主要测试哪些项目?...
4、可靠性试验包括哪些?...
5、气候环境可靠性检测防尘测试的测试标准是?...
对检验不合格的焊缝必须返修至合格,但同一部位焊缝的返修次数不得超过两次,返修的焊缝长度不得小于50mm,压力容器上同一部位的返修次数不应超过2次,对经过2次返修仍不合格的焊缝,如再进行返修,应经制造单位技术负责人批准,返修的次数、部位和无损...
MTBF,即平均无故障工作时间,英文全称是“MeanTimeBetweenFailure”,是衡量一个产品的可靠性指标,单位为“小时”,它反映了产品的时间质量,是体现产品在规定时间内保持功能的一种能力,MTBF的意思是:MTBF,即平...
1、BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大的提高,采用BGA封装技术在相同容量的存储产品中,体积仅为TSOP封装的1/3;此外,与传统的TSOP封装相比,BGA封装具有更快、更有效的散热方式,2、在电子元器件领域,封装通常指的是将芯片或...
5、环境可靠性检测都包含哪些内容?...
1、高温试验主要测试设备:恒温箱、温度计、调压器、电压表和时钟,主要测试项目:高温低压启动、高温安全运行,测试数量:10个,2、LED/LCD可靠性试验项目包括气候环境试验、力学环境试验、化学腐蚀试验、防水试验、综合环境试验等,3、信赖性实...
4、可靠性试验包括哪些?...
不是零件,我们的智能手机也仅有一个芯片而已,目前全球车载MCU的前5大供应商是英飞凌、恩智浦、瑞萨电子、意法半导体、德州仪器,通常会需要大约300个芯片,而一辆的新型电动汽车需要多达3000个芯片,芯片是大规模的微电子集成电路,到此,以上...