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标准焊点的特点及标准是什么?
焊接工艺评定（Welding Pocedue Qualification，简称WPQ) 为验证所拟定的焊件焊接工艺的正确性而进行的试验过程及结果评价。
．扁平焊片引脚偏移的允收标准是：不超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）的25%，不违反最小电气间隙。2．末端焊点宽度最小为元件引脚可焊端宽度的75%。3．最小焊点高度为正常润湿。
理想的焊点应具有哪些特点？表面清洁光滑，有金属光泽，没有毛刺，空隙。焊点表面无异样，否则可能会造成焊点的虚焊、假焊现象，导致焊点不可靠。不能搭焊、碰焊。
锡焊焊点的剪切标准是什么?
1、J-STD-001标准：J-STD-001是电子制造业中的另一个常用标准，由IPC和电子制造业联盟共同制定。该标准对焊接过程和焊点的质量有详细的要求和规定。
2、MPa。经查阅知网得知，焊点平均剪切强度为49MPa。焊点的剪切强度均随时效时间的延长而下降。在低温时效时，ENIG焊盘焊点的剪切强度高于OSP焊盘焊点的剪切强度。
3、焊接时要求焊缝高度不能小于母材（焊件）的厚度。不同厚度的母材（焊件）焊接时，焊缝高度不能小于最薄母材（焊件）厚度。
焊缝检测要求与标准
1、焊缝检测的标准是：Ⅰ、Ⅱ级焊缝必须经探伤检验，并应符合设计要求和施工及验收规范的规定，检查焊缝探伤报告。Ⅰ、Ⅱ级焊缝不得有裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑等缺陷。
2、（1） 箱体纵向角焊缝一般不需要探伤；（2） 对于起重臂、变幅支座附近、吊耳和图纸重要注明要求探伤的角焊缝均采用超 声波探伤。
3、一般而言，焊缝检测要求包括以下几个方面：首先，焊缝的尺寸和形状应符合设计要求，并且无明显的焊接缺陷，如气孔、夹渣和裂纹等。其次，焊缝的强度和耐久性需要满足所需的工作条件，避免出现脆性断裂等问题。
4、三级焊缝检测要求对焊缝进行全面的检测，包括外观检测、无损检测和力学性能检测。其标准规定了焊缝缺陷的大小和允许数量。三级焊缝检测要求。
5、焊缝探伤标准：Ⅰ、Ⅱ级焊缝必须经探伤检验，并应符合设计要求和施工及验收规范的规定，检查焊缝探伤报告。Ⅰ、Ⅱ级焊缝不得有裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑等缺陷。
怎么使电路板上的焊锡点去除干净
清理电路板上的焊锡方法：先甩掉烙铁上的焊锡，再次融化焊点。反复几次就成。找一小段多股电线，吃上松香、与焊点一起融化趁热抽掉电线，能把多余的焊锡去处。如果大面积的焊锡，可用专用热风枪或者锡炉。
去除电路板上的焊好的焊锡的方法：（1）、第一种是先甩掉烙铁上的焊锡，再次融化焊点。（2）、第二种是找一小段多股电线，将松香与焊点一起融化，趁热抽掉电线能把多余的焊锡去除。
使用吸气装置。在将焊锡从电路板上吸出来之前，先将吸气装置放置在熔化焊锡的周围。这会把残留的脏物和脏污吸进真空脱焊器内，以保证焊盘的清洁。用热吸铜抽出焊锡 热吸铜是电子制作和维修中常用的一种工具。
你这种情况，可以用电烙铁把锡融化，融化后迅速用硬毛刷子刷掉。
对一般的电路板我采用更简单的办法：使用普通的电烙铁，要求烙铁头干净吃的住焊锡。将烙铁竖直烙铁头向上，手持电路板，将需要清除的焊点焊化，焊锡会靠自重流到烙铁头上。烙铁头吃满锡甩一甩再继续清除。
到此，以上就是小编对于焊点标识的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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