本篇目录：
- 1、芯片的封装是怎么区别的。
- 2、ic种类有哪些?
- 3、ic封装有哪些?
- 4、IC封装术语的BQFP
芯片的封装是怎么区别的。
DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
两者的封装对象不同：一般大规模或超大规模集成电路采用PQFP封装形式，PQFP封装适用于SMT表面安装技术在PCB上安装布线，适合高频使用；plcc封装为特殊引脚芯片封装，也是带引线的塑料芯片载体，表面贴装型封装之一。
区别在于基板为陶瓷基板。这是早期模组才使用的一种方式。\x0d\x0aNeopac：是韩系sensor比较常见到的一种方式，Neopac是厂商起的名字。
双列扁平封装（包括引线长度）一般有6～5±mm、6mm、5～65mm等。
BGA封装和LGA封装的区别：在电子工程中，封装是指将集成电路芯片用塑料或陶瓷材料包裹起来，以保护芯片并使其能够与外部电路进行电连接。
芯片的封装主要是为了芯片的更方便，更稳定的使用，根据具体的设计要求，需要的封装形式就很多，有的考虑体积，有得考虑方便拆卸，有的为了布局，但是共同的目的就是要稳定的连接，低功耗，高效的散热，应用于你的硬件系统中。
ic种类有哪些?
IC按功能可分为：数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC，其中，数字IC是近年来应用最广、发展最快的IC品种。数字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC，可分为通用数字IC和专用数字IC。
IC的分类 IC按功能可分为：数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC，其中，数字IC是近年来应用最广、发展最快的IC品种。数字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC，可分为通用数字IC和专用数字IC。
IC按照器件类型可分为双极型集成电路和场效应型集成电路两种，MOS-IC即属于后者。IC按照处理信号的类型可分为模拟集成电路、数字集成电路和模/数混合集成电路三种。
按照功能划分，可以分为四种类型，主要是内存芯片、微处理器、标准芯片和复杂的片上系统（SoCs）。按照集成电路的类型来划分，则可以分为三类，分别是数字芯片、模拟芯片和混合芯片。
目前IC芯片有很多种分类，目前主流的分类有以下几种。
ic封装有哪些?
DIP---Dual In-Line Package---双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
IC封装有很多种，首先分为直插和贴片。直插以dip开头，比如dip8，dip16，dip20等。贴片封装类型更多，bga，sop，ssop，sot，qfn，dfn等等。建议根据实际工程需要，选择合适封装的IC。
DIP双列直插式封装DIP(DualIn-line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。
首先你要了解芯片的封装类型，就是说你看到要烧录的芯片就能知道它是什么封装的。常见的封装有DIP，QFP，TSOP，SOIC，BGA，PLCC等。接着就看你用什么样的烧录器了。
IC封装术语的BQFP
1、BQFP(quad flat packagewith bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。
2、具体如下。DIP双列直插式封装SIP单列直插式封装，QFP方形扁平式封装，PQFP：塑料方形扁平式封装，BQFP：带缓冲垫的四侧引脚扁平封装，QFN四侧无引脚扁平封装，PGA插针网格阵列封装，BGA球栅阵列封装。
3、pcb封装就是把实际的电子元器件，芯片等的各种参数（比如元器件的大小，长宽，直插，贴片，焊盘的大小，管脚的长宽，管脚的间距等）用图形方式表现出来，以便可以在画pcb图时进行调用。
4、如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP)；带树脂保护环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP)；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP)。
到此，以上就是小编对于标准逻辑分布的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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