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电子元器件焊接温度标准
1、焊接时不要超过这个标准：回流焊250度，波峰焊260度，手工焊300度。另外可以参考相关产品的规格书，内部一般都有推荐的焊接温度曲线图。
2、焊接电路板一般用30W左右的电烙铁就可以了。 电烙铁的功率不同，绕制烙铁芯的电热丝也不同。如果不清楚烙铁是多大的，可以测一下它的电阻，电阻越小功率就越大。一般好一点的电烙铁就20元左右。
3、度正好，锡的熔点231度，但是现在的商家卖的焊锡都是加了40%的铅，有的还要高。铅的熔点高所以你用的温度是合适的。
4、对于大元件，烙铁温度设定在350到370之间，最高不能超过390，焊接时间不要太长，就几秒左右，在这个条件下不会破坏PCB板上的焊盘。也称为印刷电路板，它是电子元件电气连接的提供者。
5、可忍受300℃，3-4秒，OK的，一般波峰温度不会超过280℃.可焊性与耐热温度都是63/37或60/40含铅锡槽的温度，已改用无铅锡了，按理说温度应该提高20-25度，265度。主要是预热时间与焊锡时间的掌控。
波峰焊参数设定标准
另外还有很多影响焊接质量的参数，但要视具体情况而定： 焊剂比重，涂覆技术，风速，纯度，波峰形状，时间，吃锡深度，风刀角度. 等等。
波峰焊主要的工艺参数有：波峰高度、传送角度/速度、预热/焊接温度、焊接时间、吃锡深度等，每个参数尽量调整至最佳状态，就能加速保证焊接品质。
每个公司自己每一款pcb型号的标准参数都是不一样的。波峰焊钎料焊接的最佳温度是 钎料熔点+40度左右，比如sn-0.7cu熔点227+40=267度为最佳焊接温度。
波峰焊的预热温度要求一般在90-120度，焊接温度245度左右。PCB的浸锡时间2-5秒。预热温度升温斜率≦5度/S。波峰焊设备厂家一般都会做工艺指导和培训，不同的产品温度设置稍有差别。
波峰焊有铅和无铅炉胆更换作业规范?
与表面安装工艺和手工焊接作业相比，无铅工艺中实行无铅波峰焊接中需求更强烈些。对波峰焊各个方面内容扎实理解还有很长路要走，除降低焊接执行时间外，还需保证可靠穿过孔眼接头和产量损失保持在规定范围内。
温度没有什么大改变，原来24，无铅245就可以，看你用什么锡棒，锡棒便宜的加到255，2次还原锡260.265最高了，否则铜就分层了。切记 PCB避免用FrFr2的纸板，变形厉害。2波一定要有后流。
在波峰焊接阶段，PCB必须要浸入波峰中将焊料涂敷在焊点上，因此波峰的高度控制就是一个很重要的参数。
波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是现在有了无铅工艺的产生。
有铅波峰焊锡炉温度操控在245±5℃，测温曲线 PCB 板上焊点温度的最低值为 215； 无铅锡炉温度操控在 265±5℃，PCB 板上焊点温度最低值为 235℃。
含铅的在焊接的时候温度要求低一点，一般为230+/-10摄氏度；无铅的一般为255+/-5摄氏度，具体看是焊接什么产品。
到此，以上就是小编对于波峰焊在使用过程中的常见参数主要有哪些?的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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