本篇目录：
- 1、...画元件的PCB封装时,元件的外框应该在哪个层画啊?是在top层还是sil...
- 2、贴片元件的封装焊盘放在那一层?在PCB板中又放在那层?
- 3、...画?但是只有顶层丝印层没底层丝印层。那顶层的元件怎么画封装...
- 4、在PCB中,设计元器件封装库的基本流程是怎样的
...画元件的PCB封装时,元件的外框应该在哪个层画啊?是在top层还是sil...
单面板，放顶层或底层都可以，双面板的话就都要放了，如果是画双面板的话，底层和顶层的线，尽量要垂直。
元件边框，字符，放在Top Overlay层，也就是我们常说的丝印层，这样可以在板子上标示出来，便于安装元件，和维修。
一般没有特殊要求的直插元件都默认放在toplayer层（顶层），焊盘默认放在Multilayer层（多层）；贴片元件放在toplayer层（顶层）或Bottomlayer层（底层），焊盘也一样。
贴片元件的封装焊盘放在那一层?在PCB板中又放在那层?
1、一般没有特殊要求的直插元件都默认放在toplayer层（顶层），焊盘默认放在Multilayer层（多层）；贴片元件放在toplayer层（顶层）或Bottomlayer层（底层），焊盘也一样。
2、你好，不是一定的，如果焊盘是通孔那是一定穿透电路板的，但是在哪层焊接元件就根据你的需要；如果是贴片焊盘还是要看你的元器件焊接需要，想放在顶层就把焊盘设置在顶层，想放在底层就把焊盘设置在底层。
3、画封装时候直插元件焊盘画在multilayer层，贴片元件焊盘在top layer。
4、其次，直插元件都是焊盘是通孔，所在层为Multi Layer孔外形通常为圆形，有的IC的1脚用方形的通孔。至于那些异形的焊盘要好好想办法了。所以我认为在做PCB元件时，焊盘一般放在顶层或通孔，边框都在丝印层。
5、双面板，芯片尽量焊在顶层，插件也尽量焊在顶层。其它的贴片的电阻电容等，放在顶层和底层都可以。如果是准备焊接电路板，那可以看板子上的丝印和PCB元件，贴片的IC或阻容元件的焊盘在哪一层，就必须焊在哪一层。
...画?但是只有顶层丝印层没底层丝印层。那顶层的元件怎么画封装...
1、直插元件的封装要以元件脚朝下排列，元件序号、参数等字符设置为顶层覆盖，即为正面观看。贴片元件的封装以元件脚朝上排列，元件序号、参数等字符设置为底层覆盖，并设为镜向，与直插元件完全相反。
2、overay顶层丝印层，p--l放置元件外形线。大概画个外形后，逐条双击线条，根据第三步算的外形位置，输入起点坐标和终点坐标修改的精确。这个其实只起说明作用，不需要很精确的话也可以只画大概外形。
3、当然用top丝印层再画上器件顶视形状更好。
4、也可以画在Board Geometry的Silkscreen_Top 或Silkscreen_Bottom上，只不过出gerber文件时增加进Board Geometry的Silkscreen_Top就可以了，一般如果是做封装就放在Package Geometry 的丝印层上 。
5、PCB封装分为直插元件和贴片元件两种，直插元件的焊盘画在MultiLaver（多层），贴片元件的焊盘和丝印都画在顶层。文件分层输出（CreateFinal）时，焊盘与线路是同一层，丝印是另一层，不可能同时显示。
在PCB中,设计元器件封装库的基本流程是怎样的
1、打开Altium Designer 09 软件，然后打开自己的想要导出封装库的PCB文件。选择菜单 Design-Make PCB Library。 这个功能就是制作PCB库，也就是从已有的PCB文件中导出封装库。封装库导出后截图如图。
2、一般PCB基本设计流程如下：前期准备-PCB结构设计-PCB布局-布线-布线优化和丝印-网络和DRC检查和结构检查-制版。第一：前期准备。这包括准备元件库和原理图。
3、首先在Altium designer打开或新建工程，然后从file--new--library--pcb library，添加元件封装库文件。
4、pcb电路板制作流程如下：根据电路功能需要设计原理图。根据需要进行合理的搭建该图能够准确的反映出该PCB电路板的重要功能以及各个部件之间的关系。
到此，以上就是小编对于封装库文件设计的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
微信扫一扫打赏
