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smt少锡标准
1、要求不怎么高的是1/2个焊盘或者零件焊端宽度或圆周，高一点的要求3/4以上。这里需要具体到各种零件去了，具体的查阅一下IPC吧，很详细的，最好是将其转化为本公司适用的标准。
2、锡盖住铜箔面极超过80%，且焊锡高度在0.5mm以上。连接器锡少是焊锡时因为焊料少或上锡不好造成的，标准是锡盖住铜箔面极超过80%，且焊锡高度在0.5mm以上。
3、标准的锡点：（1）锡点成内弧形 （2）锡点要圆满、光滑、无针孔、无松香渍 （3）要有线脚，而且线脚的长度要在1-2MM之间。（4）零件脚外形可见锡的流散性好。（5）锡将整个上锡位及零件脚包围。
4、板面温度不均，上高下低，锡膏下面先融化使锡散开，可适当降低下面温度。PAD或周围有测试孔，回流时锡膏流入测试孔。加热不均匀，使元件脚太热，导致锡膏被引上引脚，而PAD少锡。锡膏量不够。
过锡炉产生锡珠可能原因是什么
焊剂量太多，会造成锡膏的局部坍塌，从而使锡珠容易产生。另外焊剂的活性太弱时，去除氧化的能力就弱，也更容易产生锡珠。
锡珠形成的第二个原因是线路板材和阻焊层内挥发物质的释气。如果线路板通孔的金属层上有裂缝的话，这些物质加热后挥发的气体就会从裂缝中逸出，在线路板的元件面形成锡珠。锡珠形成的第三个原因与助焊剂有关。
DXT-2016A线材沾锡助焊剂，焊接时间产生锡珠情况，一般是水气过重，然后加上高温就会炸锡珠，注意产品水份控制，选专用的会好一些。
电烙铁产生锡珠的原因主要有如下几个方面：电烙铁温度过高，锡丝升温过快，造成锡丝成分中助焊剂的溶剂产生沸腾，引起炸锡，从而产生锡珠。
通常情况出现焊锡不良：炸锡，锡珠，沾锡，漏电，发黑，发绿是常见问题。有的是人为，有的是焊接材料，选择好的焊接材料DXT-398A助焊剂与熟练的操作师傅很重要。
锡膏量过多或Pad面积太小，溶融焊锡所保有空间过小也易形成锡珠。对策 零件部品旁发生锡珠的原因很多，需检讨与修正。在设计上Pad的温度，能均匀上升，考虑受热平衡，来决定Pad大小及导体长宽。
波峰焊时如何防止锡珠的产生
因此，在设 计锡波发生器和锡缸时，应注意减少锡的降落高度。小的降落高度有助于减少锡渣和溅锡现象。 氮气的使用会加剧锡珠的形成。
原因：波温度过低，波不稳，波高度或焊接高度太低，焊接坐标设置错误都会导致少锡。修正坐标，清洁锡嘴，提高焊接温度，提高波或焊接高度可以解决。
适时补充锡条，有助于减小焊接面与焊锡面之间的高度差，即减小焊锡波峰与空气的接触面积，也能减小锡渣的产生。
耳机行业AQL检验标准是多少?
1、视客户群，对于日本客户，如先锋，Fotex等，可以参看索尼标准或者JIS。
2、AQL的标准有AQL0.010，AQL0.015，AQL0.025，AQL0.040，AQL0.065，AQL0.10，AQL0.15，AQL0.25，AQL0。40，AQL0。
3、是一百件左右的成品不允许超过5件次品。AQL是0一百件左右的成品不允许有超过4件次品。但实际上不是按照这个比率计算次品率，而是有一个国际通用的抽样参数表。这个表里为我们提供一个抽查比率及合格和不合格的点。
到此，以上就是小编对于锡珠小于多少为允收的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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