本篇目录：
- 1、io上的wirebond的电阻电容电感大概是多少
- 2、芯片wirebond金和铜线区别
- 3、clipbond和wirebond工艺主要差异
- 4、wirebond板子总是拉不到位,是怎么回事?
- 5、wirebond打线不需要加热
io上的wirebond的电阻电容电感大概是多少
电阻不用管频率；电容如果是电解电容频率应该调到120HZ，如果是小的贴片陶瓷电容应该调到1 KHZ.原因当然是电容的大小对应的频率特性不一样啊。电感一般使用1KHZ测试。
电感符号为L，电感单位：亨（H）、毫亨（mH）、微亨（μH）。电压符号U，际单位制为伏特（V，简称伏），常用的单位还有毫伏（mV）、微伏（μV）、千伏（kV）等。电流符号为I，单位是安培（A），简称安。
电容电感基本公式：电感：u=Ldi/dt；电容：i=cdv/dt。容抗用XC表示，电容用C（F）表示，频率用f（Hz)表示，那么Xc=1/2πfc容抗的单位是欧。知道了交流电的频率f和电容C，就可以用上式把容抗计算出来。
电感与电容串联后，总的阻抗Rz（注意不能称为电阻）等于感抗Rl和容抗Rc之差的绝对值，也就是Rz＝IRc-RLI。
芯片wirebond金和铜线区别
1、wirebond封装铜线比相同线径的金线能承载更大的电流寄生电阻更大。根据查询相关公开信息，wirebond铜线比相同线径的金线能承载更大的电流。具体的铜线承载电流由铜线的性质决定，如纯度。杂质和合金物会降低铜线的电导率。
2、键合方式不一样。Clip bond为全铜片键合方式，Source pad是Clip方式，这个键合方法成本比较高，它的工艺较复杂，能获得更好的Rdson以及更好的热效应。
3、Wire Bond是焊线的意思，焊线也叫压焊，是用焊线机（也称压焊台），将金属丝线（如硅铝、金）固定在基座和芯片上，比如集成电路芯片焊线。
4、bond pad 就是焊盘。die bond工艺 在wire bond工艺前面，具体的原理和工艺就比较复杂了，现在die bond 有共金热压焊和银胶焊，还有薄膜焊，wire bond有金线，铜线，铝线焊，叫超声热压焊。
5、但氢氧化钠不会腐蚀铜线，最终可以把bond pad和铜线分离出来，可以检查bond pad和IMC，与金线IMC检查的方法一样。
6、COB： 是指Chip On Board。这种方式是将最原始的芯片(Bare Die，裸片)，通过打线（Wire Bond）的方式把芯片上的信号和线路板连接在一起。这种方式需要有专门的DA，WB等一些列机台配合。
clipbond和wirebond工艺主要差异
1、而前面所说的“掺杂、注入、光刻、腐蚀”多用于单极型工艺，双级型也类似但具体还是有些不同的。die bond，wire bond则是封装工艺。如果我去回答面试的那几个问题时，我基本上就从“特征尺寸”和工艺流程上说一下。
2、后者包括传统封装工艺(Wirebond和FlipChip)和SMT设备。无源器件是SIP的一个重要组成部分，其中一些可以与载体集成为一体(Embedded，MCM-D等)，另一些(精度高、Q值高、数值高的电感、电容等)通过SMT组装在载体上。
3、半导体后道工艺中“molding”是：注塑成型，就是把一片片已经焊上芯片（DIie Bond），焊上线（Wire Bond）的框架（Leadframe）塑封起来。
4、bond pad 就是焊盘。die bond工艺 在wire bond工艺前面，具体的原理和工艺就比较复杂了，现在die bond 有共金热压焊和银胶焊，还有薄膜焊，wire bond有金线，铜线，铝线焊，叫超声热压焊。
5、抗氧化性和使用寿命不同。抗氧化性不同：金线的抗氧化性好，表现优秀，稳定可靠，铜线更容易氧化。使用寿命不同：金线性质稳定，失效率低，使用寿命高，铜线易氧化，工艺不稳定，失效概率大，使用寿命难以保障。
wirebond板子总是拉不到位,是怎么回事?
1、键合方式不一样。Clip bond为全铜片键合方式，Source pad是Clip方式，这个键合方法成本比较高，它的工艺较复杂，能获得更好的Rdson以及更好的热效应。
2、没什么联系，die bond是焊片，将芯片焊接到框架上，wire bond是焊线，在已经焊好芯片的框架上，连接芯片上的焊盘和框架的管脚。bond pad 就是焊盘。
3、同时在练球把问题考虑的过细还会不自觉导致发力不集中的恶果。平时多做做空动作，体会发力的感觉，练球时注意力集中和发力集中。有一些基本而无误的常识就可以了。长此以往，必会成功。
4、io上的wirebond的电阻10，电容15，电感12。io上的wirebond是有系统设置的电阻，电感，电容的，注意保养，防止电阻，电感，电容被烧坏。
wirebond打线不需要加热
打线式贴片电阻，英文名称为WireBondableChipResistor，使用金属丝(金线、铝线等)完成贴片电阻内部互连接线的连接的电阻。
键合方式不一样。Clip bond为全铜片键合方式，Source pad是Clip方式，这个键合方法成本比较高，它的工艺较复杂，能获得更好的Rdson以及更好的热效应。
使用焊接接触器减小wirebond打线的方法：选择合适的焊接接触器：焊接接触器的尺寸、形状和材料都会影响打线的效果，选择合适的焊接接触器是减小wirebond打线的方法。
首先打开siwave，登录自己的账号。其次直接将.brd文件转换成.siw文件。最后点击添加wirebond，添加到指定位置即可。
COB： 是指Chip On Board。这种方式是将最原始的芯片(Bare Die，裸片)，通过打线（Wire Bond）的方式把芯片上的信号和线路板连接在一起。这种方式需要有专门的DA，WB等一些列机台配合。
到此，以上就是小编对于的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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