本篇目录：
- 1、在画PCB板时,元器件放在哪一层(双层板)?
- 2、贴片封装为什么要放在top丝印层而不是bottom层?贴片不是贴在反面的吗...
- 3、99se画单面板pcb时,贴片焊盘/信号线/丝印分别放在哪个层啊?_百度...
- 4、贴片元件的焊盘和元件怎么不在同一层
- 5、贴片电容、电阻在pcb布板中应该在哪层
在画PCB板时,元器件放在哪一层(双层板)?
双击元件，弹出属性窗口，然后在Layer直接选择放置到底层就可以了。
单面板，放顶层或底层都可以，双面板的话就都要放了，如果是画双面板的话，底层和顶层的线，尽量要垂直。
普通的贴片元件都是可以放在底层的。但是：贴片零件高度高于4mm的，不建议放在背面，因为零件太高在过锡炉时可能会被挡板碰掉。另外，四边都有引脚的零件也不建议放在背面，特别是要过波峰焊的板子，这是为了防止漏焊。
贴片封装为什么要放在top丝印层而不是bottom层?贴片不是贴在反面的吗...
1、你好，可能回答的不准确，因为PCB制版基础学的大概，现在只记得1122，另外PCB制版岗位不是一般的难找，基本这个研发岗位需求本科人才。这张图便有top层和bottom层。之间并无任何区别，重点是。
2、贴片元件既可以放在顶层，也可以放在底层，主要看你的需要了。只要把封装放好，焊盘会自动放在顶层的焊盘层，或者底层的焊盘层。无须再重新设置。
3、制作元件库及画电路板时，TopLayer定在反面，BottomLayer定在正面，TopOverlay定在正面，BottomOverlay定在反面，KeepOutLayer套在单面板TopLayer的铜铂的地方开过锡槽，双面板一般都是贴片的，无所谓过锡槽。
4、在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。Silkscreen layer(丝印层)：丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，各种注释字符等。
5、一般没有特殊要求的直插元件都默认放在toplayer层（顶层），焊盘默认放在Multilayer层（多层）；贴片元件放在toplayer层（顶层）或Bottomlayer层（底层），焊盘也一样。
6、不是，pcb中的丝印层包括：Top Silkscreen（顶层）、Bottom Silkscreen（底层）。即印刷电路板的最上和最下两层。所以丝印层并不就是top overlay层。
99se画单面板pcb时,贴片焊盘/信号线/丝印分别放在哪个层啊?_百度...
在PCB中导入网络表以后，将放在底层的元器件双击，属性改到底层。对应的元器件的丝印也就是在底层了bottomOverlay。如果你想在底层放置汉字之类的，要关于Y轴翻转一次，这样和你的元器件的丝印字的方向就一致了。
一般来说，单面板直插元件，字符要画在顶层，双面板则要根据需要确定字符顶层或底层，字符画在TopOverlay层即为顶层。元件盘焊规定在MultILayer层，无论单面板双面板或多面板，都会有这个焊盘的。
Top Overlay(顶层丝印层)（黄色）就是板子正面的字符，对应TopLayer(顶层)单面板就用到这层字符就可以了，Bottom Overlay(底层丝印层）（褐色）对应BottomLayer(底层)就是板子背面的字符，双面板时候用到以上两层字符。
贴片元件的焊盘和元件怎么不在同一层
我知道了，你是说贴片元器件，器件放在top层，焊盘在bottom层，器件放在bottom层，焊盘在top层。把封装库（pcblib）中的焊盘改在bottom层就可以了。
贴片元件既可以放在顶层，也可以放在底层，主要看你的需要了。只要把封装放好，焊盘会自动放在顶层的焊盘层，或者底层的焊盘层。无须再重新设置。
你好，不是一定的，如果焊盘是通孔那是一定穿透电路板的，但是在哪层焊接元件就根据你的需要；如果是贴片焊盘还是要看你的元器件焊接需要，想放在顶层就把焊盘设置在顶层，想放在底层就把焊盘设置在底层。
没有遇到你说的问题，丝印层有顶层丝印，底层丝印，贴片焊盘有顶层，和底层是分开的。
是你在放置元件时就没放在相应的层面上，就是说，在你放置元件是，下面的当前标签不同时完成的；建议你重新设定一下每个元件的layer，双击要改动的元件，属性里改就好了。
都一样。还有一种焊盘是单层的，就是贴片元件的焊盘，无孔，焊盘所在的层才是由元件所放置的层决定。所以，你要两面都有焊盘，选通层，但应该是打孔的焊盘，用于插件引脚焊接。而贴片元件只能选单层焊盘。
贴片电容、电阻在pcb布板中应该在哪层
1、双面板，芯片尽量焊在顶层，插件也尽量焊在顶层。其它的贴片的电阻电容等，放在顶层和底层都可以。如果是准备焊接电路板，那可以看板子上的丝印和PCB元件，贴片的IC或阻容元件的焊盘在哪一层，就必须焊在哪一层。
2、单面板，放顶层或底层都可以，双面板的话就都要放了，如果是画双面板的话，底层和顶层的线，尽量要垂直。
3、贴片元件既可以放在顶层，也可以放在底层，主要看你的需要了。只要把封装放好，焊盘会自动放在顶层的焊盘层，或者底层的焊盘层。无须再重新设置。
4、PCB布局规则：在通常情况下，所有的元件均应布置在电路板的同一面上，只有顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等放在底层。
到此，以上就是小编对于贴片的封装应该在哪个层上的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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