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手工浸焊焊接工艺规范(锡炉)是怎样的?
1、人工浸焊工艺规范： 制订本工艺规范的目的：为了保证产品浸焊质量，减少后序的加工难度； 锡炉内焊锡温度：250~260℃，开始浸焊前、更换产品机种或间隔4小时至少检测一 次，并填写锡炉温度点检表。
2、助焊剂在线路板焊盘上要喷均匀。上锡时线路板的铜板面刚好与锡面接触0.5mm即可，不得有锡尘粘附在线路板上。不得时间过长、温度过高引起铜铂起泡现象，锡炉温度为255-265度（冬高夏低），上锡时间2-3秒。
3、锡膏—回流焊工艺，该工艺流程的特点是简单，快捷，有利于产品体积的减小。
4、锡炉，是一个小小的，有温度控制的炉子或者容器，喇叭口，用于导线上锡和烙铁头上锡。用锡炉来熔锡、浸焊小电路板、导线上锡、烙铁头重上锡等特别管用。锡炉在要求必须有可靠的温度控制的小规模工作中特别有用。
5、问题一：常见焊接方法有几种 手工电弧焊、气体保护焊、钨极氩弧焊、埋弧自动焊、氧-乙炔火焰气焊。
6、浸焊是大量应用在插件工艺及SMT红胶面，利用手工或机器，把大量的锡煮熔，把焊接面浸入，使焊点上锡的一种多点焊接方法。
电路板上的元件名称
1、电路板上有：芯片、插座、电阻、电感、电容、二极管、三极管、电阻排、电容排、晶振、数码管、电池、跳线等。
2、L：电感（inductor），L6表示编号为6的电感；CN：接插件；K：继电器；X：晶体振荡器，陶瓷谐振器（crystal， ceramic resonator）。
3、（4）稳压二极管（又叫齐纳二极管）是一种硅材料制成的面接触型晶体二极管，简称稳压管。此二极管是一种直到临界反向击穿电压前都具有很高电阻的半导体器件。
4、以下列举的是电路板上常见的电子元件符号：1，B：电池（battery）。2，C：电容器（capacitor）。3，D或CR：二极管（diode）。3，F：保险丝（fuse）。4，IC：集成电路（integratedcircuit）。5，L：电感（inductor）。
没有专业的工具怎么将小电线与电路板粘合
1、如果电路设计无误的话，你只需要准备好所需的电子元器件，然后用导线把它们连接起来 就能工作了。早期的电子产品大都如此，如果你家里还有一台六七十年代的电子管收音机的话，你就可以看到那些凌乱的元器件和纵横交错的导线。
2、导电胶(导电胶水)可以用来粘接电路板上面的电线代替电烙铁，一般在IC封装厂才有。导电胶可以将多种导电材料连接在一起，使被连接材料间形成电的通路。在电子工业中，导电胶已成为一种必不可少的新材料。
3、用电烙铁加焊锡来焊。没有工具，就把电路板拿到你家附近的家电修理部去，叫他们给你焊。
4、家里没有电烙铁，想融焊锡，把电线接在电路板上，需要找一块紫铜，用火加热就可以。不过还是去买一把电烙铁方便一下。并且价格也不贵。
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