本篇目录：
设计LED灯具时,怎样选定合理的铝基板厚度?
最好做成70um的，就是2oz。对于散热有好处，实在不行用1oz的也没有问题。
首先是铝基材质，其次是铜箔厚度，导热系数，表面处理方式，阻焊油颜色以及字符颜色。国内从20 世纪80 年代末期由国营第704 厂开始率先研制铝基板，很快有商品化产品面世。
不知道你是问铝基板还是PCB板，理论上铝基板越厚，散热越好，导出的热越多，LED的寿命就相对越稳定；但是PCB就没有什么影响了，我想你这里应该说的是铝基板。
亮度 LED灯珠的亮度不同，价格不同。灯珠：一般亮度为60-70 lm；球泡灯：一般亮度为80-90 lm。
CLASS III级灯(EN)：使用特低安全电压(SELV)为防电击保护方式的灯具。 1普通可燃材料(normally flammable material)：材料的引燃温度至少为200℃，并且在此温度时该材料不至于变形或强度降低。
LED灯具的散热体.散热对LED灯具的寿命起到关键作用，好的一款LED灯具要做到灯珠和散热体的温度基本一致，是要求很高设计和生产工艺。比较简单的测试就是用手去触摸散热体。点亮15分钟或者半小时LED灯具基本上达到恒温。
铝基板是什么
1、铝基板是用铝材做的，正面有线路，用来串联或并联LED灯珠的。材质好，厚度等都会影响铝基板的导散热问题，间接影响LED灯珠的寿命。
2、铝基板(金属基散热板(包含铝基板，铜基板，铁基板))是一种独特的金属基覆铜板(结构见下图)，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。
3、铝基板属于金属基印制线路板，属于pcb的一种，与普通的pcb板相比，铝基板具有高导热性，通常用在需要散热的产品，如：太阳能、led灯。
4、铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。
5、你好：铝基板属于金属覆铜板的一种，与普通覆铜板的区别就在于基台是铝。铝基板具有很好的散热效果，是捷多邦科技主打的一种PCB板。
6、一般的铝基板都是单层的，是PCB板中的一种；因其良好的导热性，被认为是专门运用在LED行业中的PCB板的泛称。
铝基板厚度公差ipc标准
目前国内生产铝基板厂均无统一的检测标准。但大多数铝基板厂测试项目差不多。
同一焊盘不超过三处；产品背面刮伤不超过（长在产品总长度的30%内×宽5mm×深0.5mm内且同一产品内不超过3处）无漏冲、冲偏不超过0.1mm均可接收。
线路板的IPC标准总则是IPC-600，这是通用规范；刚性板的检查标准是IPC-6012H，一般电子产品都是，2级标准，详细内容可以去搜一下；柔性板的检查标准是IPC-6013H；其它HDI板以及金属基板都有对应的标准。
质量控制标准：IPC标准、MIL标准等。 质量控制流程：原材料检验、生产过程控制、成品检验等。 常见质量问题：焊盘偏移、元器件偏移、焊点不良等。 常用工具和设备： 手工具：钳子、剪子、螺丝刀等。 焊接设备：电烙铁、热风枪、焊接台等。
PCB线路板板材知识及标准
这其中包括但不限于：PCB板材型号的选择、线路层线宽线距的调整、阻抗控制的调整、PCB层叠厚度的调整、表面处理加工工艺、孔径公差控制与交付标准等。
② IPC标准系列配套性好，适用性强。我国的PCB标准制订工作正在向这方面努力。
FR4CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板 无卤素指的是不含有卤素（氟溴碘等元素）的基材，因为溴在燃烧会产生有毒的气体，环保要求。Tg是玻璃转化温度，即熔点。高TgPCB线路板。
厚度：PCB电路板的厚度通常是0.4mm-2mm，应保证板材厚度尺寸误差范围内。 线路宽度和间距：线路宽度和间距应根据设计需求，选择合适的数值，以保证电路板的正常工作。
尺寸测量：测量来料PCB实际尺寸是否为订单所规定的。可焊性测试：抽取部分PCB进行实际焊接，检查能否很容易的将零件焊接上。
铝基板的工艺流程
1、保证生产过程顺利进行，其基本工艺流程包括：开料→钻孔→干膜光成像→检板→蚀刻→蚀检→绿油→字符→绿检→喷锡→铝基面处理→冲板→终检→包装→出货。
2、铝基板生产工艺主要有这些步骤：开料；钻孔（捷多邦官网上面有钻孔视频）；湿膜；曝光显影；蚀刻线路；阻焊；字符；外形；包装。
3、开料1加强来料检查（必须使用铝面有保护膜的板料）。2开料后无需烤板。3轻拿轻放，注意铝基面（保护膜）的保护。2钻孔1钻孔参数与FR-4板材钻孔参数相同。
4、铝基板的制作流程相对很简单，流程如下：开料-钻孔-图形转移-蚀刻-印油墨-表面处理-成型-检验-包装。铝基板的导热主要是看导热系数，有1W，2W之分，国内的铝基板材散热不是很好，国外的相对较好。
5、膜分进口膜与国产膜，进口膜的耐久性、光泽度要好于国产膜，市场上优质铝扣板多选用韩国LG膜，铝扣板的厚度应在0.6mm左右。
6、终检处因在生产过程中造成的氧化及擦花之铝基板，按如下方法进行返工处理。
铝基板检测标准有吗?
1、根据电子产品世界官方数据显示，铝基板检验标准。板厚为0mm以上的板材厚度公差为±0.1mm，板厚为0mm以下的板材厚度公差为±0.05mm。
2、铝基板耐压可达4500V，导热系数大于0，在行业中以铝基板为主。纯铝的导热系数就是固定的！铝基板材料的导热系数和铝基板材料合金的其他材料的量有关！如果添加了铜银等高导热材料，铝基板材料的导热系数肯定高。
3、铝基板的主要参数是：导热系数；介电强度；铜箔厚度等尺寸公差。另外还有抗剥离性、翘曲度、有害物质含量、字符清晰度等等指标。
4、KV以上。根据查询太平洋科技网得知，国标铝基板绝缘等级标准是额定电压在1KV以上，额定电阻阻值在0M欧以上，铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板。
到此，以上就是小编对于铝基板制作工艺流程的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
微信扫一扫打赏
