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PCB板检验标准
1、PCB周边不得有尖利披锋影响装配及伤害操作人员。
2、国际上和PCB有关的标准主要有：国际电工委员会(IEC)249和326系列标准；美国IPC-4001系列标准、IPC 6010系列标准、IPC TM 650标准及军标MIL系列标准；日本JPCA 5010系列标准；英国的BS 9760系列标准等。
3、必须有绿油在上面，而且不透光等。PCB，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，检验标准是孔口不能出现发黄，不沾锡，必须有绿油在上面，而且不透光，绿油在过孔上。
4、板边板面：检查PCB表面是否有污渍、杂物、凹坑、锡渣残留；板面是否划伤露底材；边缘是否有洗边后留下的毛刺、缺口；多层板是否会有分层、等；导线：不能出现短路、开路、导线露铜、铜箔浮离、补线等。
5、PCB来料检验项目和验收标准 目的 本标准为IQC对PCB来料检验、测试提供作业方法指导。工具 卡尺 烙铁 外观缺陷检查条件 距离：肉眼与被测物距离30CM。时间：10秒钟内确认缺陷。角度：15-90度范围旋转。照明：60W日光灯下。
PCB制板有哪些工艺要求???
PCB电路板的工艺要求如下： 厚度：PCB电路板的厚度通常是0.4mm-2mm，应保证板材厚度尺寸误差范围内。 线路宽度和间距：线路宽度和间距应根据设计需求，选择合适的数值，以保证电路板的正常工作。
清晰度要求：PCB电路板的印刷线需保持清晰，尺寸精确，无露铜断裂、短路、断路等问题。 焊接质量：焊盘、焊线的质量和成型需满足相关标准，保证焊接牢固，并且焊接过程无冷焊、虚焊、焊锡滴等问题。
PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的「基板」开始。 基本上有以下六个步骤：影像(成形/导线制作) 制作的第一步是建立出零件间联机的布线。
pcb板的制作工艺流程：开料（CUT）把最开始的覆铜板切割成板子。钻孔 根据材料，在板料上相应的位置钻出孔径。沉铜 利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜。图形转移 让生产菲林上的图像转移到板上。
pcb设计规范国家标准
法律分析：《GB 4583-88 印制电路板设计和使用》中规定了pcb设计规范国家标准。印制电路板的布线区域主要由安装的元器件类型和数量，以及互连这些元器件所需要的布线通道决定。
《GB/T 4583-2002 印制板的设计和使用》目录 国家军用标准主要有：GJB 362A(总规范)和GJB 2424(基材)系列标准。行业标准主要有：SJ系列标准(电子行业)和QJ系列标准(航天行业)等。
)要求物料编码和设计编号，通常它们都只能放在板的空位上。PCB上没有布线的地方可以合理地用于接地或电源。
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