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smt通用检查标准(smt常见的检测方法)

本篇目录:

如何检测SMT贴片机的性能指标

1、PCB装载/卸载时间,一般贴片机需要5 ~ 10 s。大型(长方形)PCB上元器件间隔比较远,贴片时间将会延长。换料时间的花费。

2、贴片检测有好多种,从丝印开始,有丝印检测,炉前贴片检测,到炉后检测,都可以用AOI来检查,检查的基准根据各公司要求来设定。

smt通用检查标准(smt常见的检测方法)-图1

3、SMT贴片加工厂的检测内容包括来料检测、工序检测及表面组装板检测戴防静电手套、PU涂层手套。工序检测中发现的质量问题通过返工可以得到纠正。

4、SMT贴片机理论速度是在专用的测试板上吸取贴装0402的元件设备全速吸取识别贴装所取得的数量为理论。

5、贴片机:又称“贴装机”、“表面贴装系统”,在生产线中,它配置在点胶机或丝网印刷机之后,是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备,分为手动和全自动两种。

smt通用检查标准(smt常见的检测方法)-图2

6、SMT贴片前期检查 检查贴片机气压表在0.40-0.55Mpa之间,电源连接是否正常。通过查看生产现场悬挂的温湿度计,确认其工作环境之温湿度计在温度20-28℃,50-60大气湿度)规定范围内,如工作环境变化立及时调整。

SMT贴片加工都有哪些检测

1、(2)原材料来料检测:包含PCB和元器件的检测,以及焊膏、焊剂等所有SMT组装工艺材料的检测。(3)工艺过程检测:包含印刷、贴片、焊接、清洗等各工序的工艺质量检测。

2、SMT贴片加工厂的检测内容包括来料检测、工序检测及表面组装板检测戴防静电手套、PU涂层手套。工序检测中发现的质量问题通过返工可以得到纠正。

smt通用检查标准(smt常见的检测方法)-图3

3、最好将怀疑有问题的电阻或电容焊下一边再测量,电阻和标称值误差不要太大就没问题,高精度电阻除外;电容的话看外观有无破损或有无漏液,如无则测量正向电阻和反向电阻,根据阻值大小和变化幅度来判断。

4、靖邦科技的经验:严密的生产制作过程控制,可进行高压测试、阻抗测试、微切片、可焊性测试等,品质可靠有保障。

如何直接检查smt贴片故障?

1、最好将怀疑有问题的电阻或电容焊下一边再测量,电阻和标称值误差不要太大就没问题,高精度电阻除外;电容的话看外观有无破损或有无漏液,如无则测量正向电阻和反向电阻,根据阻值大小和变化幅度来判断。

2、①SMT贴片时的拾片高度不合适,由于元件厚度或Z轴高度设置错误,检查后按实际值修正,②拾片坐标不合适,可能由于供料器的供料中心没有调整好,应重新调整供料器。

3、通过测量SMT电容的电阻可以判断短路或漏电故障,但前提是必须将SMT电容从电路板上取出。SMT电容的电阻通常很大,很难用万用表的电阻范围来测量。

4、SMT贴片机贴装头不动故障报警分析及排除方法:横项传输器或传感器接触不良或短路:检查并修复传输器或传感器。纵项传输器或传感器接触不良或短路:检查并修复传输器或传感器。

5、功能测试(FCT)能够有效地查找在SMT组装过程中发生的各种缺陷和故障。检测快,迅速,使用简单,投资少,但不能自动诊断故障,不适合大批量检测,且如果线路板焊接有短路而未提前检查出来就进行FCT测试则有烧板的风险。

SMT贴片加工一般有哪些检测技术?

SMT贴片加工厂的检测内容包括来料检测、工序检测及表面组装板检测戴防静电手套、PU涂层手套。工序检测中发现的质量问题通过返工可以得到纠正。

靖邦科技的经验:严密的生产制作过程控制,可进行高压测试、阻抗测试、微切片、可焊性测试等,品质可靠有保障。

SPI(锡膏检测设备):SPI在整个SMT贴片加工中起相当的作用,它是全自动非接触式测量,用于锡有印刷机之后,贴片机之前。依靠结构光测显或潇激光测量等技术手段,对PCB印刷后的焊锡进行2D或3D测量。

无损检测 目前SMT加工行业中使用的测试技术种类繁多,常用的首件测试方法有:人工目检、AOI检测、ICT测试、X-ray检测、及功能测试FCT等。

到此,以上就是小编对于smt常见的检测方法的问题就介绍到这了,希望介绍的几点解答对大家有用,有任何问题和不懂的,欢迎各位老师在评论区讨论,给我留言。

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