本篇目录：
- 1、pcb制作工艺流程及图解
- 2、pcb上的切割线叫什么
- 3、PCB板V割可在哪个层
- 4、简述制作一个PCB板的流程。
- 5、想问一下,给PCB做板,画边框是在机械层还是在Keepout层,两都有什么区别...
pcb制作工艺流程及图解
PCB制作工艺 PCB的制作非常复杂，以四层印制板为例，其制作过程主要包括了PCB布局、芯板的制作、内层PCB布局转移、芯板打孔与检查、层压、钻孔、孔壁的铜化学沉淀、外层PCB布局转移、外层PCB蚀刻等步骤。
其工艺过程为：覆铜板表面处理一涂感光胶一曝光一显影一固膜一修版。修版是蚀刻前必须要做的工作，可以把毛刺、断线、砂眼等进行修补。
pcb电路板制作流程如下：根据电路功能需要设计原理图。根据需要进行合理的搭建该图能够准确的反映出该PCB电路板的重要功能以及各个部件之间的关系。
PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的「基板」开始。 基本上有以下六个步骤：影像(成形/导线制作) 制作的第一步是建立出零件间联机的布线。
制作覆铜板根据印刷布局图的尺寸裁剪覆铜板，使其与实际电路图尺寸一致，并保持覆铜板的清洁。在覆铜板上印刷电路。
首先根据项目的要求设计原理图，也就是线路该怎么走，电子元器件用哪些等。接着就是使用电路图软件，比如protel或者PADS等软件，按照原理图来画PCB板子，画板其实就是把这些元器件的封装排放好，连上线。
pcb上的切割线叫什么
1、PCB板上的线路通常被称为PCB traces或PCB tracks。这些线路是通过导电材料(如铜)制成的，用于在电路板上连接不同的电子元件和部件。
2、v形切口是v形槽。所谓[V-cut]是印刷电路板生产厂家根据客户图纸要求，在印刷电路板的特定位置预先用转盘切割机进行的线切割。
3、内电层中画的线（内层分割线）是被腐蚀掉部分，区域内是铜箔。电源、地线都是通过过孔或者穿孔焊盘连接到内电层的相应层上。引脚连上内电层后，会出现与该层同样颜色的十字标识，就是你说的那个样子。
4、开料(CUT)开料是把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子的过程。首先我们来了解几个概念：(1)UNIT：UNIT是指PCB设计工程师设计的单元图形。
5、线路板V割（V-Cut）是将线路板半成品分割成利于后工序加工的一个工序。过程是将工作板上有若干单元的半成品进行分割，就像对整板邮票开成便于撕下使用而开邮票孔是一个道理。
PCB板V割可在哪个层
机械层，在PCB图纸上不画也可以，另出CAD拼板图纸标示更好。
原理上是多少层都可以，但是实际上一般是4-6层。PCB分板或切割时，可以选择波长约为6μm 的 CO2 激光系统。其加工成本相对较低，提供的激光功率也可达数千瓦。但是它会在切割过程中产生大量热能，从而造成边缘严重碳化。
注意在两个板子之间给V割留有间隙，一般 0.4mm 就可以，V割线可以使用2D线放在所有层进行表示。做好的V割拼板如下图所示：由于V 割只能走直线，所以只适用于规则PCB 板的拼板连接 。
第三：PCB布局。布局说白了就是在板子上放器件。这时如果前面讲到的准备工作都做好的话，就可以在原理图上生成网络表（Design-CreateNetlist），之后在PCB图上导入网络表（Design-LoadNets）。
问题1：PCB板制程是不是先要裁基板啊，基板是表面上已经镀过铜的吗？在生产下单时第一工序是：开料。覆铜板---又名基材 。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。
它的目的是便于在后续的SMT电路板组装后使用“去面板”，因为切割形状看起来像英文[v]型，所以得名。在电路板上设计V形切口的原因是电路板本身具有一定的强度和硬度。如果你想用手拉断一块电路板，那是不可能的。
简述制作一个PCB板的流程。
PCB制作第一步是整理并检查PCB布局（Layout）。PCB制作工厂收到PCB设计公司的CAD文件，由于每个CAD软件都有自己独特的文件格式，所以PCB工厂会转化为一个统一的格式——Extended Gerber RS-274X 或者 Gerber X2。
pcb板制作工艺流程大致可以分为设计、制板、印制、钻孔、电镀、覆盖防焊膜、裁板、测试等。设计：PCB制作的第一步是进行设计，这包括电路图设计和PCB布局设计。
PCB板制作生产流程 印刷电路板—内层线路—压合—钻孔—镀通孔（一次铜）—外层线路（二次铜）—防焊绿漆—文字印刷—接点加工—成型切割—终检包装。
PCB(Printed Circuit Board)的制作流程通常包括以下几个主要步骤： 设计电路图(Schematic Design)：使用电子设计自动化(EDA)软件绘制电路图，定义电路中元件的连接和功能。
PCB 制板流程大致可以分为以下几个步骤，需要注意的是，生产 PCB 板，是一个工序多且需要相互协作的过程。前道工序产品质量的优劣，直接会影响下道工序的产品生产，甚至直接关系到最终产品的质量。
想问一下,给PCB做板,画边框是在机械层还是在Keepout层,两都有什么区别...
1、机械层是物理范围，keepout是电气范围。
2、正规来说边框是画在机械层，但是国内现在大部分把keepout层来做边框了，你记住一点你给板厂的文件中这两个层不能同时出现就行。同时出现他就不知道哪个是边框了。
3、这其实是由于行业习惯造成的。严格来讲Mechanical层是机械层，定义PCB板的物理外沿，而Keep Out层是禁止布线层，用来限定具有电气特性的线的布线区域的。
4、我的习惯是，画外框一般放keepoutlayer层，因为到时候大面积敷铜时就会从keepoutlayer算安全距离，自动避空，但是如果放机械层，就算铜敷到板外围也不会报错。
5、是禁止布线层！机械层往往用于画螺丝孔，异形槽等。在单面PCB和双面PCB上，很多人都不设机械层，而将螺丝孔啊、异形槽啊等等直接画在禁止布线层上。
6、绘制PCB在国外也一样，这方面没有确定的规则，所以一定要写说明。 keepout 是禁止布线层，这在任何一种layout软件中都是这样确定的。但它比较特殊，一般都是作为板子的外边框。Mechanical 是机械层，一般是内部的机械加工。
到此，以上就是小编对于pcb切割用什么切割机好的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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