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回流焊炉温测试标准(回流焊炉温设定值与实际值)

本篇目录:

如何设定回流焊温度及测试炉温曲线

1、表面连续呈弯月形通常泠却的方法是在回流焊出口处安装风扇。强制泠却。

2、:泠却区如何来设置回流焊机温度曲线的数据 根据使用焊锡膏的温度曲线进行设置。

回流焊炉温测试标准(回流焊炉温设定值与实际值)-图1

3、每个温区的温度设定影响印刷线路板通该温区时温度的高低。印刷线路板在整个回流焊接过程中的升温速度则是传送带速和各温区的温度设定两个参数共同作用的结果。因此只有合理的设定炉温参数才能得到理想的炉温曲线。

4、温度曲线的建立 温度曲线是指duSMA通过回流炉时SMA上某一点的温度随ZHI时间的变化。温度曲线提供了一种直观的方法来分析构件在整个回流焊过程中的温度变化。

5、根据板及元件数量来定,一般焊接温度在250-270摄氏度之间。

回流焊炉温测试标准(回流焊炉温设定值与实际值)-图2

回流焊有几个温区各温区的温度及时间是多少?

回流焊整体上讲只有四大温区预热区、恒温区、回流焊接区、冷却区。不管回流焊是多少个温区的回流焊,它们的温度设置都是根据这四大温区的作用原理来设置的。市场上一般八温区回流焊比较多些。

广晟德回流焊为您讲解一下:回流焊温区主要分为四大温区:预热区,恒温区,焊接区,冷却区。

四个区,具体见下面:一)预热区 目的: 使PCB和元器件预热 ,达到平衡,同时除去焊膏中的水份 、溶剂,以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升温比较 缓慢,溶剂挥发。

回流焊炉温测试标准(回流焊炉温设定值与实际值)-图3

日东八温区回流焊,不错的炉子。根据经验给个参考值,305无铅锡膏制程:一温区150℃,二温区165℃,三温区175℃,四温区185℃,五温区185℃,六温区200℃,七温区240℃,八温区245-255℃。带速65-75cm/分钟。

在些温区升温的速度应控制在1-3度/S如果升温太快的话,由于热应力的影响会导致陶瓷电容破裂/PCB变形/IC芯片损坏同时锡膏中的溶剂挥发太快,导致锡珠的产生,回流焊的预热区一般占加热信道长度的1/41/3时间一般为60120S。

回流焊温度设置多少?

1、回流焊预热区温区设置:温度在130到190℃,时间以80到120秒适宜,如果温度过低,则在回流焊后会有焊锡未熔融的情况发生。

2、C→F:1-3℃/s。无铅回流曲线关键参数(石川焊膏):1)温度设置 A:20-30℃ B:130-140℃ C:180-190℃ D:235-245℃。2)时间设置 A→B:40-60s;B→C(D部分):80-120s;超过220℃(E部分):40-60s。

3、。最高温度在160以上不超过170,进板后直接升温升到165,然后保持到出板就可以了。象一个梯形。

4、八温区温度及时间:温区一:148度;温区二:180度;温区三:183度;温区四:168度;温区五:174度;温区六:198度;温区七:240度;温区八:252度;运输速度:0.6m/min;超温报警设置10度。

SMT回流焊曲线怎么看.详细一点哈,多少温度需要多少时间8温区的

八温区温度及时间:温区一:148度;温区二:180度;温区三:183度;温区四:168度;温区五:174度;温区六:198度;温区七:240度;温区八:252度;运输速度:0.6m/min;超温报警设置10度。

条码绑定曲线可追溯性:自动将条码绑定每个产品曲线以便后续进行追溯。

回流区的高温度是245度,低温度为200度,达到峰值的时间大概是35/s左右;回流区的升温 率为:45度/35s=3度/s 按照(如何正确的设定温度曲线)可知:此温度曲线达到峰值的时间太长。

到此,以上就是小编对于回流焊炉温设定值与实际值的问题就介绍到这了,希望介绍的几点解答对大家有用,有任何问题和不懂的,欢迎各位老师在评论区讨论,给我留言。

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