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贴片pcb设计标准(pcba贴片工艺流程)

本篇目录:

2021-04-12PCB生产参数

1、pcb环境参数设置时板厚(包含误差要求),内外层铜厚,板材,绿油颜色。参数是必不可少的。

2、一般双面板是1oz。多层板内层一般是1/2oz 1/3oz外层1oz 1/2oz 1/3oz。电源板铜厚要求较高,一般要求2oz 、3oz 还有更高的。

贴片pcb设计标准(pcba贴片工艺流程)-图1

3、对于生产多层板,这个参数可以加工,这是到了PCB生产的最小值。

4、裁边机、电测机、翘曲机。这些事主要设备,辅助设备仪器还有很多。PCB板制作生产流程 印刷电路板—内层线路—压合—钻孔—镀通孔(一次铜)—外层线路(二次铜)—防焊绿漆—文字印刷—接点加工—成型切割—终检包装。

5、相关设计参数详解:线路1)最小线宽:6mil(0.153mm)。

贴片pcb设计标准(pcba贴片工艺流程)-图2

PCB设计要点是什么?

1、线宽及介质厚度设计需要留有充分余量,避免余量不足产生SI等设计问题 PCB的层叠由电源层、地层和信号层组成。信号层顾名思义就是信号线的布线层。电源层、地层有时被统称为平面层。

2、“PCB设计没有最好、只有更好”,“PCB设计是一门缺陷的艺术”,这主要是因为PCB设计要实现硬件各方面的设计需求,而个别需求之间可能是冲突的、鱼与熊掌不可兼得。

3、电路板上不同组件相临焊盘图形之间的最小间距应在1MM以上。离电路板边缘一般不小于2MM.电路板的最佳形状为矩形,长宽比为3:2或4:电路板面尺大于200MM乘150MM时,应考虑电路板所能承受的机械强度。

贴片pcb设计标准(pcba贴片工艺流程)-图3

求PCB设计资料!谢谢!

对于一些较重的元件,建议设计成用支架固定,然后焊接。一些又大又重且发热多的元件,不应直接安装在PCB板上,而应考虑安装在机箱底版上。④ 重视PCB板上高压元件或导线的间距。

PCB布局规则:在通常情况下,所有的元件均应布置在电路板的同一面上,只有顶层元件过密时,才能将一些高度有限并且发热量小的器件,如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等放在底层。

“PCB设计没有最好、只有更好”,“PCB设计是一门缺陷的艺术”,这主要是因为PCB设计要实现硬件各方面的设计需求,而个别需求之间可能是冲突的、鱼与熊掌不可兼得。

到此,以上就是小编对于pcba贴片工艺流程的问题就介绍到这了,希望介绍的几点解答对大家有用,有任何问题和不懂的,欢迎各位老师在评论区讨论,给我留言。

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