm根据制程不同不同，有ICPITCH0.4MMM，0603chip的一般为0.15mm0.14mm、0.13mm，另外，0.13mm的钢板实际厚度只有0.127mm。
3、我们使用一般建议印刷间隙设置为0，防止脱模不良和印刷后塌陷。如果刮刀刀片磨损不是很严重的话刮刀压力设置4kg就可以了，随着刮刀刀片磨损的加剧，可以适当加大刮刀压了。印刷速度不要太快，一般建议12-20mm/s。
4、们一般是0.15-0.20mm左右的厚度（这个看灯珠的体积重量），太薄了焊接不良，太厚了过回流焊灯珠容易移位。
5、硅脂也不是越多越厚越好，其实若果两个结合面都能做成镜面的，表面平整度做的足够高的话，连硅脂都不用是最好（当然这是理想状态了），硅脂的缺点是时间一长容易挥发干涸，这时候就不是导热而是阻热了。
双面PCB上锡国际标准
1、国际上和PCB有关的标准主要有：国际电工委员会(IEC)249和326系列标准；美国IPC-4001系列标准、IPC 6010系列标准、IPC TM 650标准及军标MIL系列标准；日本JPCA 5010系列标准；英国的BS 9760系列标准等。
2、手焊时的锡面积：手焊时焊盘的镀锡面积应大于等于焊盘直径的50%。波峰焊时的锡面积：PCB上小型元器件的焊盘锡面积应大于70%，中型元器件的焊盘锡面积应大于60%，大型元器件的焊盘锡面积应大于50%。
3、元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠 排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。
4、一般定义大于1um即可。喷锡的厚度一般是以量测1mm x1mm 或2mm x 2mm的pad为主，大致上会落在80~1000 MICRO INCH这个区间，若使用垂直喷锡设备，愈大的pad其厚度误差就会愈大。
5、法律分析：《GB 4583-88 印制电路板设计和使用》中规定了pcb设计规范国家标准。印制电路板的布线区域主要由安装的元器件类型和数量，以及互连这些元器件所需要的布线通道决定。
6、一般1-3mil，最利于焊接貌似和喷锡的厚度无关，而是和上锡的实验情况息息相关。每款PCB出货前都会做上锡实验，测试上锡情况，达标后才能出货给客户。
到此，以上就是小编对于smt连接器引脚不爬锡的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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