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印制板焊接次数标准
次。根据查询无铅回流焊实验检测标准显示，ipc中过回流焊次数是22次，其中四次的波峰值温度为270C°。22次回流焊所造成的应力是巨大的，但所有连通性都依然如故。
工艺要求：遵循相关的工艺标准，如 IPC-ESD-2020（静电放电控制程序开发的联合标准）和 IPC-SA-61A（焊接后半水成清洗手册）。
对于印制板的选择应要热变形小的，铜箔覆着力大的。由于表面组装的铜箔走线窄，焊盘小，若抗剥能力不足，焊盘易起皮脱落，一般选用环氧玻纤基板。
IPC中文标准都有哪些?
1、IPC-610是电子电器组装行业的最重要的标准之一，它涵盖了电路板设计、组装、工艺、质量标准、可靠性、维修以及修复等多个方面，是电子电器行业一个非常重要的标准，对电子电器行业拥有着极其重要的意义。
2、该标准内容涵盖无铅焊接、元器件极性和通孔的焊接标准、表面贴装和分立导线组件、机械组装、清洁、标记、涂覆以及层压板要求。IPC-A-610对所有的质检员、操作员和培训人员来说都具有很大的借鉴意义。
3、ipc是IP Camera的缩写词，IP是网际协议，Camera是照相机、摄影机，IP Camera顾名思义就是网络摄像机，它是一种由传统摄像机与网络技术结合所产生的新一代摄像机。
4、网络摄像机又叫IP CAMERA（简称IPC）由网络编码模块和模拟摄像机组合而成。网络编码模块将模拟摄像机采集到的模拟视频信号编码压缩成数字信号，从而可以直接接入网络交换及路由设备。
PCB板的设计规范是什么?具体有哪些要求?
1、法律分析：《GB 4583-88 印制电路板设计和使用》中规定了pcb设计规范国家标准。印制电路板的布线区域主要由安装的元器件类型和数量，以及互连这些元器件所需要的布线通道决定。
2、孔径与钻孔布局：确保钻孔位置准确、孔径正确，并符合设计要求和元件布局。确认钻孔布局不会损坏电路板的结构或导致不必要的连接。
3、PCB电路板的工艺要求如下： 厚度：PCB电路板的厚度通常是0.4mm-2mm，应保证板材厚度尺寸误差范围内。 线路宽度和间距：线路宽度和间距应根据设计需求，选择合适的数值，以保证电路板的正常工作。
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