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半导体封装设备有哪些?
1、常见的半导体封装设备包括： 芯片分选机：用于将芯片从晶圆上分离出来。 焊盘制备设备：用于制备芯片连接的焊盘，包括球形焊盘制备设备和平面焊盘制备设备。
2、半导体封装测试设备是用于测试和封装半导体芯片的设备，通常包括以下几种： 测试机台（Test Handler）：用于测试和分类芯片，通常包括测试头、探针卡和机械手臂等组件。
3、焊接设备：用于将半导体芯片连接到封装基板或引线框架上。常见的焊接技术包括焊线键合（Wire Bonding）、焊球键合（Flip Chip Bonding）和面冠键合（Die Attach）等。
4、半导体封装设备包括印刷机、固晶机、回流焊、点亮检测、返修、模压和切割。
5、半导体封装设备一般有锡膏印刷机、固晶机、回流焊、点亮+检测、返修设备等，其中最为核心的是固晶机，我们公司的产线采用的是卓兴半导体的固晶机，很好用，性能很强大。
肖特基二极管和快恢复二极管有什么区别
1、快恢复二极管是高压管，肖特基二极管是低压管。肖特基二极管压降低，恢复时间3纳秒。快恢复二极管压降高，500纳秒。不同的参数有不同的性能。
2、肖特基二极管的恢复时间比快恢复二极管小一百倍左右，肖特基二极管的反向恢复时间大约为几纳秒！前者的优点还有低功耗，超高速！电特性当然都是二极管。
3、快恢复二极管的特点：开关特性好、反向恢复时间短，耐压较高，但由于正向压降大，功耗也大，容易发热。肖特基二极管开关特性也很好、反向恢复时间也很短，正向压降相对小些，功耗也低些，相对说不容易发热。
肖特基势垒
1、肖特基势垒是指具有整流特性的金属-半导体接触，就如同二极管具有整流特性。是金属-半导体边界上形成的具有整流作用的区域。
2、肖特基势垒是指具有整流特性的金属-半导体结，适合用于二极管。肖特基势垒与PN结最大的区别是其典型的低结电压，减小金属的(几乎不存在)耗尽区宽度。
3、.5伏左右。肖特基势垒高度是指金属与半导体接触处形成的电势差的大小，通常为0.5伏左右，具体数值还与材料有关。
到此，以上就是小编对于肖特基二极管封装的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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