本篇目录：
- 1、SMT炉温无铅工艺最高多少度多少时间为宜
- 2、无铅锡膏过软板加铝合金制具峰值温度多少
- 3、中温锡膏的炉温参数十温区
- 4、低温锡膏的炉温参数
- 5、无铅波峰焊的常用温度多少
- 6、关于手动无铅锡炉的工作温度?
SMT炉温无铅工艺最高多少度多少时间为宜
八温区温度及时间：温区一：148度；温区二：180度；温区三：183度；温区四：168度；温区五：174度；温区六：198度；温区七：240度；温区八：252度；运输速度：0．6m／min；超温报警设置10度。
度-170度，smt红胶过波峰焊最高峰值能达到280度-320度。
不同厂家的FR-4板材参数有差异，通常来说260度左右焊接10秒左右是没问题的，长时间是不行的。长时间的耐温就是板材的TG，通常高TG，比如170度的板材比较好。
对于SMT加工来说，焊接温度的把握是很重要的。一般来说手工焊接温度应该保持在240—280度标准范围之内，设置温度与电烙铁温度之差应该尽量小。
一般无铅的峰值焊接温度240度正负5度（实测温度），217度以上时间控制在30-90S。元件有问题。不符合回流焊接工艺。从这2方面进行分析，我以前遇到过这个现象，因为炉后卡板，导致高温区的板子铝电解鼓包。
无铅锡膏过软板加铝合金制具峰值温度多少
对于SMT加工来说，焊接温度的把握是很重要的。一般来说手工焊接温度应该保持在240—280度标准范围之内，设置温度与电烙铁温度之差应该尽量小。
回流温度不同，峰值温度不同。回流温度不同。回流炉有铅锡膏温度曲线回流温度是183度，无铅锡膏温度曲线回流温度是217度。峰值温度不同。
八温区温度及时间：温区一：148度；温区二：180度；温区三：183度；温区四：168度；温区五：174度；温区六：198度；温区七：240度；温区八：252度；运输速度：0.6m/min；超温报警设置10度。
中温锡膏的炉温参数十温区
及时雨中温锡膏温度设定24±3℃，湿度为65%以下。中温锡膏为SMT无铅制程用焊锡膏。其合金成份为Sn/Ag/Bi，锡粉颗粒度介于25～45um之间，熔点172度。
八温区温度及时间：温区一：148度；温区二：180度；温区三：183度；温区四：168度；温区五：174度；温区六：198度；温区七：240度；温区八：252度；运输速度：0.6m/min；超温报警设置10度。
十温区红胶炉温设置要看几温区。八温区的可以设置150度，240秒，红胶就固化可以了，回流炉温区数量小，五温区那前几温区可以能要设置180。
， 没有硬性规定，不过无铅曲线一般国内使用馒头型，即恒温区上升了，不再是一条直线，所以一般要求7温区以上。这个也看你的炉子，功率大的炉子7温区要60千瓦，差的10温区也就18-22千瓦，没法比。
十温区回流焊炉过铝基板没问题，按照锡膏厂商提供的温度曲线做参考，自己过炉几块首件微调整一下就行了。
焊接效果不同。高温锡膏焊接性较好，坚硬牢固，焊点少且光亮；低温锡膏焊接性相对较差些，焊点较脆，易脱离，焊点光泽暗淡。 合金成分不同。
低温锡膏的炉温参数
1、锡铋低温无铅锡膏(Sn42Bi58)★ 熔点：138℃，作业炉温：167-180℃ 低温锡膏的特点：★ 低温锡膏无铅环保型，SGS认证。★ 低温锡膏熔点较低，焊接温度较低。★ 有效保护电子元器件不被高温损伤。
2、度。低温锡膏熔点为178℃工作温度220-230℃，固化了能过200度。熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏，当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接工艺。
3、用“炉子”就需要考虑到锡膏问题，有的低温锡膏190度左右就能很好的熔接，就不会损害LED。如果是那种开的炉温250，动作快点灯珠（1w 价格2元多的）不会死，时间太长了也要死。深圳捷多邦，专业制作铝基板，欢迎咨询。
4、LEd铝基板焊接温度可以考虑低温179度的WEWELDING M51的焊丝在工作温度179-250度温区，配合51-F的助焊剂焊接。
无铅波峰焊的常用温度多少
无铅波峰焊接的温度大约设定在250-260℃之间。
一般的波峰焊接温度范围：无铅的温度（255 /-5℃） ，有铅波峰焊温度（230 /-10℃）其温度值有时不是很准，建议用温度计去测锡温。焊锡的熔点会随着锡铅比例的不同而变化，锡铅合金的熔点低于任何其它合金的熔点。
波峰焊设置的焊接温度一般在245℃以上到280℃之间。波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂→ 预热（温度90-100℃，长度1-2m） → 波峰焊（220-240℃）冷却 → 切除多余插件脚 → 检查。
波峰焊的预热温度：一般预热温度为130～150℃，预热时间为1～3min。预热温度控制得好，可防止虚焊、拉和桥接，减小焊料波对基板的热冲击，有效地解决焊接过程中PCB板翘曲、分层和变形问题。
波峰焊的预热温度要求一般在90-120度，焊接温度245度左右。PCB的浸锡时间2-5秒。预热温度升温斜率≦5度/S。波峰焊设备厂家一般都会做工艺指导和培训，不同的产品温度设置稍有差别。
问题四：无铅过波峰焊要求炉温 不是说无铅产品一般设定多少度，无铅波峰焊一般就260-270。根据锡的流动性决定高点或者低点。不同产品的预热时间、 温度控制一下。炉温没办法根据产品划分。你的LED不亮应该找厂家协助分析。
关于手动无铅锡炉的工作温度?
手浸锡炉温度设置在250±5℃，手浸型锡炉在使用过程中，如果不注意保养或错误操作易造成冷焊、短路、假焊等各种问题。本文就手浸型锡炉常见问题及相应对策简述如下：助焊剂的正确使用。
对于有铅焊锡，锡炉温度可设置在230℃～250℃，对于无铅焊锡，可调设置在250℃～280℃。预热温度视板厚和所装元器件热容量大小的不同一般在120℃～180℃。
其实你不应该调整锡炉的温度，锡炉的正常工作温度是：焊锡熔点的温度+30度以上。
熔点 大多数装配厂家(不是所有)都要求固相温度最小为150℃，以便满足电子设备的工作温度要求，最高液相温度则视具体应用而定。 波峰焊用焊条：为了成功实施波峰焊，液相温度应低于炉温260℃。
到此，以上就是小编对于无铅炉温标准曲线图的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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