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在SMT里,红胶工艺中0603/IC元件推力要求是?
1、检查下胶量是否充足？首先以0603电阻为准去做测试（冷却后才能测），如果该元件的推力不能达到或者勉强达到推力要求，这是应该加大下胶量，或者开大网孔，从而能提升粘接强度。
2、锡膏贴片没有推力要求，只进行元件的外观检查，着重针对焊点的润湿效果。若要检查焊点内部更确切的机械性能则要在专业实验室中进行切片试验。推力测试只针对红胶固化工艺，确保固化后粘力在过波峰焊时不掉件。
3、SMT红胶工艺有个优点就是在过波峰焊时，可以不用做治具，可以减少做治具的成本。所以，一些下小批量订单的客户，为了节约成本，往往会要求PCBA加工厂家，采用红胶工艺。
4、mm。组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
5、自调整性：其实smt红胶工艺流程。再流焊、预涂敷工艺中，smt红胶。贴片胶是在焊料融化前先固化、安稳元器件的，smt贴片红胶。所以会滞碍元器件沉入焊料和自我调整。对于贴片胶应具有的特性。
6、※高温固化性：固化时，先用波峰焊焊好的不耐热插装元器件也要通过再流焊炉，所以要求硬化条件必须满足高温、短时间。
SMT红胶耐温最高温度是多少?
SMT红胶耐温最高温度一般是在150~170度之间就可以，采用的双工艺制程中使用的红胶是先印了锡膏，再套印红胶，然后再回流焊接。SMT红胶固化温度越高以及固化时间越长，粘接强度也越强。
SMT贴片红胶其成分是单组份环氧树脂胶粘剂，加热至150度-90秒后，红胶能够固化，使元件牢牢的粘接在PCB板上面，过波峰焊的温度最高也只是260-280度，只能耐几秒钟时间。
点胶： 在点胶管中加入后塞，可以获得更稳定的点胶量； 推荐的点胶温度为30-35℃； 分装点胶管时，请使用专用胶水分装机进行分装，以防止在胶水中混入气泡。 刮胶：推荐的刮胶温度为30-35℃。
SMT红胶工艺过回流焊后元件浮高问题
浮高就是从PCB测到元件顶端的距离超过了规定数据，外观看上去感觉元件就像浮在PCB或焊点上一样。发生的主要原因是贴片异常或回流焊温度不够造成。
出现溢胶的原因可能胶的粘度值不够，平常说的太稀了；工艺参数的设置中，如果压力过大、时间过长、压机压力不均匀都有可能导致溢胶现象。
压力：在smt贴装过程中要把控好压力，切勿过低或者过高，若压力过低则容易出现焊膏沾不住元器件，导致进行回流焊时产生位置移动，压力过大时，容易造成锡膏粘连。
防止震动：电子产品通常会经历振动、冲击等外力，这可能导致贴片元器件松动。贴片红胶可以增强元器件与PCB之间的粘合力，有效地减少元器件的松动问题。
已经印刷焊膏的线路板被刮、蹭等使焊盘上的焊膏量减少从而造成使焊料不足的情况应及时补足。焊盘存在通孔是PCB设计的一大缺陷，通孔会使焊锡流失造成焊料不足；焊盘间距、面积也需要标准匹配，否则应尽早更正设计。
SMT贴片厂家质量好效率高的有哪些?
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