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2边都有焊盘PCB是不是只焊一边就行
当然了，焊接通孔元件时，还是在底层焊接的，只焊一面就行的，用不着两面都焊的，其实，只焊一面，通孔中也会灌满锡的，就是因为孔是金属化了，这样板子上的焊盘就更牢固。相对而言，单面板的焊盘，就很容易脱落。
有通孔的，不是双面板就是多层板，不可能是单面板。焊锡的作用一是把元件固定在PCB板上，二是对元件用焊锡进行可靠的连接，只要达到两个目的，焊几个面都可以，但熟练的话焊单面就完全可以了。
bottom layer 或top layer 都可以放，但要设置焊盘的属性设为multi layer 多层。
两面都会有焊盘 ，如果你去找工厂做板子的话他会在通孔之间用铜连接，所以是连接在一起的，当然自己做腐蚀板就不行了，除非自己手动连接通孔 。
如何提高PCB焊接质量?
1、PCB焊接不良，通常只能是人工拆除并重新焊接。焊接时，需要选择合适的工具，比如使用恒温焊台。温度根据实际需要焊接的元件和焊盘，调到合适的温度。
2、要提高印制板阻焊剂的外观质量，需从工艺方法、原材料、设备、操作者的工艺纪律等方面进行综合控制，特别是需对丝印、曝光、显影、后固化等工序的各项参数严加监控。这样， PCB打样 印制板的阻焊外观质量就能完全让顾客满意。
3、提高焊接质量，就要提高员工的焊接技术。提高效率又保证质量，不妨试验一下流水作业，把员工分成几组，一组先给导线上锡，这是保证质量的前提。再一组，给这两个焊盘上锡，锡尽量要多。
4、大面积铜与GND焊盘连接，焊接时敷铜需要吸收大量热才能融化，所以不好焊接。方案有二：使用功率大的烙铁；GND敷铜改十字的连接方式，减少散热量；还有就是GND焊盘可以适当调大一点，增加焊盘与烙铁的接触面积，导热更快。
5、要真正掌握焊接技巧需要大量的实践。c、电路板焊接工程师提醒广大读者在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。
模块上锡高度标准
1、片式元器件侧面爬锡高度是0.1mm~0.3mm。根据查询相关公开信息显示，片式元器件侧面爬锡高度过高，会影响元器件的安装和封装。
2、不超过10毫米。焊点的高度根据焊的东西不一样，通常会有一点差距，导线爬锡高度在不超过10毫米，要求焊锡高度不少于元件可焊面的四分之一，不高于元件。
3、锡盖住铜箔面极超过80%，且焊锡高度在0.5mm以上。连接器锡少是焊锡时因为焊料少或上锡不好造成的，标准是锡盖住铜箔面极超过80%，且焊锡高度在0.5mm以上。
波峰焊锡炉锡位太低对锡炉有,影响吗
1、锡渣本身含锡量较高，但由于产生了难熔的Sn-Cu合金，所以很难被再利用。锡渣的产生有其必然性，也有规律性，在生产作业中注意各方面程序是可以将其降到最低的。
2、锡炉加热均匀，尽量加锡加满，保持锡位（可以配置自动加锡机），减少落差，波峰落差越小越好，波峰尽量在工作制成允许的情况下调低点。
3、波峰焊用的锡条一般为无铅锡条，也可用有铅锡条，但是有铅锡条的含锡量需要达到50%以上。答案由双智利锡条提供。
到此，以上就是小编对于爬锡不良怎么解决的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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