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锡膏的锡含量多少最适合
1、SAC305配比：该配比含有95%的锡、3%的银和0.5%的铜，是一种极为常见的无铅锡膏配比，是一种相对成熟的配比，使用较为广泛。
2、对于无铅锡线来说用的最多的是锡含量93%铜0.7%的锡线，其他的还有含银锡线、低温锡线等。这些锡线都是需要达到别常规无铅锡线无法达到的效果而生产研发的。
3、锡膏中卤素含量≥50mg/KG。锡膏中70%～90%的成分为锡粉，锡粉的性能指标很大程度上决定了锡膏的性能。锡粉检测关注锡粉形貌以及粉径粒度分布，锡粉的形貌要求为长宽比不超过1∶5的球形，锡粉的90%的形貌必须为球形。
4、合金焊料粉末的粒度一般在200～400目。粒度愈小，粘度愈大；粒度过大，会使锡膏粘接性能变差；粒度太细，则由于表面积增大，会使表面含氧量增高，也不宜采用。助焊剂在锡膏中，糊状助焊剂是合金粉末的载体。
5、锡铋锡膏也叫含铋锡膏，是一款典型的低温无铅锡锡膏，其表示的合金成分含量为：锡含量42%，铋含量58%，此款锡膏的熔点为138摄氏度，适合要求较高的回流焊Reflow-soldering 接工艺。
请问印制板钢网印刷机所用锡膏,其粘度在多少范围内合格?如果粘度过大...
锡膏的保管要控制在1-10℃的环境下；锡膏的使用期限为6个月（未开封）；不可放置于阳光照射处。
刮刀与钢网的角度：刮刀与钢网的角度越小，向下的压力越大，容易将锡膏注入网孔中，但也容易使锡膏被挤压到钢网的底面，造成锡膏粘连。
成本尽可能低。保质期间中，粘度的经时变化要很少，在常温下锡粉和焊剂不会分离，常要保持均质。要有良好涂抹性。
从趋势图上可以看出，锡膏的粘度越低，在高速印刷时可以得到更好的滚动性能，这正是小尺寸PCB板组装中要求的锡膏基本性能（如手机的PCB板）。
过高的温度会下降锡膏的黏度，湿度太大则可能导致蜕变。此外，回收的锡膏与新制的锡膏要分别存放，如果有必要，也要分隔运用。
锡膏粘度值应为多少mpa.s?
锡膏的粘度在810pa·s-1300pa·s之间是正常的，在这区间内，要根据自己的产品来选择适合的锡膏来焊接。
一般锡膏粘度值为180~200Pa/s。这款是SAC305锡膏，ALPHA的价格相对会贵一些，市场上用双智利的SZL-800替代这款的也有很多。
s（mPa·s）。将两个面积为1 m2的板浸入液体中。 两块板之间的距离为1 m。 如果施加1 N的剪切应力，使两块板之间的相对速度为1 m / s，则液体的粘度为1Pa.s。 。 也称为粘度系数，剪切粘度或动态粘度。
cP=1mPa·s 100cP=1P 1000mPa·s=1Pa·s 粘度的度量方法分为绝对粘度和相对粘度两大类。
选择锡膏需要考虑哪些标准
首先要明确知道自己的产品是普通的电子元件，还是密集型的电子元件。
．考虑回流焊次数及PCB和元器件的温度要求 常用的锡膏有Sn63Pb37 和Sn62Pb36Ag2。
根据PCB和元器件的存放时间和表面氧化程度来选择锡膏的活性。
锡膏中卤素含量≥50mg/KG。锡膏中70%～90%的成分为锡粉，锡粉的性能指标很大程度上决定了锡膏的性能。锡粉检测关注锡粉形貌以及粉径粒度分布，锡粉的形貌要求为长宽比不超过1∶5的球形，锡粉的90%的形貌必须为球形。
到此，以上就是小编对于锡膏的粘度标准是多少的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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