改善前的作业模式为一个作业员按照ABDEFGHI的作业顺序作业﹐通过分析发现﹐ABD和EFGHI作业可以并行作业﹐我们通过增加作业员的方式来达到并行的目地﹐使换线时间缩减,合理分配每台SMT设备的贴装元件数量,尽量使每台设备的贴装时间相等,...
本篇目录:1、钢网张力报废标准2、SMT钢网来料检验标准怎么做...
是否有标准的命名规则?...
1、-30立方米,回流焊抽风量标准是20-30立方米,且是经过测量后确定的数值,2、-30立方米,根据查询回流焊风机制作标准得知,合格的回流焊风机正常的排风量应达到20-30立方米,3、编码器损坏:编码器是测量设备运动状态和位置的重要元件,...
还有作为SMT的QC应该怎样进行检验?...
1、smt零件有轻微锡裂可以允收是对的,根据查询相关公开信息显示,IC脚偏移小于焊点宽度的3分之1可允收,原则上不可有锡珠存在,有锡珠,不可造成引脚间隔不足,且锡珠直径,2、简单进行报废处理显然不是最可行的办法,毕竟我们还存在成本控制这一环...
合理,看客户要求,要求直通率955%,不良率就是0.45%总点数,良率高于95%SMT质量标准在佩特电子科技接触的很多厂商里,都无法对SMT产品的品质做出统一标准,佩特电子找到日企绝密的SMT质量标准资料,好的加工厂比如富士康、伟创力等基本...
1、贴片检测有好多种,从丝印开始,有丝印检测,炉前贴片检测,到炉后检测,都可以用AOI来检查,检查的基准根据各公司要求来设定,2、PCB装载/卸载时间,一般贴片机需要5~10s,大型(长方形)PCB上元器件间隔比较远,贴片时间将会延长...
1、元件浮高通常指元件插件在PCB板上后,电容底部和PCB板有间隙,2、浮高就是从PCB测到元件顶端的距离超过了规定数据,外观看上去感觉元件就像浮在PCB或焊点上一样,发生的主要原因是贴片异常或回流焊温度不够造成,3、插件不应该浮高,H应该...
1、SMT所代表的英文缩写是SurfaceMountTechnology,中文意思是表面贴装技术,它是一项应用在电子组装行业的技术,主要涉及将电子零件通过焊接或黏合的方式固定到印刷电路板表面的一种工艺,下面将对SMT的具体内容进行详细介...