本篇目录：
- 1、ad覆铜自动更新怎么关闭
- 2、AD10铺完铜后加的过孔,怎么在过孔旁去掉一圈铜防止干涉?
- 3、cadence如何删除铺铜?
- 4、AD20删除铺铜在哪一层
- 5、AD中如何去掉死铜的方法
- 6、ad多边形铺铜挖空怎么取消
ad覆铜自动更新怎么关闭
1、首先在电脑上用Altium Designer软件打开目标文件，如图所示。然后用鼠标点击PCB的网络层，选中覆铜层。一般覆铜层的网络都是GND。选中覆铜层后，就会出现下图的情况。然后按下键盘上的“delete”键，如图所示。
2、方法点击左下角的开始菜单进入设置，在设置中点击进入“更新和安全”，在“windows更新”页面中找到“高级选项”，然后关闭这个页面中更新选项下属的所有开关。
3、顶层或底层），单击左键选中整片覆铜后删除即可。如果是要暂时关闭覆铜，那么通过键盘快捷方式【T、G】然后选择Shelve xx polygon(s)即可将覆铜暂时挂起（不显示、不影响电气特性，保留轮廓及覆铜内容）。之后可以复原。
AD10铺完铜后加的过孔,怎么在过孔旁去掉一圈铜防止干涉?
1、思科路由器可以使用命令 show ip route 来查看 AD 值。也可以使用命令 show ip protocols 来查看 AD 值，此命令可显示路由器当前使用的各种路由协议的全部相关信息。管理员可以通过输入静态路由来配置到达目的网络的最佳路径。
2、首先打开ad10的抠图工具，将白线选中为需要抠掉的部分。其次点击属性更改为覆铜。最后点击确认会自动覆盖白线，将白线清楚。
3、在pcb工程界面：设计规则电气间隙右键单击新建规则左键单击新建规则。
4、很简单，这是由于软件自己去处了死铜（dead copper），也即是如图命令的这处复选框勾上了。想不去除死铜，就把这个勾去掉。
5、二是晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。三是孤岛(死区)问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。
cadence如何删除铺铜?
1、选择“delete”命令，在“find”里面选择“clines”、vias、shapes，其他的项去掉选择。用鼠标左键点住拖拉出一个框，你的PCB图在此框呢。这样即可完成你想要的操作。
2、通过放置多边形铺铜挖空把孤铜进行删除处理：执行菜单命令“放置-多边形铺铜挖空”，进行放置，完成之后，对其覆盖的铜皮进行重新铺铜即可移除。此方法适用较局限，不能自动全局进行移除死铜，建议采用第一种。
3、AD20删除铺铜在一层快捷键P G 。在弹出的窗口设置你的布线网络已经与相同网络的连接方式，然后画下铺铜外框，完成后右键退出软件自动按照布线规则铺满框内区域。点击place--polygon pour cutout。
AD20删除铺铜在哪一层
首先在电脑上用Altium Designer软件打开目标文件，如图所示。然后用鼠标点击PCB的网络层，选中覆铜层。一般覆铜层的网络都是GND。选中覆铜层后，就会出现下图的情况。然后按下键盘上的“delete”键，如图所示。
首先在电脑上使用AltiumDesigner软件打开目标文本百件，如图所示。然后用鼠标点击PCB网络层，选择铜层。一般来说，覆铜板网络是GND。选择铜涂层，将出现下图。然后按键盘上的“删除”键，如图所示。
通过放置多边形铺铜挖空把孤铜进行删除处理：执行菜单命令“放置-多边形铺铜挖空”，进行放置，完成之后，对其覆盖的铜皮进行重新铺铜即可移除。此方法适用较局限，不能自动全局进行移除死铜，建议采用第一种。
altium designer winter 09中删除全部覆铜的操作方法和步骤如下：第一步，使用Altium Designer软件在计算机上打开目标文件，见下图，然后进入下一步。其次，完成上述步骤后，用鼠标单击PCB的网络层，然后选择铜层。
AD中如何去掉死铜的方法
通过放置多边形铺铜挖空把孤铜进行删除处理：执行菜单命令“放置-多边形铺铜挖空”，进行放置，完成之后，对其覆盖的铜皮进行重新铺铜即可移除。此方法适用较局限，不能自动全局进行移除死铜，建议采用第一种。
）快捷键P G ，在弹出的窗口设置你的布线网络已经与相同网络的连接方式，然后画下铺铜外框，完成后右键退出软件自动按照布线规则铺满框内区域。2）快捷键P R ，然后画下外框，完成后右键取消，软件自动铺满区域。
adpcb一选移除死铜就没法灌铜，解决办法如下：可以双击铜皮进入到铜皮属性中，在属性设置中将去除死铜进行勾选，然后对铜皮右键进行重新铺铜就行了。将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，再进行灌铜。
确保设备和工艺参数正确，清洁电路板表面。检查使用的设备和工艺参数是否正确设置，包括电流密度、电解液浓度、温度。检查使用的设备和工艺参数是否正确设置，包括电流密度、电解液浓度、温度。
ad多边形铺铜挖空怎么取消
首先在电脑上用Altium Designer软件打开目标文件，如图所示。然后用鼠标点击PCB的网络层，选中覆铜层。一般覆铜层的网络都是GND。选中覆铜层后，就会出现下图的情况。然后按下键盘上的“delete”键，如图所示。
打开层选项，快捷键l.点击上面的show/hide选项，看到polygons，选择hidden即可将铺铜隐藏。
）快捷键P G ，在弹出的窗口设置你的布线网络已经与相同网络的连接方式，然后画下铺铜外框，完成后右键退出软件自动按照布线规则铺满框内区域。2）快捷键P R ，然后画下外框，完成后右键取消，软件自动铺满区域。
AD20删除铺铜在一层快捷键P G 。在弹出的窗口设置你的布线网络已经与相同网络的连接方式，然后画下铺铜外框，完成后右键退出软件自动按照布线规则铺满框内区域。点击place--polygon pour cutout。
把板框设置在keepout layer，在铺铜的时候选择去掉死铜，在规则里面设置好敷铜到板边的距离，就OK了。
到此，以上就是小编对于ad怎么取消覆铜的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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