本篇目录：
- 1、SMT基础与工艺的目录
- 2、smt工艺流程介绍
- 3、SMT基础与工艺的介绍
SMT基础与工艺的目录
1、回流焊接 其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测，所量测的温度以profile的形式体现。
2、SMT基本工艺构成要素包括：丝印（或点胶），贴装（固化），回流焊接，清洗，检测，返修.丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。
3、《SMT基础与工艺》是机械工业出版社出版的图书。该书内容主要包括表面组装元器件、表面组装基板材料与SMB设计、表面组装工艺材料、表面组装涂敷与贴装技术、表面组装焊接工艺、表面组装清洗工艺、表面组装检测工艺等。
4、单面组装工艺的流程是：来料检测 -- 丝印焊膏（点贴片胶）-- 贴片 -- 烘干（固化） -- 回流焊接 -- 清洗 -- 检测 -- 返修 。
5、SMT贴片加工中有两类最基本的工艺流程：一类是焊锡膏-再流焊工艺；另一类是SMT贴片-波峰焊工艺。
smt工艺流程介绍
1、SMT工艺流程包括材料准备和上料，锡膏印刷，锡膏检查，元件贴片，回流焊接，检测和返修等步骤。
2、SMT基本工艺构成要素包括：丝印（或点胶），贴装（固化），回流焊接，清洗，检测，返修.丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。
3、单面组装工艺的流程是：来料检测 -- 丝印焊膏（点贴片胶）-- 贴片 -- 烘干（固化） -- 回流焊接 -- 清洗 -- 检测 -- 返修 。
4、锡膏—回流焊工艺，该工艺流程的特点是简单，快捷，有利于产品体积的减小。
SMT基础与工艺的介绍
1、SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounting Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
2、SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
3、SMT工艺流程包括材料准备和上料，锡膏印刷，锡膏检查，元件贴片，回流焊接，检测和返修等步骤。
到此，以上就是小编对于smt工艺技术的主要内容的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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