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bga锡球推拉力测试的影响因素
字拉力范围：拉力指的是从BGA锡球上施加的力，应该在1-10克之间。这个范围是为了确保焊点能够承受适当的拉力，避免过大的拉力导致焊点损坏。
一般来说，BGA锡球的推拉力标准应该符合IPC标准，其中IPC-7095C规定了BGA焊接的标准。
高速剪切测试可能会导致界面断裂的发生率高于低速剪切试验，并可能是更有效的评估方法对断裂强度的影响。焊剪切强度通常随剪切速度增加，因此锡球剪切验收标准可能有所不同，根据剪切速度而定。
简单说：锡球成分对产品触点可焊性有影响，进而影响产品的可靠性、导电性、导热性 含铅不含铅，主要影响2大方面：是不是Green product；焊接制程中的温度曲线设定不同。
芯片推力的计算方法
一般来讲是根据：芯片面积、材料特性、共晶温度和共晶时间。
该电流均值计算方法如下：需要知道背光芯片的串数和并数，以及每串LED的数量。需要知道背光芯片的额定电流和额定电压，以及背光驱动器的输入电压和效率。背光驱动器的输出电压等于每串LED的数量乘以额定电压。
推进器产生的推力可按下式估算：F=2×106ηPe/I， 式中F为推力(牛顿)； η为总效率（排气动能与总耗电量之比）；Pe为总耗电功率（兆瓦）；I为比冲（米/秒）。
03015元件推力标准?
1、这个标准实际上就是2016的标准，还是一个比较普遍的一个正常标准。
2、该行业的标准有IPC-970JEDECJ-STD-0IEC60812等。具体如下：IPC-9701：IPC（国际电子工业联接协会）制定的标准，规定了贴片元件的推力测试方法和要求。
3、，电晶体元件大于0KG 6，IC芯片大于0KG 7，使用推力计时要求推力计与被测试物料呈30度至45度斜角进行施力，匀速达到力度达到上面规定标准要求即可。
4、小于或等于30度角。根据查询淘豆官网显示，SOD323推力计可通过消除阻碍二极管边缘的其它元器件测验，并选用推力计，将仪器归零，在小于或等于30度角的标准下进行推力试验。
5、剪切速度标准：低速剪切 - 条件A 低速剪切试验通常是在速度从0.0001 - 0.0008米/秒范围内进行（100 - 800微米/秒）。
6、.55千克。根据查询道客巴巴网得知，贴片铜柱推力测试标准为0.55千克，贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程。
到此，以上就是小编对于芯片推力计的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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