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通常线路板行业沉金厚度是多少!
铜、锡金属涂层厚度通常在5至15μm；铅锡合金金属涂层（或锡铜合金，即焊料）厚度通常在5至25μm，锡含量约在63%。
一般都是6mm，有时根据电路的工作频率决定板厚的，频率越高，板子越薄。板子厚度与介质厚度有关。常规PCB板的铜皮厚度是多少 国际PCB铜皮厚度常用有：35um、50um、70um。
沉金厚度在0.025-0.1um间。 金应用于电路板表面处理，因为金的导电性强，抗氧化性好，寿命长，一般应用如按键板，金手指板等。
沉金PCB沉金厚度0.05~0.1um之间（军标）；一般沉金板会在单价上每平米加多200~300元，大批量会便宜。低于这个价格的品质会比较差。
沉化学金最厚在0.1um左右，如果要很厚可能需要电镀金了，但是成本会高很多。
电镀金分为水金和硬金，水金一般厚度为0.075um以下，此工艺目前比较少用，硬金厚度为0.3～3um，主要用于金手指部位，硬度较高可抗磨损；目前化学沉金比较常用，厚度一般为0.1um。
PCB加MARK点的问题
换程序时pcb板mark点开始上贴片机扫不到扫不到有三点原因。分别是：Mark点变形。电路板MARK位置有污垢。图像视觉参数设置过高。
比较基础的一点就是原边，副边隔离，在板子上直接镂空。还有就是回路尽可能的短，以免造成不必要的回路损耗。建议多看看别人做的板子，分析别人为什么做。
Mark点的尺寸、形状，一般选1mm，圆形，如图：放置的位置，一般是在板子的临边对角；放置的数量，一般每面放置2个。
mark点是使用机器焊接时用于定位的点 。表贴元件的pcb更需要设置mark点，因为在大批量生产时，贴片机都是操作人员手动或者机器自动寻找Mark点进行校准。
汽车线路板mark点在哪里
1、Mark点是电路板设计中PCB应用于自动贴片机上的位置识别点。Mark点的选用直接影响到自动贴片机的贴片效率。一般mark点的选用与自动贴片机的机型有关。
2、要。MARK点也叫基准点，为装配工艺中的所有步骤提供共用的可测量点，保证装配使用的每个设备能精确地定位电路图案。
3、一般焊盘直径40mil.，在TopSolder放2mm(80mil)或3mm(120mil)的PAD。PS：Mark点一般放置在板子的四个角的位置，要放置至少两个以上（一般两个就可以了）。Mark点实际上就是一个焊盘，只不过这个焊盘比较特殊而已。
4、dxp软件添加mark点：一般是在PCB的对角线上加2个，也可以4个脚都加。直径一般为06MM，孔为0，最好再加4个2MM的圆孔，方便厂家作为悬挂孔。
如何检验PCB的MARK点
Mark位置：PCB板每个表贴面至少有一对MARK点位于PCB板的对角线方向上，相对距离尽可能远，且关于中心不对称（以防呆）。Mark点边缘与PCB板边距离至少5mm（圆心距板边至少4mm）。
定位孔做MARK点识别。根据相关资料查询显示：没有mark点会采用定位孔做MARK点识别。mark点是电路板设计中PCB应用于自动贴片机上的位置识别点。mark点的选用直接影响到自动贴片机的贴片效率。
测试点是一定要有线路连接，并且是有阻焊层的；不要错误把测试点当作 MarK 点。一般Mark点是没有线路连接的，并且大小都很稳定，如0MM，5MM，25mil等等。
在Top Mask层以Mark点为中心，画一个3mm圆，目的是挖掉绿油，否则机器视觉识别的时候绿油容易反光。这个不做也行，大部分机器能够识别。
)Mark点用于锡膏印刷和元件贴片时的光学定位。
到此，以上就是小编对于线路板des的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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