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PCB外发加工需要什么文件
板层：单面板/双面板/N面板； 板材：用软性绝缘基材制成的PCB称为软性PCB或挠性PCB，刚挠复合型的PCB称刚挠性PCB。
可以自己转成光绘文件发给他们，也可以发画好PCB文件，一般是不会发生你说的交易的事情的，因为只有PCB板也没什么大用。
外发PCB打样，需要提供PCB文件，不管你是什么软件做的，只有对方能打开文件才能为你打样。打样周期要看PCB的难易程度，一般单面板三至五天即可完成，双面板复杂一些，时间要长一点。
就PCB文件即可呀，其他不用什么。有些说明当然是需要的，铜箔厚度、是否喷锡、过孔是否盖油、是否拼板，等等。
PCB板的铜箔在尺寸上的公差范围是多少
1、覆铜板国标：GB4723~4725“印制电路用覆铜箔层压板”，由于多年来重新修订，标准中对覆铜板标称厚度，单点偏差要求比较松。
2、厚度：PCB电路板的厚度通常是0.4mm-2mm，应保证板材厚度尺寸误差范围内。 线路宽度和间距：线路宽度和间距应根据设计需求，选择合适的数值，以保证电路板的正常工作。
3、mm、0mm；多层板的最小厚度：4层≥0.4mm，6层≥0.8mm，8层≥2mm；成品板厚度公差±0.127mm；铜箔厚度：18um(H/HOZ)、35um(1OZ)、70um(2OZ)；外型公差和孔径公差：±0.15mm；油墨塞孔：孔径0.4mm。
4、属于不严格的要求。一般来说，公差范围在10%以内被认为才是较为严格的要求。
5、一般都是6mm，有时根据电路的工作频率决定板厚的，频率越高，板子越薄。板子厚度与介质厚度有关。常规PCB板的铜皮厚度是多少 国际PCB铜皮厚度常用有：35um、50um、70um。
关于PCB外形尺寸公差,孔位置公差,IPC里有没有明确的要求呢?
1、新版IPC6012在表2中对pcb孔粗已有重大改变，一般Class2板类(如电脑产品者)其面铜与孔铜之平均厚度已由1mil降至0.8mil；下限也更降为0.7mil。此乃因小孔深孔盛行，孔铜不易达到厚度要求所致。
2、调用PCB标准封装库。有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。尽量保证两个焊盘边缘的间距大于0.4mm。孔径超过2mm或焊盘直径超过0mm的焊盘应设计为菱形或梅花形焊盘。
3、你到网上找IPC-600或者IPC-650，这是PCB行业规范。里面有几级标准的详细说明。但在实际中，客户要求什么样子就是什么样子。超出标准的也没办法，因为我们指望他们给我们单做，客户的要求就是命令，必须完成。
4、．各组件排列，分布要合理和均匀，力求整齐，美观，结构严谨的工艺要求。
到此，以上就是小编对于铜箔厚度对照表的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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